Flacher Box-PC mit 6 GigE-Ports Der neue Nuvo 5000LP von Acceed punktet vor allem mit seiner besonders flachen Bauhöhe von 77mm. LP steht für Low Profile und damit überzeugt der Embedded-Controller mit der Vielzahl von Schnittstellen vor allem als systemintegrierter Controller, der in Kabelkanälen, kleinen Schaltkästen und Maschinenschächten Platz findet....
RealSense Kamera von Intel für 3D Wahrnehmung Auf der electronica präsentiert Rutronik im Innovation Center Rutronik Embedded (A5, 262) die RealSense Kamera von Intel. Sie ermöglicht eine echte 3D Abtastung und Datenverarbeitung. Die digitale Intel RealSense Kamera kombiniert eine 1080p-HD-Kamera, einen Infrarot-Laserprojektor mit einer um 60% vergrößerten...
VDE|DKE-Normungsexperte erhält höchste Auszeichnung in der Elektrotechnik IEC Lord Kelvin Award 2016 geht an Uwe Kampet Der VDE|DKE-Normungsexperte Uwe Kampet erhielt gestern den IEC Lord Kelvin Award 2016, die höchste Auszeichnung der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC). Der Preis wurde im Rahmen der 80. IEC-Generalversammlung in Frankfurt...
Hololens kommt nach Europa Entwickler und kommerzielle Partner können die Microsoft Hololens ab heute in ausgewählten europäischen Märkten vorbestellen. Im November wird der eigenständige holographische Computer mit Windows 10 in Deutschland, Frankreich, Großbritannien und Irland ausgeliefert werden. Neben den vier europäischen Ländern kann die Microsoft...
Erste COM Express Typ 7 Module mit Intel Xeon D Prozessoren Congatec präsentiert neue Server-on-Module mit Intel Xeon D Prozessoren (Codename Broadwell). Auf Basis des COM Express Basic Formfaktors (95x125mm) bieten diese Module erstmals 10Gigabit Ethernet Schnittstellen, 32PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und...
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.