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Bild: Adlink Technology GmbH
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Robuste IoT Gateway-Controller-Kombination
Adlink Technology bringt einen robusten und IIoT-bereiten Controller mit IoT-Gateway auf den Markt. Das kompakte Gerät eignet sich aufgrund seines erweiterten Temperaturbereiches von -40 bis +85°C gut für raue Betriebsumgebungen wie Industrieautomatisierung, Transportwesen, Landwirtschaft und Gewässerbewirtschaftung sowie Anwendungen für die Smart City.
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Bild: Garz & Fricke GmbH
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Garz & Fricke unterstützt Android 7.1.1 Nougat
Das BSP in der Version 1.0 für Google‘s Android Version 7.1.1 basiert auf der letzten Portierung von NXP für die iMX6-Prozessor Familie. Neben dem neuen Look & Feel sind natürlich vor allem die neuen Sicherheitsupdates mit integriert und aktuelle Programmierschnittstellen können verwendet werden (entsprechend API Level 25).
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Bild: Conrad Electronic SE
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Raspberry Pi mit Sprache steuern
Mit dem Talking Pi bietet Joy-it einen intelligenten Open-Source-Sprachsteuerungssssistenten als Erweiterung für den Raspberry Pi. Das Modul ermöglicht es, etwa das Licht, einzelne Steckdosen oder Geräte per Sprachbefehl zu steuern.
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Bild: Segger Microcontroller GmbH & Co.KG
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OS, Stacks und Middleware für die RISC-V Architektur
Segger veröffentlicht einen neuen embOS Port für die Open-Source CPU-Architektur RISC-V. Zusätzlich bietet Segger emWin für die Erstellung von Benutzeroberflächen, emFile als Filesystem, emSSL, emSSH und emSecure zur Sicherung von Internetkommunikation, kryptografische und Sicherheits-Bibliotheken zur Verschlüsselung, Code-Signierung und Authentifizierung (digitale Signaturen), embOS/IP, emModbus, emUSB-Host und emUSB-Device die Kommunikationsstacks für Internet- und Industrie-Anwendungen und emLoad zum Aktualisieren der Firmware von portablen Speichermedien oder 'over the air' über das Internet.
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Bild: Fujitsu Central Europe
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Industrielle Mainboards für 'Gemini Lake'
Fujitsu erweitert die Palette seiner Mainboards der Industrial Series um die zwei Modellreihen D3543-S und D3544-S. Beide sind für die neuen Low-Power-Prozessoren der 'Gemini Lake'-Plattform von Intel ausgelegt. Diese CPUs mit einer Thema Design Power von 10Watt sind als System on Chip (SoC) ausgelegt.
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Bild: Mass GmbH
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Hochleistungs-IPC mit frontseitiger Schnittstellenebene
Für einen flachen 19“-Schaltschrank ohne rückseitige Tür oder Schwenkrahmen ist der Zugang zur Verdrahtungsebene eines eingebauten IPC nur frontseitig möglich. Daher muss die gesamte Anschlusstechnik des IPCs an der Vorderseite liegen.
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Bild: Industrial Computer Source (Deutschland) GmbH
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Embedded PC mit Dual PCIe x8 Slot
Die Industrial Computer Source kündigt mit Nuvo-5026E einen neuen Embedded PC aus der Nuvo-5000 Familie an. Mit zwei PCIe Slots verbindet der Embedded-Rechner verbesserte Erweiterbarkeit mit allen praktischen, industriellen Eigenschaften wie Robustheit, Vielseitigkeit und Leistungsstärke.
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Bild: Bopla Gehäuse Systeme GmbH
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Sensorgehäuse in 18 Varianten
Das neue IoT-Sensorgehäuse aus schwer entflammbarem, selbstverlöschendem PC UL94 V-0 ist mit einer Länge von 70mm und einer Breite von 42mm kompakt. Es bietet Platz für Sensor, Funkmodul und Spannungsversorgung und eignet sich durch eingeformte Aufnahme für die Integration eines Druckausgleichselements auch für den Außeneinsatz.
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Bild: ICP Deutschland GmbH
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Von mehr Performance und intelligenter Integration profitieren
Systemintegratoren und Anwender von Embedded PCs und Display Lösungen profitieren in Kürze von der Neuauflage der Wafer-ULT Serie von ICP Deutschland. Mehr Performance bei geringer Abwärme und eine breite Auswahl an Intel Skylake und Kaby Lake Prozessoren sind die wesentlichen Vorteile des 3,5“ großen CPU Boards.
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Bild: Razorcat Development GmbH
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Fehlersituationen ohne Quellcode-Änderung testen
Für das Unit- und Integrationstestwerkzeug Tessy stellt Razorcat ab Version 4.1 eine neue Funktion vor. Mit ihr lassen sich Testfälle per Fault Injection einfach und komfortabel ohne Quellcode-Änderung erzeugen, verwalten und in Unit Tests, Integrationstests und Komponententests implementieren – mit geringerem zeitlichen und finanziellen Aufwand.
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Blackberry und Qualcomm erweitern ihre strategische Partnerschaft
Blackberry und Qualcomm Technologies Incorporated haben heute ihre strategische Zusammenarbeit zur Entwicklung und Produktion von modernen Automotive-Plattformen für die nächste Generation von vernetzten Fahrzeugen bekanntgegeben.
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