In der Industrie stehen Schlagworte wie Digitalisierung, Industrial Internet of Things (IIoT) und künstliche
Intelligenz (KI) seit langem für die Möglichkeit, Produktionsabläufe und Wartungsmodelle auf der Basis von Daten zu optimieren. Dadurch ergeben sich für Maschinen- und Komponentenhersteller gleichermaßen Chancen, ihren Kunden neue Angebote für digitale, datenbasierte Services zu machen.
Hema Electronic integriert die neuen Xilinx Edge-AI System on Modules (SoMs) der Kria-Serie in seine Embedded-Vision-Plattform.
CoreAVI bietet ab sofort eine Grafik- und Rechenplattform für sicherheitskritische Cockpit-Displays, Einsatzrechensysteme und sichere autonome Systeme auf Basis des Intel Core Prozessors der 11. Generation.
Elec-Con hat eine neue Generation von DC/DC-Boost-Wandlern entwickelt, die für den Betrieb von Standard-Automatisierungskomponenten in PKWs, etwa zum Test von Systemen für das automatisierte Fahren geeignet sind.
Die Zusammenarbeit soll Elektronik-, Hardware-, Software- und Systemingenieuren einen direkten Zugang zu den Datenspeicherlösungen von Flexxon ermöglichen, die für den Einsatz in anspruchsvollen Anwendungen aus den Bereichen Cybersicherheit, Industrie, Medizin und Automotive konzipiert sind, und zusätzliche Unterstützung durch das Team von Nexus bieten.
Seit der Gründung 1981 hat sich DFI von einem reinen Lieferanten einfacher Elektronikkomponenten zu einem Anbieter verschiedener Industrie-PC-Lösungen (IPC) entwickelt.
Voice Inter Connect hat mit VicCom IP seine Intercom-Modulserie für die Entwicklung individueller Kommunikationsgeräte erweitert.
SGET hat den neuen Design Guide für die aktuelle SMARC 2.1.1 Spezifikation veröffentlicht.
Farnell, ein Unternehmen von Avnet und globaler Distributor elektronischer Bauelemente, Produkte und Lösungen, hat neue Umfrageergebnisse zum IoT veröffentlicht, welche die wachsende Bedeutung des IoT für industrielle Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen aufzeigen, die für die Industrie 4.0 unerlässlich sind.
ICO Innovative stellt den neuen PicoSYS 2616 Embedded PC vor.
Tech Data hat mit Secunet, Anbieter für Cybersecurity-Lösungen, einen Distributionsvertrag geschlossen.
Kunden versuchen an ihren funktionierenden Industriecomputer-Lösungen so lange wie möglich festhalten.
Panasonic Industry gibt die Zusammenarbeit mit dem finnischen Mesh-Connectivity-Anbieter Wirepas bekannt.
Das neue mobile Kompakt-Chassis PXES-2314T für vier PXI-Express-Hybrid-Steckplätze von Acceed bietet eine sehr gute Portabilität für Prüf- und Mess-Einsätze.
Congatec erweitert sein i.MX 8-Ökosystem um ein neues Starterset für KI-beschleunigte intelligente Embedded-Vision-Applikationen.
LDRA und OpenSynergy gaben Mitte Juni ihre Partnerschaft bekannt.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.
Die Nachfrage von Industrie und Produktion nach IP- und auch MIL-zertifizierter, vor allem aber haltbarer, dem Bedarf angepasster Rechner-Hardware steigt bei Concept International kontinuierlich.
Nach Angaben der Eclipse Foundation verzeichnete die IoT-Einführung im Jahr 2023 einen sprunghaft Anstieg.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Kontron hat sein Portfolio um das für alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignete System-on-Module OSM-S i.MX93 erweitert.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den gemeinsamen Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Fortec Integrated präsentiert den neuen IB961 SBC von iBase.
Zum 20. Mal werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award prämiert.
Idtronic hat vergangenes Jahr eine neue Serie leistungsstarker UHF-RFID-Lesemodule (840 bis 960MHz) auf den Markt gebracht.
Redexpert, eine Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth-Elektronik-Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Der MagI³C Power Module Designer soll die schnelle leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglichen, ohne dass dazu tiefere DC/DC-Wandler-Kenntnisse nötig sind.