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Edge-KI-Geräte der nächsten Generation

Via Edge KI-Systeme basieren auf weltweit führenden SoC-Plattformen wie der Qualcomm Snapdragon 820E Embedded Plattform und dem NVidia Jetson TX2-Modul. Sie bieten die optimale Mischung aus Rechenleistung, Grafik und Konnektivität für die jeweiligen KI-Anwendungsszenarien.

 (Bild: VIA Technologies GmbH)

(Bild: Via Technologies GmbH)

Funktionalität und Leistung der Systeme können durch die Integration der Via Smart Facial Recognition-, VIA Mobile 360 Adas- und Via Mobile360 Surround View-Computer Vision-Technologieplattformen weiter optimiert werden. Diese ermöglichen eine Vielzahl von intelligenten, video-basierten KI-Anwendungen, darunter visuelle Erkennung von Alter, Geschlecht und Mimik. Zur Verfolgung des Fahrerverhaltens und für eine verbesserte Wahrnehmung der Straßenverhältnisse bietet Via eine 360°-Surround-View-Lösung für bis zu sechs HD-Kameras an. Um die Integration nativer Funktionen zur Verarbeitung tiefer neuronaler Netzwerke in Edge KI-Servern, -Systemen und -Geräten der nächsten Generation zu ermöglichen, hat Via die Entwicklung der weltweit schnellsten Neuronalen Netzwerk-Inferenz-Engine initiiert. Zusätzlich zur 8b & 16b quantisierten ganzzahligen Inferenz, die mit Googles 8B TensorFlow Lite kompatibel ist, bietet diese Hochleistungs-Engine auch 16 MB SRAM internen Speicher, 16TB/s interne Bandbreite und 16TOP/s sowie eine Vielzahl von Architekturoptimierungen für praxisgerechte KI-Anwendungen.

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Für die gezielte Entwärmung von elektronischen Leistungshalbleitern auf der Leiterkarte, bieten sogenannte Leiterplattenkühlkörper aus thermischer und montagetechnischer Sicht, optimale Lösungsmöglichkeiten.

Elektronikbaugruppen werden immer kompakter gestaltet. Daher werden die verwendeten Raster der Steckverbinder vielfach kleiner. Das Raster 1,27mm gewinnt stetig an Bedeutung. 

'Predictive Maintenance' wird laut Experten in den nächsten fünf bis zehn Jahren bei so gut wie allen rotierende Maschinen die Norm sein. Die rasante Entwicklung der Sensortechnologie und der künstlichen Intelligenz beschleunigt dieses Tempo zusätzlich. Die hierzu mit dem Internet of Things (IoT) verbundenen Embedded-Systeme stellen immer komplexere Anforderungen an das Design. Wer im Vorfeld durchdachte Anforderungen entwickelt und die Architektur konsequent mit Software-Design verfeinert, sichert Software- und Produktqualität.‣ weiterlesen

Entwickler müssen heute vielfältige Faktoren berücksichtigen, wenn sie eine Anwendung projektieren. Insbesondere in weitverteilten, dezentralen Systemen, für die Sensoren und Aktoren inner- und außerhalb der Schaltschränke erforderlich sind.

Die SmartWire-DT Module ermöglichen die direkte Ansteuerung von Hydraulikventilen mit DIN-A Ventilanschluss. Sie sind Teil des intelligenten Verdrahtungssystems SmartWire-DT, mit denen Eaton die Funktionalität des Systems erweitert und auch die Ansteuerung von hydraulischen Schaltventilen möglich macht.

Die Ein- bzw. Ausgabemodule sind in zwei Gehäuse-Varianten verfügbar, als T-Connector zum Anschluss von 1 bis 4 Sensoren oder Aktoren und als Blockmodul mit optionaler Spannungsversorgung und Ausgängen bis 2A zum Anschluss von 4 bis 16 Sensoren oder Aktoren. Der Anschluss der Sensoren und Aktoren erfolgt über eine Standard M12-Leitungen.

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