Neue COM Express Basic Type 6 Module von Data Modul

Data Modul baut das Angebot an COM Express Produkten im High-End-Bereich weiter aus und setzt alle neuen Intel Prozessor Plattformen (der Intel IOTG Roadmap folgend) auf dem Modul-Standard COM Express um. Diese Referenzmodule können dann auf Baseboards sofort in Serie eingesetzt oder auch für kundenspezifische Single-Board-Computer verwendet werden. Mit dem offiziellen Intel Launch der neuen Kaby Lake Plattform wird nun direkt nach Skylake ein weiteres Modul als Building Block erhältlich sein:  COM Express Basic Type 6 Modul (eDM-COMB-KL6) mit Intel Core i3/i5/i7 und Xeon E3 Prozessoren der 7ten Generation für den High Performance Bereich. Das Unternehmen zeigt eine Auswahl an Modulen auf der embedded world in Nürnberg. Das eDM-COMB-KL6 ist geeignet für industrielle Produkte mit hohen Performanceanforderungen und gleichzeitig beschränkter Leistungsaufnahme. Es ist dafür mit den neuesten 14nm Quad-Core Intel Core i7 und Xeon Prozessoren bestückt und bietet 8MB L2-Cache bei einer TDP von 25 bis 45W. Für den mittleren Level ist es mit Quad Core Intel Core i5 und Dual Core Intel Core i3 bestückt, die 6MB bzw. 3MB L2-Cache bei einer TDP von 25 bis 45W bieten. Intel Smart Sound Technology wird deutliche Verbesserungen in Bezug auf Sprachsteuerung bringen. Die integrierte Grafik bietet die neue Intel Gen 9 HD Graphics Generation GT2. Für die flüssige Wiedergabe von HD-Videomaterial werden DirectX 12, OpenGL 4.3, OpenCL 2.0, sowie Hardware MPEG-2 decoding, WMV9 (VC-1), H.264 (AVC) und Ultra HD Blu-ray unterstützt. Die neue HDCP 2.2 Unterstützung mit HDMI 1.4 ermöglicht jetzt auch die Verarbeitung von 4k Inhalten (Premium UHD). Bis zu drei unabhängige Displays mit einer 4k@60Hz Auflösung sind gleichzeitig mit unterschiedlichen Inhalten ansteuerbar. Als Displayschnittstellen stehen neben 3xDP++/HDMI 1.4/DVI auch 1xVGA (optional) und 1xDual Channel 24Bit LVDS zur Verfügung. Durch eine Bestückoption kann auch eDP (Embedded DisplayPort) anstatt LVDS herausgeführt werden. Dadurch kommen auch die neuen, hochauflösenden 4k TFTs mit eDP Eingang ohne Redesign des Kunden-Baseboards ‚Plug & Play‘ zum Einsatz. Die im Standard definierten Interfaces werden in folgendem Umfang herausgeführt: 4xUSB3.0 (XHCI), 8xUSB2.0 (EHCI), 2xUART (COM1/2), 8xPCIe Gen 3.0 lanes die als x1/x2/x4 konfigurierbar sind, 1xPEGx16 Gen 3.0, 4xSATA (6Gb/s), RAID 0,1,5,10 Unterstützung mit Rapid Storage Technology und Smart Response Technology, LPC Bus, GPIOs, SMB 2.0, I²C Bus und SPI Bus für onboard bzw. externe Flash Bausteine. Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows 10 angeboten. Sie finden das Unternehmen in Halle 1, Stand 234. Data Modul AG www.data-modul.com