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EMBEDDED NEWS 08 2017

Bei GrammaTech (Halle 4, Stand 658) dreht sich auf der embedded world alles um das Thema Cyber-Sicherheit. In Zeiten von M2M und IoT nimmt die Software- und Systemsicherheit eine immer wichtigere Position ein.

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SGET Standardization Group for Embedded Technologies e.V.
kündigt die finale Version des Desgin-Guides für Smarc 2.0 an. Der neue Design-Guide wird auf der Website von SGET e.V. zur embedded world veröffentlicht.

Wind River bietet ein Portfolio mit Lösungen an, die die Herausforderungen und Möglichkeiten vom IoT adressieren.  Die Präsentationen von Wind River auf der embedded world (Halle 4, Stand 158) bieten einen Überblick über sich neu abzeichnende Trends und Herausforderungen in der Branche, so zum Beispiel eine kritische Infrastruktursoftware für Sicherheit im Schienenverkehr.

Congatec stellt mit dem conga-IC175 eine flach ausgelegte, durchgängig industriegtaugliche Motherboard-Familie mit Intel Core U Prozessoren der siebten Generation (Kaby Lake) für IoT angebundene Devices vor. Die neuen Boards sind eine geeignete Plattform für leistungsstarke Low-Power IoT-Designs bei begrenzten Platzverhältnissen.

Rohm präsentiert zusammen mit Imec einen volldigitalen Phasenregelkreis (ADPLL – All Digital Phase-Locked Loop) für IoT-Funksysteme. Standard PLLs sind traditionell einer der Hauptverbraucher in einer funkbetriebenen Anwendung und können bis zu 30% der Fläche des Funkchips ausmachen.

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Der 19“-Fachboden ‚Netshelf‘ von Apranet aus halogenfreiem Kunststoff dient der Aufnahme von Systemkomponenten wie z.B. Routern, Switches oder anderen aktiven Netzwerkelementen, die nicht 19“-einbaufähig sind.

Fischer Elektronik erweitert ihr Portfolio an thermischen Kontaktmaterialien, um neuartige Phase Change Wärmeleitmaterialien, die eine Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten bieten. Die neuen Materialtypen kombinieren die Vorteile hoher thermischer Leistungsfähigkeit zusammen mit der Zuverlässigkeit eines Phase Change Materials und mit der einfachen Aufbringung auf die zu kontaktierenden Oberflächen.

Die für Automobilanwendungen qualifizierten Zynq UltraScale+ MPSoC-Familie von Xilinx ist ab sofort verfügbar. Sie ermöglicht die Entwicklung von sicherheitskritischen ADAS- und autonomen Fahrsystemen.‣ weiterlesen

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Congatec und AMD schließen eine Partnerschaft zum erweiterten Langzeitsupport für einen der weltweit dienstältesten x86er Prozessoren. Im Ergebnis haben die AMD Geode basierten Prozessorboards von congatec nun eine geplante Verfügbarkeit bis Ende 2021.‣ weiterlesen

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