Anzeige

Harting und Expleo Group kooperieren

Harting und Expleo haben eine Kooperationsvereinbarung geschlossen. Vorstandsvorsitzender Philip Harting und Peter Seidenschwang, Head of Industry bei Expleo Germany, unterzeichneten die Vereinbarung, mit der beide Parteien die langfristige Zusammenarbeit im Bereich datengesteuerter Dienste und IoT-Lösungen für Industriekunden bekräftigen.

(v.l.) Philip Harting, Vorstandsvorsitzender bei Harting, Peter Seidenschwang, Head of Industry bei Expleo in Deutschland (Bild: Harting Stiftung & Co. KG (Holding))

(v.l.) Philip Harting, Vorstandsvorsitzender bei Harting, Peter Seidenschwang, Head of Industry bei Expleo in Deutschland (Bild: Harting Stiftung & Co. KG (Holding))

Harting bietet den modularen, nach Industriestandards ausgelegten Edge-Computer Mica für zahlreiche Industrieanwendungen an, die Expleo mit ihren Experten für Konnektivität, Visualisierung, Datenanalyse und künstliche Intelligenz realisiert. Die gemeinsame Absichtserklärung durch die Geschäftsführung beider Unternehmen vertieft die langjährige Zusammenarbeit im Rahmen des Mica.network, der Nutzerorganisation rund um Hartings Edge Computing System Mica.

Empfehlungen der Redaktion

Das könnte Sie auch interessieren

Der SAP Cloudhersteller BecomeCloud aus Karlsruhe und EDNC – Eugen Dojan Consulting aus Bünde fusionierten zum 01. Januar 2020. EDNC wird zukünftig ausschließlich unter dem Namen der BecomeCloud auftreten. ‣ weiterlesen

Anzeige

Asus stellt mit dem Mini-PC PN61T eine AIoT-Lösung für Edge-Computing-Anwendungen vor. Der Mini-PC mit geprüfter 24/7-Zuverlässigkeit arbeitet mit einem Intel Core i7-Prozessor und integrierter Google Edge TPU sowie mit einem Machine-Learning-Beschleuniger, der die Verarbeitungseffizienz erhöht, den Energiebedarf senkt und den Aufbau vernetzter Geräte und intelligenter Anwendungen erleichtert. ‣ weiterlesen

Das European Technical Center bietet Kundensupport durch spezialisierte FAEs, die die Kunden von der Produktauswahl, der Beantwortung technischer Fragestellungen bis hin zum Design-Support auf Systemebene unterstützen. ‣ weiterlesen

Anzeige

Hy-Line Computer Components hat im Rahmen seiner Qualitätsoffensive, hin zum Hersteller, einen wichtigen Schritt gemacht und einen gesonderten Raum unter ESD-Schutzmaßnahmen in das neue Mess- und Prüflabor eingerichtet. ‣ weiterlesen

Der Multiband-LSI-Baustein ML7424 von Lapis Semiconductor ist für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich entwickelt worden. Er eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen. ‣ weiterlesen

Juniper Research hat die diesjährigen Gewinner der Future Digital Awards for Technology and Innovation bekannt gegeben. In der Kategorie IoT-Innovation hat der britische Marktanalyst die eSIM-Managementplattform AirOn von G+D Mobile Security als ‚Best IoT Security Innovation of the Year‘ prämiert. ‣ weiterlesen

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige