Anzeige

Save the date: Sigfox Connect 2018

Nach der Sigfox World IoT Expo 2017 in Prag mit mehr als 1.200 Besuchern, wird die Sigfox Connect 2018 in Berlin die nächste Veranstaltung der Sigfox-Community und Treffpunkt für alle, die sich für das IoT-Business interessieren. Teilnehmer erhalten die Möglichkeit, verschiedene Keynotes und Vorträge zu besuchen, um die technologischen Neuerungen und interessante Anwendungsfälle mit der Sigfox-Technologie zu entdecken.

 (Bild: Sigfox Germany GmbH)

(Bild: Sigfox Germany GmbH)

Zudem können sie potenzielle Geschäftspartner treffen und ihre Erfahrungen mit den verschiedenen Mitgliedern des Sigfox-Ökosystems auszutauschen. Sigfox Connect richtet sich an Anwender des Sigfox-Netzes sowie an Gerätehersteller, Modulhersteller, Distributoren, Start-ups, Universitäten und Sigfox-Operatoren sowie alle, die sich für das IoT-Business rund um das Low-Power-Wide-Area-Netz interessieren.

Empfehlungen der Redaktion

Das könnte Sie auch interessieren

In der industriellen Automatisierung mit Bildverarbeitung gilt es, den höchstmöglichen Produktionsdurchsatz zu erreichen. Steigende Sensorauflösungen und Bildraten der Kameras helfen dabei, stellen jedoch auch neue Anforderungen an die Datenübertragung. Schnittstellen wie CoaxPress, 10GigE sowie Embedded-Systeme stellen viele Vision-Anwender vor die Frage, wie sie ihre Kamera am besten konfigurieren. Die Verwendung von Framegrabbern für industrielle Anwendungen in Hochgeschwindigkeit bietet dabei spezifische Vorteile in Bezug auf Geschwindigkeit, Datensicherheit und die verlässliche Synchronisation mehrerer Kameras.‣ weiterlesen

Anzeige

TQ-hat das CPU-Modul TQMa6ULxL vorgestellt. Es setzt mit den i.MX6UL und i.MX6ULL auf eine Cortex-A7-CPU von NXP. Der Datenlogger bzw. das Gateway bieten dem Anwender auf dem 10x10cm großen Basisboard eine Vielzahl von Schnittstellen inklusive RS232, 2xCAN (galvanisch getrennt), 2xUSB2.0 und 2xEthernet.‣ weiterlesen

Anzeige

Das IoT und Industrie 4.0 sind aufstrebende Technologiebereiche, die einen tiefgreifenden Einfluss auf die heutige Welt der Elektronik haben. Vor einem genaueren Blick darauf, wie diese beiden Konzepte miteinander zusammenhängen und welche Auswirkungen sie tatsächlich haben, lohnt es sich, die Bedeutung beider Begriffe zu erläutern.‣ weiterlesen

Anzeige

Mit der Zunahme an portablen Geräten und elektronischen Gadgets steigt auch die Nachfrage an intelligenten Sensor- und Messfunktionen. Zu den Anforderungen gehören erhöhte Sensibilität, die Fähigkeit zur Detektierung mit wenig Strom und ein geringer Stromverbrauch.‣ weiterlesen

Anzeige

Das CB71C ist ein robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen, z.B. Datenerfassung, Infotainment, Transcoding, Live-3D-Anzeige.  ‣ weiterlesen

Anzeige

Lediglich 6,1 bis 7,0mm hoch sind die SMD- und DIP-Module der neuen 6- bzw. 10-W-DC/DC-Konverterserien URB_J(M)D/T und VRB_J(M)D/T, die Mornsun auf der embedded world 2018 präsentiert hat. Je nach Bedarf können Anwender dabei frei zwischen Open Frame-Versionen und  Wandlern im Metallgehäuse wählen. ‣ weiterlesen

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige