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IoT Design 6 2019

Ist 5G eine Revolution for das IoT? Welche Möglichkeiten eröffnen sich durch 5G und welchen Herausforderung muss man sich stellen? Diesen Fragen gehen die ‚IoT Future Trends 2019‘ am 05. Dezember 2019 in Köln auf den Grund. Detecon und der eco Verband der Internetwirtschaft laden zu Vorträgen und Diskussionen rund um die Themen IoT, Big Data und KI, um Standpunkte zu bestimmen und Sachstand zu liefern. ‣ weiterlesen

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Das TI-RSLK Max von Texas Instruments (TI) ist ein kostengünstiges, durch ein Unterrichts-Curriculum ergänztes Robotics Kit. ‣ weiterlesen

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Der globale Technologieanbieter Arrow Electronics gibt den Abschluss einer Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud, dem Data Intelligence Backbone der Alibaba Group, bekannt. ‣ weiterlesen

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Mit der Zuora Central Developer Plattform können Unternehmen alle Aspekte eines Abonnements auf einer einzigen zentralen Plattform integrieren, weiterentwickeln und orchestrieren. ‣ weiterlesen

Congatec intensiviert seine Marketing- und Vertriebsaktivitäten in Osteuropa. Mit Unterstützung des lokal vertretenen Vertriebspartners Ineltro will Congatec in Polen zum führenden Anbieter für Embedded Computer Boards und Module werden. ‣ weiterlesen

Die Serienproduktion der von Sigfox zertifizierten Module Sigfox-Mod1 von XoverIoT ist erfolgreich angelaufen und die Module können über Arrow bestellt werden. ‣ weiterlesen

Das Quectel EM12-G LTE Advanced Category 12-Modul ist der passende Kommunikationspartner für M2M- oder IoT-Applikation. Es wurde für den weltweiten Einsatz entwickelt und erprobt und deckt nahezu alle großen Carrier ab. ‣ weiterlesen

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Fortec Elektronik bietet den 3,5″-SBC IB818 von iBase als Komplettlösung für den einfachen Projektstart an. Für den sofortigen Einsatz konfiguriert, liefert Fortec das SBC-Display-Kit mit TFT-Displays von AUO und Tianma in Größen von 7 bis 24″. ‣ weiterlesen

TL Electronic hat das M133K für raue Umgebungen mit einem Gehäuse aus einer Magnesium-Legierung gefertigt, rundum gummiert und IP65-geschützt. ‣ weiterlesen

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Sigfox gibt bekannt, dass fünf Hacking-House-Teams eigene Unternehmen gründen werden. Die Teams planen IoT-Lösungen anzubieten, an denen sie während des Programms gearbeitet haben. ‣ weiterlesen

Die Geräte aus der EPS-CFS Reihe von IPC2U verfügen über Intels Prozessoren der 8. und 9. Generation mit Q370/H310 Express Chipsatz und unterstützen 260-Pin DDR4 SO-DIMM bis zu 16GB DDR4 mit maximal 2666MHz SDRAM. ‣ weiterlesen

Der Raspberry Pi gehört zu den wohl interessantesten Trends dieser Zeit und ermöglicht vielen Ingenieuren und Makern eine neue Herangehensweise an elektronische Projekte. So hat der Minicomputer in den letzten Jahren eine beachtliche Community um sich geschart, die Tipps und Tutorials austauscht und Neuerscheinungen wie dem eben erschienen Raspberry Pi 4 entgegenfiebert.‣ weiterlesen

Mit dem MX1-10FEP bringt ICP den ersten Embedded PC der neuen modularen M-Serie auf den Markt. Mit dem 1151 Prozessorsockel und dem verwendeten Intel C246 Chipsatz unterstützt der MX1 8. Generation Xeon und Core-i-Prozessoren von Intel. ‣ weiterlesen

Mit ihrer Low-Power-Architektur und Skalierbarkeit bietet die Mustang-Serie von ICP eine Alternative zu GPU-basierten KI-Lösungen. Die Kompatibilität zum OpenVino Toolkit bietet zudem eine einfache Möglichkeit Trainingsmodelle an der Edge zu implementieren. ‣ weiterlesen

Das kompakte 3.5“ Embedded Board IB918 aus dem Industrie-PC Programm von Spectra ist für Anwendungen wie virtual Reality und Bildverarbeitung ausgelegt. ‣ weiterlesen

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