Kosteneffizientes COM für High-End Embedded Computing
Das Conga-TS370 COM Express Basic Type 6 Computer-on-Module mit Quad-Core Intel Core i3 8100H Prozessor bietet eine 45W TDP, die auf 35W konfigurierbar ist, unterstützt 6MB Cache und bietet bis zu 32GB Zweikanal-DDR4-2400-Speicher. Im Vergleich zur vorangegangenen 7. Generation von Intel Core Prozessoren trägt die verbesserte Speicherbandbreite auch dazu bei, die Grafik- und GPGPU-Leistung der integrierten neuen UHD630 Grafik zu erhöhen, die zusätzlich eine höhere maximale dynamische Frequenz von bis zu 1GHz für ihre 24 Ausführungseinheiten aufweist. Es unterstützt bis zu drei unabhängige 4K-Displays mit bis zu 60Hz über DP1.4, HDMI, eDP und LVDS. Erstmals können Designer nun von EDV auf LVDS umsteigen, indem sie die Software ohne Hardwareänderungen modifizieren.
(Bild: Congatec AG)
Das Modul bietet außerdem I/Os mit außergewöhnlich hoher Bandbreite, darunter 4xUSB3.1 Gen 2 (10GBit/s), 8xUSB2.0 und 1xPEG und acht PCIe Gen 3.0 Lanes für leistungsstarke Systemerweiterungen einschließlich Intel Optane Speicher. Unterstützt werden alle gängigen Linux-Betriebssysteme sowie die 64Bit-Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT. Der einzigartige persönliche Integrationssupport des Unternehmens rundet den Funktionsumfang ab. Darüber hinaus werden ein umfangreiches Zubehörprogramm und umfassende technische Dienstleistungen geboten, die die Integration neuer Module in kundenspezifische Lösungen erleichtern.
