Congatec stellt parallel zum Launch der achten Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine Conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor.
Mit den neuen Boards und Modulen von Kontron profitieren Anwender vom verbesserten Funktionsumfang und dem merklichen Leistungszuwachs der achten Intel Core und Xeon Prozessorgenaration bei gleicher Leistungsaufnahme wie die Vorgängerplattform.
Das DHCOM I.MX6UL(L) ist ein SOM (System-on-Module) nach dem SODIMM-200 Standard. Der eigentliche Kern ist mit dem nur 29x29x3,2mm kleinen, eingelöteten DHCOR i.MX6UL(L) Modul realisiert.
ADL Embedded Solutions kündigt den ADL120S an einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120x120mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im industriellen Bereich.
Der Speicherhersteller Cactus Technologies ergänzt seine Produktserie 245S. Bisher hatte Cactus ausschließlich den Formfaktor 2260 (22x60mm) im Sortiment.
Das erste Produkt von Stratus‘ kürzlich angekündigter Edge Vision und Richtung, ZTC Edge, ist eine vollständig virtualisierte und selbstschützende Computerplattform, die speziell für industrielle Edge-Umgebungen entwickelt wurde. Durch die integrierte Fernverwaltung und die Installation durch den Benutzer in weniger als einer Stunde reduziert ZTC Edge den IT-Aufwand für virtualisiertes Computing am Rand erheblich.
Das neue Modul TXUL-8013 von Karo verfügt über 512MB DDR3 RAM und 4 GB eMMC Speicher. Neben den Standards wie I2C, SPI, I2S, LCD, SD können zwei 10/100MBit/s Ethernet Schnittstellen, zwei Highspeed USB2.0-Anschlüsse, sowie zweimal CAN genutzt werden.
Mit der Ixxat Inpact M.2 erweitert HMS seine Kartenreihe für PCIe um eine kompakte Karte im M.2-Format. Slave-Schnittstellen für Profinet, Ethernet/IP, Ethercat, ModbusTCP, Powerlink und Profibus können platzsparend in kompakte oder mobile Geräte für Service, Konfiguration, Datenanalyse oder die Prozessdatenvisualisierung implementiert werden.
Neue Computerproduktkategorie 'ACAP' Mit der als 'Adaptive Compute Acceleration Platform' (ACAP) bezeichnete Produktkategorie bietet Xilinx eine hochintegrierte, heterogene Multi-Core-Rechenplattform, die sich auf der Hardware-Ebene modifizieren lässt, um sich den Anforderungen eines breiten Spektrums von Anwendungen und Workloads anzupassen. Die...
Der TÜV Süd hat bestätigt, dass das RTOS von Segger die Normen IEC61508 SIL3 und IEC62304 Class C (für medizinische Anwendungen) erfüllt. Die Zertifizierung zeigt dass sich das RTOS als Komponente für alle sicherheitskritischen Produkte in den Bereichen Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Haushaltsgeräte eignet.
Der TeDo Verlag lädt ein zur weltgrößten Industrieleistungsschau, der Hannover Messe.
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.