IoT Design NEWS 12 2019

Bild: Parametric Technology GmbH
Bild: Parametric Technology GmbH
Lufthansa Technik auf digitaler Transformationsreise

Lufthansa Technik auf digitaler Transformationsreise

Lufthansa Technik auf digitaler Transformationsreise Die Lufthansa Technik Gruppe hat die PLM-Lösung Windchill sowie die IIoT-Plattform ThingWorx von PTC als Kerntechnologien zur digitalen Transformation der Produktentwicklungs- und Konstruktionsprozesse ausgewählt. Windchill wird als technisches Rückgrat dienen, damit die Bereiche Forschung und...

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Bild: ICP Deutschland GmbH
Bild: ICP Deutschland GmbH
Schnittstellenwunder für die Maschinensteuerung

Schnittstellenwunder für die Maschinensteuerung

Schnittstellenwunder für die Maschinensteuerung In der Maschinensteuerung, in der Straßenverkehrssteuerung und Robotik ist die Nachfrage nach vielseitigen analogen Schnittstellen nahezu grenzenlos. Für dieses Einsatzgebiet wurde der neue lüfterlose Embedded PC Tank-620 von ICP Deutschland konzipiert. Das Schnittstellenwunder verfügt über sechs RS-232, acht...

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Bild: CONEC Elektronische Bauelemente GmbH
Bild: CONEC Elektronische Bauelemente GmbH
Moderne Geräteanschlüsse für maximale Gestaltungsfreiheit

Moderne Geräteanschlüsse für maximale Gestaltungsfreiheit

Moderne Geräteanschlüsse für maximale Gestaltungsfreiheit Conec erweitert sein Sortiment für den geräteseitigen Anschluss um M12x1 zweiteilige Leiterplattenflansche mit auf dem Isokörper integriertem O-Ring. Durch den O-Ring sind die Flanschsteckverbinder auch im ungesteckten Zustand abgedichtet gegen Feuchtigkeit von außen. Die zweiteiligen...

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Bild: PEAK-System Technik GmbH
Bild: PEAK-System Technik GmbH
Peak und EmSA kooperieren bei CANopen- und J1939-Lösungen

Peak und EmSA kooperieren bei CANopen- und J1939-Lösungen

Peak und EmSA kooperieren bei CANopen- und J1939-Lösungen Die Peak-System und die Embedded Systems Academy (EmSA) haben ihre Partnerschaft vertieft, um gemeinsame Lösungen anzubieten. Seit mehr als 15 Jahren bietet EmSA zahlreiche CANopen-Softwareprodukte wie Monitore, Analysatoren, Simulatoren, Konfiguratoren und Protokollstacks für die CAN-Hardware der...

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Funkintegrationsprojekte über NFC und Bluetooth umsetzen

Funkintegrationsprojekte über NFC und Bluetooth umsetzen IoTize, Entwickler und Hersteller von Plug&Play-fähigen drahtlosen Netzwerklösungen für Mikrocontroller-basierte Embedded-Systeme, bietet seine TapNLink-Produktlinie für Bluetooth und Nahfeldkommunikation seit April weltweit über den Distributor Digi-Key Electronics an. Benutzer können eine...

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Bild: HY-LINE Holding GmbH
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ARM-Board für leichte Steuerungsanwendung

ARM-Board für leichte Steuerungsanwendung

ARM-Board für leichte Steuerungsanwendung Hy-Line Computer Components präsentiert das ARM-Board für leichte Steuerungsanwendungen und HMI-Terminals: RSC-AR6MXCS von Avalue. Das kompakte, nur 120x78mm große, industrielle Board im RISC-Formfaktor hält dem Dauerbetrieb 24/7 stand. Das Board ist ausgestattet mit NXP i.MX6 ARM Cortex A9 Solo Core 1,0GHz...

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Bild: AMD Advanced Micro Devices GmbH
Bild: AMD Advanced Micro Devices GmbH
SoC für überzeugendes visuelles Erlebnis

SoC für überzeugendes visuelles Erlebnis

SoC für überzeugendes visuelles Erlebnis AMD hat auf dem Taiwan Embedded Forum, das im April stattfand, die Erweiterung seiner Ryzen Embedded Produktfamilie um den neuen AMD Ryzen Embedded R1000 SoC bekanntgegeben. Der Chip bietet der Embedded-Industrie die identischen leistungsstarken und umfangreichen Multimedia-Features sowie fortschrittlichen...

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Bild: congatec AG
Bild: congatec AG
Bis zu 58% mehr Leistung

Bis zu 58% mehr Leistung

Bis zu 58% mehr Leistung Die Embedded-Versionen der achten Generation Intel Core Mobile Prozessoren sind ab sofort auf den COM Express Type 6 Compact Modulen, 3,5" SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards erhältlich. OEM-Kunden profitieren von einer Leistungssteigerung von bis zu 58 Prozent gegenüber früheren Embedded-Prozessoren der U-Serie - ermöglicht durch...

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Bild: VDI Wissensforum GmbH
Bild: VDI Wissensforum GmbH
Branchentreff für Experten der Fahrzeugelektronik

Branchentreff für Experten der Fahrzeugelektronik

Branchentreff für Experten der Fahrzeugelektronik Innovationen erleben, Trends aufspüren und Netzwerken - der internationale VDI-Kongress ELIV (Electronics in Vehicles) bringt vom 16. bis 17. Oktober 2019 in Bonn wieder rund 1.750 Experten aus dem Bereich der Fahrzeugelektronik zusammen. Der Austausch zwischen Fahrzeugherstellern und Zulieferern im...

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