Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung

Bild: CTX Thermal Solutions GmbH

Kühlkörper können mittels Kleben, Klemmen, Löten oder Schrauben auf dem zu kühlenden elektronischen Bauteil befestigt werden. Für das feste Anpressen des Kühlkörpers an den Halbleiter bietet CTX unterschiedliche Clip- und Federlösungen. Dabei sind speziell die Kühlkörperbefestigungen aus den unlegierten Federstählen C67S und C75S um 20 bis 30 Prozent günstiger als Clips und Federn aus Edelstahl – bei gleichzeitig 20 Prozent höherer Bruchfestigkeit und der Option zur Realisierung deutlich komplexerer Geometrien. Die Flachfedern und gestanzten Teile aus Stahl C67S/C75S durchlaufen einen kontrollierten Fertigungs- und Qualitätssicherungsprozess, der bereits mit der Auswahl des Rohmaterials beginnt. Die Clips und Federn werden gehärtet und galvanisch verzinkt. Das patentierte Verzinkungsverfahren schließt eine Wasserstoffversprödung aus. Zur Vermeidung von elektrischen Kurzschlüssen folgt die Beschichtung der Kühlkörperbefestigungen durch mikroskopisch kleine Zinkabscheidungen mit JS 500. Jeder dieser Verarbeitungs- und Veredlungsschritte unterliegt strengsten Qualitätskontrollen. Die Laserbeschriftung jedes einzelnen Teils ermöglicht zudem die problemlose Rückverfolgbarkeit.

Clips und Federn für die Kühlkörperbefestigung



Das könnte Sie auch interessieren

Das Industrial Internet Consortium (IIC) und die Working Group for Industry 4.0 haben mit der Industrial Internet Reference Architecture (IIRA), beziehungsweise dem Reference Architectural Model for Industrie 4.0 (RAMI 4.0), Richtlinien und Empfehlungen gegen Cyber-Attacken erarbeitet. Einen Schutz vor Cyber-Angriffen bietet die Separation-Kernel-Technologie. Sie ermöglicht es, anfällige Schnittstellen streng zu kontrollieren, um Angriffe schon im frühen Stadium zu unterbinden.‣ weiterlesen

Leiterplatten und Anschluss-Komponenten haben einen hohen Einfluss auf die Leistungs- und Anpassungsfähigkeit elektrischer Geräte. Je anpassungsfähiger ein Gerät ist, desto weniger Varianten müssen produziert und vorgehalten werden - und desto geringer sind die Gesamtstückkosten. Eine Direktstecktechnik bringt frischen Wind in die Leiterplatten-Anschlusstechnik.‣ weiterlesen

Der Testadapter für den Computer-on-Module-Standard Smarc von Yamaichi Electronics eignet sich auch für die aktuelle Version Smarc 2.0. Der Testadapter realisiert die geeignete Ausrichtung der Kontakte und ermöglicht eine zuverlässige Kontaktierung. Durch die Verwendung von Federkontaktstiften ist eine hohe Anzahl an Kontaktzyklen erreichbar.‣ weiterlesen

Anzeige

Sigfox veranstaltete Ende September in Prag erstmals die 'Sigfox World IoT Expo'. Das globlale Funknetzwerk kann Objekte mit geringem Energiebedarf drahtlos mit dem Internet verbinden. Wir sprachen mit Aurelius Wosylus, Director Sales bei Sigfox über die zweitägige Expo, LPWAN und die Beudeutung der Sigfox-Partner.‣ weiterlesen

Investitionen im IoT-Bereich sind für Unternehmen nicht nur sinnvoll, sondern auch unvermeidbar, wollen sie wettbewerbsfähig bleiben. Die Logistik-Branche wird nach Experteneinschätzungen einer der Vorreiter sein.‣ weiterlesen

Die Miniaturisierung von Embedded-Systemen erfordert den Einsatz von Prozessoren mit einer immer höher werdenden Leistungsdichte. Leistung bedeutet auch Abwärme, umso wichtiger ist die Auswahl und Anwendung des richtigen Gehäuses um Wärme abzuleiten.‣ weiterlesen