3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP. Zwei M.

Bild: Shuttle Computer Handels GmbH

2-Steckplätze, einmal M.2-2280 und einmal M.2-2230, können etwa eine NVMe-SSD und ein WLAN-Modul aufnehmen. Der PCI-Express-x16-3.0-Steckplatz eignet sich für Grafik- oder Erweiterungskarten mit x1-x16-Anschluss (z.B. für Multi-Display-Grafik, 10-Gbit-Netzwerk, Thunderbolt, Sound-/Video-Capture-Card, TV-Tuner, PCIe-SSD uvm.) im Single-Slot-Format. Der Gehäusedeckel verfügt nun über Belüftungsöffnungen und der Platz für die 2,5-Zoll-Festplatte/SSD wurde auf die Unterseite des XH110G verlegt und ist über eine separate Klappe erreichbar. Direkt neben der Festplatte/SSD sitzt ein konventioneller USB-Anschluss, den man etwa für Dongles, diebstahlgesicherte Datenträger oder Erweiterungen wie Mobilfunk-Module nutzen kann. Die unverbindliche Preisempfehlung von Shuttle für das XH110G liegt bei 275,- Euro (inkl. 19% MwSt.).

3-Liter-PC mit Steckplatz für PCIe-x16-Erweiterungskarten
Bild: Shuttle Computer Handels GmbH


Das könnte Sie auch interessieren

Das Industrial Internet Consortium (IIC) und die Working Group for Industry 4.0 haben mit der Industrial Internet Reference Architecture (IIRA), beziehungsweise dem Reference Architectural Model for Industrie 4.0 (RAMI 4.0), Richtlinien und Empfehlungen gegen Cyber-Attacken erarbeitet. Einen Schutz vor Cyber-Angriffen bietet die Separation-Kernel-Technologie. Sie ermöglicht es, anfällige Schnittstellen streng zu kontrollieren, um Angriffe schon im frühen Stadium zu unterbinden.‣ weiterlesen

Leiterplatten und Anschluss-Komponenten haben einen hohen Einfluss auf die Leistungs- und Anpassungsfähigkeit elektrischer Geräte. Je anpassungsfähiger ein Gerät ist, desto weniger Varianten müssen produziert und vorgehalten werden - und desto geringer sind die Gesamtstückkosten. Eine Direktstecktechnik bringt frischen Wind in die Leiterplatten-Anschlusstechnik.‣ weiterlesen

Der Testadapter für den Computer-on-Module-Standard Smarc von Yamaichi Electronics eignet sich auch für die aktuelle Version Smarc 2.0. Der Testadapter realisiert die geeignete Ausrichtung der Kontakte und ermöglicht eine zuverlässige Kontaktierung. Durch die Verwendung von Federkontaktstiften ist eine hohe Anzahl an Kontaktzyklen erreichbar.‣ weiterlesen

Anzeige

Sigfox veranstaltete Ende September in Prag erstmals die 'Sigfox World IoT Expo'. Das globlale Funknetzwerk kann Objekte mit geringem Energiebedarf drahtlos mit dem Internet verbinden. Wir sprachen mit Aurelius Wosylus, Director Sales bei Sigfox über die zweitägige Expo, LPWAN und die Beudeutung der Sigfox-Partner.‣ weiterlesen

Investitionen im IoT-Bereich sind für Unternehmen nicht nur sinnvoll, sondern auch unvermeidbar, wollen sie wettbewerbsfähig bleiben. Die Logistik-Branche wird nach Experteneinschätzungen einer der Vorreiter sein.‣ weiterlesen

Die Miniaturisierung von Embedded-Systemen erfordert den Einsatz von Prozessoren mit einer immer höher werdenden Leistungsdichte. Leistung bedeutet auch Abwärme, umso wichtiger ist die Auswahl und Anwendung des richtigen Gehäuses um Wärme abzuleiten.‣ weiterlesen