Lüfterfreier embedded 3,5″ SBC

Lüfterfreier embedded 3,5″ SBC

Der embedded 3,5″ SBC, Modell WAFER-CV-N26001/D27001, ist mit Intel Atom N2600 oder D2700 Prozessor und Intel NM10 Chipsatz für Grafik-Anwendungen ausgestattet. Dieses CPU-Board bietet mit dem zusätzlichen Grafikchip Chrontel CH7511 Auflösungen bis 2.560×1.600 Punkte über den LVDS Ausgang und 1.920×1.200 als VGA. Der 3,5″ SBC basiert auf der Intel Cedarview Platform (Cedar-Trail CPU mit NM10) und beinhaltet UEFI BIOS für das booten, SO-DIMM DDR3 bis 4GB, 12VDC Versorgung und mSata SSD Speicher. Er wird mit Open Frame Heatsink (Alu-Kühl- und Montageschale) geliefert. Diese gibt die entstehende Wärme von Prozessor und Chipsatz direkt an Gehäuse- und Maschinenteile ab. Eine Luftzirkulation zur Kühlung ist nicht notwendig. Auf der Oberseite befindet sich der SO-Dimm DDR3 Sockel und ein PCIe Mini card Steckplatz, geeignet auch für mSata SSD Speicher. Der integrierte GMA 3650 (400MHz) für N2600 und GMA 3600 (640MHz) für D2700 bietet Grafiken über VGA sowie 18 und 24bit LVDS Ausgänge mit Dual Display Betrieb. Als weitere Schnittstellen sind vorhanden: Sata II mit 5V, Dual GLAN, HD Audio mit Realtek ALC662, 8x USB 2.0, 4x COM-Schnittstellen, je 4x digitale E/A, zwei Lüfterstecker und PS/2-Keyboard/Mouse. Für Erweiterungen steht ein PCIe Mini card Steckplatz zur Verfügung. Ein Watchdogtimer für automatischen Neustart ist ebenso vorhanden wie eine ‚One Key Recovery‘-Funktion. Die Karte arbeitet im Bereich von -20 bis 70°C (N2600 CPU), hat weniger als 14W Verlustleistung mit 1GB DDR3 und Langzeitverfügbarkeit ist gegeben. Das Modell kann in das Gehäuse ECW-281 des Hersteller eingebaut werden und eignet sich besonders für Systemhersteller von Maschinenlösungen, HMI, Panel-PC und Digital Signage Anwendungen. Der Hersteller konfiguriert die CPU-Karte auch nach Kundenwunsch und bietet Software / OS Anpassungen. Als ergänzende Produkte sind erhältlich: Gehäuse, Netzteile, Displays in den Größen von 4,3 bis 42″ und Tastaturen.

Ausgabe:
Comp-Mall GmbH
www.comp-mall.de

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: PiBond Oy
Bild: PiBond Oy
PSI Institut und PiBond kooperieren

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.