Daniel Yang ist neuer Präsident von Adlink Technology. Er wird sowohl den weltweiten Vertrieb, als auch Produkt-Roadmaps und das Marketing führen. Zuvor war Yang Geschäftsführer von Mentor Graphics Corp. für die Region Asien/Pazifik, Geschäftsführer von Aaeon Technology und Landesleiter der CCO Business Group von Hewlett-Packard in Taiwan.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.