IoT Design 6 2019

Lötfreies Robotics Kit für Universitäten

Lötfreies Robotics Kit für Universitäten Das TI-RSLK Max von Texas Instruments (TI) ist ein kostengünstiges, durch ein Unterrichts-Curriculum ergänztes Robotics Kit. Der für Universitätshörsäle vorgesehene, ohne Löten auskommende Aufbau gibt Studenten die Gelegenheit, in weniger als 15 Minuten ein eigenes, voll funktionsfähiges Embedded-System in den...

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Bild: Zuora Inc.
Bild: Zuora Inc.
Zentrale Plattform für  Entwickler

Zentrale Plattform für Entwickler

Zentrale Plattform für Entwickler Mit der Zuora Central Developer Plattform können Unternehmen alle Aspekte eines Abonnements auf einer einzigen zentralen Plattform integrieren, weiterentwickeln und orchestrieren. Entwickler können die Plattformfunktionen nutzen, um auf den bestehenden Zuora-Anwendungen ihren ureigenen Abonnement-Management-Zuschnitt zu...

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Display-Kit

Display-Kit Fortec Elektronik bietet den 3,5"-SBC IB818 von iBase als Komplettlösung für den einfachen Projektstart an. Für den sofortigen Einsatz konfiguriert, liefert Fortec das SBC-Display-Kit mit TFT-Displays von AUO und Tianma in Größen von 7 bis 24". Das Board läuft auf dem Intel Celeron N3350 Prozessor mit 4GB DDR3L und 32GB mSata SSD-Speicher. Es...

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Bild: tekmodul GmbH
Bild: tekmodul GmbH
Superschnelles LTE-Modul

Superschnelles LTE-Modul

Superschnelles LTE-Modul Das Quectel EM12-G LTE Advanced Category 12-Modul ist der passende Kommunikationspartner für M2M- oder IoT-Applikation. Es wurde für den weltweiten Einsatz entwickelt und erprobt und deckt nahezu alle großen Carrier ab. Durch die Übernahme der 3GPP Rel. 12 LTE-Technologie, liefert es Geschwindigkeiten von bis zu 600Mbps im Downlink...

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Bild: ©Alexander Limbach/stock.adobe.com
Bild: ©Alexander Limbach/stock.adobe.com
KI-Systeme für Anwendungen in jeder Branche

KI-Systeme für Anwendungen in jeder Branche

Anwendungen im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) halten zunehmend in nahezu jeder Branche Einzug und bestimmen maßgeblich den Fortschritt bei der unternehmerischen Wertschöpfung. Die Digitale Transformation fordert von Wissenschaft und Forschung ebenso wie von Technologieanbietern immer kürzere Innovationszyklen und neue Höchstleistungen bei Hard- und Software, da KI-Anwendungen nur auf der Basis daten- und rechenintensiver Prozesse realisierbar sind.

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Bild: TL Electronic GmbH
Bild: TL Electronic GmbH
Ruggedized Industrie-Tablet

Ruggedized Industrie-Tablet

Ruggedized Industrie-Tablet TL Electronic hat das M133K für raue Umgebungen mit einem Gehäuse aus einer Magnesium-Legierung gefertigt, rundum gummiert und IP65-geschützt. Erschütterungen, Vibrationen und Stürzen widersteht das Tablet gemäß MIL-STD-810G. Der Multi-Touch-Screen unterstützt je nach Einsatzzweck die Betriebsmodi Hand-/Regenmodus, Touch-Pen und...

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Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbH
Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbH
Verbindungen für alle Dimensionen

Verbindungen für alle Dimensionen

In den letzten Jahren treibt kaum ein Schlagwort die Branche der industriellen Produktion und Automation an wie die intelligente Fabrik. Über die Implikationen sind sich die sonst so unterschiedlichen Märkte wie die USA, Europa und China einig: Die industrielle Produktion muss intelligenter werden. Robuste Board-to-Board-Steckverbinder sind ein wichtiger Schritt auf diesem Weg.

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Bild: IPC2U GmbH
Bild: IPC2U GmbH
Lüfterloses Industriesystem

Lüfterloses Industriesystem

Lüfterloses Industriesystem Die Geräte aus der EPS-CFS Reihe von IPC2U verfügen über Intels Prozessoren der 8. und 9. Generation mit Q370/H310 Express Chipsatz und unterstützen 260-Pin DDR4 SO-DIMM bis zu 16GB DDR4 mit maximal 2666MHz SDRAM. Umfangreiche I/O-Unterstützung mit 2xUSB2.0, 4xUSB3.2, 2xRS-232, 2xAntennenmontagebohrung, 1x8Bit GPIO, 1xmSATA und...

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Bild: ICP Deutschland GmbH
Bild: ICP Deutschland GmbH
Geschaffen für Extreme

Geschaffen für Extreme

Geschaffen für Extreme Mit dem MX1-10FEP bringt ICP den ersten Embedded PC der neuen modularen M-Serie auf den Markt. Mit dem 1151 Prozessorsockel und dem verwendeten Intel C246 Chipsatz unterstützt der MX1 8. Generation Xeon und Core-i-Prozessoren von Intel. Unterstützt werden sowohl 35W CPU Varianten als auch CPUs mit bis zu 80W. Bis zu 32GB ECC oder...

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Bild: Sigfox Germany GmbH
Bild: Sigfox Germany GmbH
Sigfox Hacking House wird fünf IoT-Startups hervorbringen

Sigfox Hacking House wird fünf IoT-Startups hervorbringen

Sigfox Hacking House wird fünf IoT-Startups hervorbringen Sigfox gibt bekannt, dass fünf Hacking-House-Teams eigene Unternehmen gründen werden. Die Teams planen IoT-Lösungen anzubieten, an denen sie während des Programms gearbeitet haben. Investoren des Sigfox-Ökosystems werden die Teilnehmer bei der Transformation ihrer IoT-Konzepte und Prototypen in...

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Bild: Kontron S&T AG
Bild: Kontron S&T AG
Bis zu 16GB LPDDR4

Bis zu 16GB LPDDR4

Bis zu 16GB LPDDR4 Das COMe-m4AL10 (E2) wird in fünf verschiedenen Prozessorversionen als DualCore- oder QuadCore-Prozessor erhältlich sein. Zusammen mit der COMe-mAL10 (E2) Modulfamilie, die DDR3L ECC-Speicher unterstützt, bietet Kontron nun ein breites Spektrum an Modullösungen für alle denkbaren Kundenanforderungen an. Das Modul unterstützt bis zu 16GB...

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Bild: Swisscom AG
Bild: Swisscom AG
Swisscom IoT Day lädt nach Zürich

Swisscom IoT Day lädt nach Zürich

Swisscom IoT Day lädt nach Zürich Zum Jahresauftakt 2020 findet am 23. Januar der Swisscom IoT Day 2020 in Zürich statt. Keynote-Referenten teilen ihre branchenspezifischen Erfahrungen und berichten, wie sie neue Maßstäbe gesetzt haben. In kurzweiligen Breakout Sessions erhalten die Teilnehmer Einblicke in zentrale Themenfelder wie 5G, Security, Cloud und...

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