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6. März 2018

COM-Express für raue Umgebungen

Das CB71C ist ein robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen, z.B. Datenerfassung, Infotainment, Transcoding, Live-3D-Anzeige. 

 (Bild: MEN mikro elektronik GmbH)

(Bild: MEN mikro elektronik GmbH)

Es ist 100% kompatibel zum COM-Express-Typ-6-Pin-Out und entspricht dem VITA-59-Standard. Das CB71C basiert auf AMDs V1000 APU-Familie. Es ist mit einer Radeon Vega Next-Generation 3D-Grafik-Engine mit bis zu 11 Recheneinheiten ausgestattet und unterstützt bis zu 4 Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k, ohne zusätzliche Grafikhardware. Mit bis zu vier leistungsstarken Prozessorkernen ist die CB71C auch für die Virtualisierung geeignet. Basierend auf dem Rugged-COM-Express-Standard ist das CB71C in einen geschlossenen Aluminiumrahmen eingebettet, der für EMV-Schutz und Konduktionskühlung sorgt und einen Temperaturbereich von -40 bis +85°C ermöglicht. Um starken Stößen und Vibrationen standzuhalten, werden nur gelötete Bauteile verwendet. Das CB71C kann mit einer breiten Palette von langzeitverfügbaren Prozessoren mit skalierbarer Leistung ausgestattet werden, die alle ECC unterstützen. Passive Kühlung ist bei Low-Power-Versionen möglich. Die CB71C kann mit bis zu 32GB direkt gelötetem DDR4-Hauptspeicher und einem 16GB eMMC bestückt werden. Als High-Speed-Schnittstellen stehen PCI Express 3.0-Links, DDI (DP, eDP, HDMI), SATA 3.0, Gigabit Ethernet und USB3.0 zur Verfügung.

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