Embedded Innovation
Eine neue IPC-Serie
gemeinsam entwickeln
Um Kundenprojekte individuell und zielgerichtet umzusetzen, müssen neue Wege gefunden und gegangen werden. Gemeinsam mit Partnern können so völlig neue Anforderungen und Produktserien entstehen. Dieser Praxisbericht beschreibt die Entwicklung und Herstellung einer neuen IPC-Serie.
Gemeinsam mit kompetenten Partnern und für den Markt modular konfigurierbar und individualisierbar entwickelte die S.I.E ihre neue IPC2-Serie. (Bild: System Industrie Electronic Deutschland GmbH)
„Am besten nachvollziehen lässt sich das am Beispiel unserer neuen IPC2 – Serie. Für ein neues Produkt eines Automobilzulieferers wurde ein 2HE 19″ Rechner für 2 PCI Express Karten in Standardhöhe benötigt. Herkömmliche 2HE-Einheiten sind aufgrund der Gehäusehöhe nur für low-profile-Karten geeignet. Gemeinsam mit unseren Partnern entwickelten wir eine entsprechende Lösung, ohne dabei den Gesamtmarkt und dessen Bedürfnisse außer Acht zu lassen“, erklärt Rudolf Dippler, Head of R&D (ECT) der System Industrie Electronic GmbH. Platzprobleme und deren Bewältigung sind ein grundlegendes Thema des Embedded Designs. Die Zielsetzung für das neue Rechnerdesign war schnell klar. Um am Markt branchenübergreifend erfolgreich zu sein musste ein potentielles neues Gerät universell einsetzbar sein. Verschiedene aktuelle Skylake Boardvarianten (Mini-ATX / Full-ATX), Industrienetzteile und redundante Netzteile, boardgeregelte Lüfterlösungen und trotzdem frei verfügbare 5,25″ Zusatz-Einbauschächte waren vonnöten um ein Embedded-Baukasten-System für die breite Masse zu erschaffen. Für das konkrete Kundenprojekt und die general-Kompatibilität war außerdem eine maximale Tiefe des 19″-Systems von maximal 400mm gegeben.
Durch den Einsatz von Riser-Karten und speziellen Bios- und Hardwarekonfigurationen wurde das 2 HE-IPC2-Modell für PCI Express 3.0 Karten mit Standardprofil kompatibel gemacht. (Bild: System Industrie Electronic Deutschland GmbH)
