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  • Mit dem Cellular Twin per Plug&Play ins IoT

INA – INDUSTRIAL NEWS ARENA

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Toshiba stellt sein modulares Servo-Drive-Referenzmodell (RM) vor, eine mehrkanalige Referenzplattform für Antriebssteuerungen. Die Plattform unterstützt das wachsende Interesse an Industrie-4.0-Lösungen, bei denen Servomotoren in Anwendungen wie kollaborativen Robotern integriert werden. ‣ weiterlesen

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Die Embedded World ist die weltweit größte Fachmesse mit begleitenden Konferenzen rund um Embedded-Technologien und die internationale Leitmesse der Embedded-Community. Sie findet vom 25. bis 27. Februar 2020 in Nürnberg statt. Die Embedded World überschreitet 2020 erneut die Ausstellungsfläche des Vorjahres und vergrößert sich um eine Halle. Es werden an die 1.150 Aussteller und rund 30.000 Besucher aus aller Welt erwartet. Fokusthemen sind unter anderem IoT und Intelligent Systems sowie Software Engineering, Energieeffizienz und Functional Safety und Security. ‣ weiterlesen

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Harting und Expleo haben eine Kooperationsvereinbarung geschlossen. Vorstandsvorsitzender Philip Harting und Peter Seidenschwang, Head of Industry bei Expleo Germany, unterzeichneten die Vereinbarung, mit der beide Parteien die langfristige Zusammenarbeit im Bereich datengesteuerter Dienste und IoT-Lösungen für Industriekunden bekräftigen. ‣ weiterlesen

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IxFlow-Metadaten von Ixia sollen Unternehmen helfen, den kommenden Sicherheitsbedrohungen einen Schritt voraus zu sein. Sie können ab sofort in die IBM Security-Intelligence-Technologie integriert werden. ‣ weiterlesen

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Der Raspberry Pi 4 B beinhaltet ein ARM Cortex-A72 Quad-Core mit 1,50GHz und ist nun im beliebten Bundle von Ico enthalten. Es sind Modelle mit 1, 2 und 4GB erhältlich. Das Gerät besitzt einen Gbit-LAN-Anschluss mit bis zu 1.000MBit und je zwei USB2.0/3.0-Schnittstellen genauso wie Bluetooth 5.0. ‣ weiterlesen

Der kompakte Profichip Triton von Yaskawa verbindet industrielle Gigabitfähige Ethernet-Kommunikation mit einem schnellen Rückwandbussystem sowie einem Automatisierungs-/Motion-Multikernprozessor in einem Produkt mit geringem Stromverbrauch. Mit seinem 3-Kern-ARM-Prozessor ist der Profichip bereit für Echtzeitberechnungen für bewegungsführende Anwendungen, gepaart mit insgesamt 4Gbit-fähigen Ports und einem Echtzeit-Ethernet-Kontroller sowie einem Rückwandbus-Master. ‣ weiterlesen

MathWorks gibt bekannt, dass HDL Verifier mit dem aktuell vorliegenden Release 2019b Support für Universal Verification Methodology (UVM) bietet. Mittels HDL Verifier können Verifikationsingenieure von FPGA- und Asic-Entwürfen UVM-Komponenten sowie Testumgebungen direkt aus Simulink-Modellen erstellen und diese in Simulatoren einsetzen, die UVM unterstützen. ‣ weiterlesen

Zum 1. Januar hat Raphael Binder, Sohn des Mitgründers Christian Binder, die Geschäftsleitung von Syslogic übernommen. Raphael Binder ist bereits seit mehr als zehn Jahren für die Embedded-Spezialistin tätig und hat in dieser Zeit Stationen im Marketing, im technischen Vertrieb sowie im Product Management durchlaufen. ‣ weiterlesen

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Bridgetek hat eine neue Version des EVE Screen Editors (ESE) angekündigt. ESE 3.3 basiert auf einfachen Drag&Drop-Aktionen und soll die Konstruktion von hochentwickelten HMIs beschleunigen, ohne dass dafür spezifische Kenntnisse in diesem Bereich erforderlich sind. ‣ weiterlesen

Immer mehr Aussteller sagen ihre Teilnahme zur Embedded World ab. Grund ist das sich ausbreitende Corona-Virus. ‣ weiterlesen

Der SAP Cloudhersteller BecomeCloud aus Karlsruhe und EDNC – Eugen Dojan Consulting aus Bünde fusionierten zum 01. Januar 2020. EDNC wird zukünftig ausschließlich unter dem Namen der BecomeCloud auftreten. ‣ weiterlesen

Harting und Expleo haben eine Kooperationsvereinbarung geschlossen. Vorstandsvorsitzender Philip Harting und Peter Seidenschwang, Head of Industry bei Expleo Germany, unterzeichneten die Vereinbarung, mit der beide Parteien die langfristige Zusammenarbeit im Bereich datengesteuerter Dienste und IoT-Lösungen für Industriekunden bekräftigen. ‣ weiterlesen

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Asus stellt mit dem Mini-PC PN61T eine AIoT-Lösung für Edge-Computing-Anwendungen vor. Der Mini-PC mit geprüfter 24/7-Zuverlässigkeit arbeitet mit einem Intel Core i7-Prozessor und integrierter Google Edge TPU sowie mit einem Machine-Learning-Beschleuniger, der die Verarbeitungseffizienz erhöht, den Energiebedarf senkt und den Aufbau vernetzter Geräte und intelligenter Anwendungen erleichtert. ‣ weiterlesen

Das European Technical Center bietet Kundensupport durch spezialisierte FAEs, die die Kunden von der Produktauswahl, der Beantwortung technischer Fragestellungen bis hin zum Design-Support auf Systemebene unterstützen. ‣ weiterlesen

Parasoft präsentiert die neue Version von C/C++test, die Innovationen im Bereich KI und Machine Learning integriert und für Embedded-Entwickler zugänglich macht. Embedded-Entwickler profitieren von Abläufen, die verstärkt KI und Machine Learning nutzen und damit Effizienzsteigerungen bringen sollen. ‣ weiterlesen

Hy-Line Computer Components hat im Rahmen seiner Qualitätsoffensive, hin zum Hersteller, einen wichtigen Schritt gemacht und einen gesonderten Raum unter ESD-Schutzmaßnahmen in das neue Mess- und Prüflabor eingerichtet. ‣ weiterlesen

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Der Multiband-LSI-Baustein ML7424 von Lapis Semiconductor ist für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich entwickelt worden. Er eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen. ‣ weiterlesen

Juniper Research hat die diesjährigen Gewinner der Future Digital Awards for Technology and Innovation bekannt gegeben. In der Kategorie IoT-Innovation hat der britische Marktanalyst die eSIM-Managementplattform AirOn von G+D Mobile Security als ‚Best IoT Security Innovation of the Year‘ prämiert. ‣ weiterlesen

Adlink Technology und der Münchener Systemintegrator Kuda geben bekannt, dass die Unternehmen eine Partnerschaft eingehen wollen. Ziel ist es, die Fertigungsunternehmen in Deutschland in die Lage zu versetzen, Möglichkeiten der sich schnell entwickelnden IoT-Technologie für ihre Projekte im Bereich Industrie 4.0 optimal zu nutzen. ‣ weiterlesen

Fischer Elektronik hat die Gehäuse für Raspberry-Pi-Einplatinencomputer angepasst. Für den Raspberry Pi 3 Model A+ steht Gehäuse RSP 2 , während für den Raspberry Pi 4 Model B das Gehäuse RSP 3 zu wählen ist. ‣ weiterlesen

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