Dual-Band-Kombimodul mit Wifi und Bluetooth
Hy-Line Communication Products präsentiert das leistungsfähige Modul SX-PCEAC2 von Silex Technology mit M.2 LGA und Half Size Mini Card Option.
Bild: Hy-Line Holding GmbH
Das Dual-Band-Modul basiert auf dem Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2×2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie. Das Dual-Band-802.11 a/b/g/n/ac-Modul unterstützt Bluetooth für drahtlose Applikationen mit kleinem Formfaktor und hohen Datendurchsätzen von bis zu 867MBit/s. Das Modul ist in verschiedenen Formfaktoren für unterschiedliche Anforderungen erhältlich. Die Oberflächenmontageoption M.2 LGA Typ 1216 bietet den geringsten Platzbedarf, während der Formfaktor Half Size Minicard für die Integration bzw. Aufrüstung auf eine 802.11ac-Lösung älterer PCIe-basierende Geräte geeignet ist.
