Smarte Systeme für das Internet of Things.
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Bild: congatec AG

Congatec übernimmt Real-Time Systems

Congatec hat Real-Time Systems (RTS) mit Sitz in Ravensburg übernommen. RTS, gegründet 2006, ist ein Anbieter von Hypervisor-Software für Echtzeit-Applikationen im Embedded-Markt.

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Bild: TQ-Systems GmbH

Modulare Plattform für Gateways Datalogger, Protokollkonverter und HMI

Das bei diesem SBC verwendete CPU-Modul TQMa6ULxL setzt mit den i.MX6UL und i.MX6ULL auf einen Cortex A7 CPU von NXP. Der Datenlogger respektive das Gateway bietet dem Anwender auf dem 10x10cm großen Basisboard eine Vielzahl von Schnittstellen inklusive RS232, 2xCAN (galvanisch getrennt), 2xUSB2.0 und 2xEthernet.

Erste Daten-Flat für das IoT

1NCE hat sein neuartiges Connectivity-Modell für IoT-Anwendungen vorgestellt. Mit der 1NCE Lifetime Fee zahlen Kunden einmalig 10€ und können über eine Laufzeit von 10 Jahren auf eine Daten-Flatrate zugreifen.

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Bild: Deutsche Messe AG

Kostenlos auf die Hannover Messe!

Der TeDo Verlag lädt ein zur weltgrößten Industrieleistungsschau, der Hannover Messe. Die Fachzeitschrift SPS-MAGAZIN und ihre Schwesterzeitschriften finden Sie in Halle 8, Stand C27.

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Bild: Industrial Computer Source (Deutschland) GmbH

Intel Coffee Lake Embedded PC mit 6xGbE

Die Industrial Computer Source informiert mit Nuvo-7000 über eine neue Embedded PC-Serie, die auf Intels Coffee Lake i7/i5 Prozessor-Generation basiert und vielseitig erweiterbar ist. Basierend auf Intel Coffee Lake 6-Core CPU mit Intel Q370 Chipsatz bietet die Nuvo-7000 Serie eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber früheren Plattformen der 6. oder 7. Generation.

TÜV für Künstliche Intelligenz

Das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) und TÜV Süd starten eine Kooperation, um Systeme mit Künstlicher Intelligenz (KI), die beim autonomen Fahren im Einsatz sind, zu zertifizieren und um einen 'TÜV für Algorithmen' zu entwickeln. Dazu erforschen die Experten das Lernverhalten der KI-Systeme, um deren Reaktionen kontrollieren zu können.

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Bild: MEN mikro elektronik GmbH

COM-Express für raue Umgebungen

Das CB71C ist ein robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen, z.B. Datenerfassung, Infotainment, Transcoding, Live-3D-Anzeige. Es ist 100% kompatibel zum COM-Express-Typ-6-Pin-Out und entspricht dem VITA-59-Standard.

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Bild: Mornsun Power GmbH

Ultraflache 6- und 10W-DC/DC-Konverter für eingebettete Applikationen

Lediglich 6,1 bis 7,0mm hoch sind die SMD- und DIP-Module der neuen 6- bzw. 10W-DC/DC-Konverterserien URB_J(M)D/T und VRB_J(M)D/T, die Mornsun auf der embedded world 2018 präsentiert hat.

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Bild: Sigfox Germany GmbH

Save the date: Sigfox Connect 2018

Nach der Sigfox World IoT Expo 2017 in Prag mit mehr als 1.200 Besuchern, wird die Sigfox Connect 2018 in Berlin die nächste Veranstaltung der Sigfox-Community und Treffpunkt für alle, die sich für das IoT-Business interessieren.

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Bild: Hitex GmbH

Robustheitstests mit Fuzzing-Werkzeug

Bestorm von Hitex ist ein Werkzeug zur Durchführung von Robustheitstests. Bestorm bedient sich der Fuzzing-Testmethodik, bei der zufällig erzeugte Daten an das Testobjekt geschickt werden, um Fehlverhalten zu provozieren.

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Bild: VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.

Neue Mitglieder im VDE-Präsidium

Professor Dr. Hans Schotten ist zum neuen Vorsitzenden der Informationstechnischen Gesellschaft (VDE|ITG) und damit zum Mitglied des Präsidiums des Technologieverbandes VDE gewählt worden. Ebenfalls ins Präsidium gewählt ist Ralf Christian, CEO Division Energy Management bei der Siemens AG in Erlangen.

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Bild: ECount Embedded GmbH

SMARC-Modul für Industrial Ethernet

ECount Embedded stellt mit dem ES-1XXX seine erste Computer-on-Module-Familie nach dem SMARC-2.0-Standard der SGET vor. Sie ist mit ARM Cortex-A9 basierten Intel Cyclone V SoC (ehemals Altera) bestückt, der einen konfigurierbaren FPGA integriert. Kunden profitieren durch die Integration des Intel Cyclone V SoCs auf SMARC Computer-on-Modules von einer applikationsfertigen Ultra-Low-Power-Plattform für kundenspezifische IIoT-Designs.