IoT Design NEWS 17 2019

Bild: Advantech Europe BV
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Kompakter Box-PC für DIN-Schienen

Kompakter Box-PC für DIN-Schienen

Kompakter Box-PC für DIN-Schienen Der ARK-1220 von Advantech zielt auf Anwendungen wie die Automatisierung von Maschinen, intelligente Fertigung, höhere Integration in Schaltschränken und IoT Gateways ab. Die vorinstallierte App WISE-PaaS/DeviceOn enthält die Hardware-Sicherheitszertifizierungen und die von der jeweiligen Domäne geforderten...

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Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH
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Zweiter Texas Instruments Hackathon

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Zweiter Texas Instruments Hackathon Nach dem erfolgreichen Auftakt 2018 sucht TI in Kooperation mit dem FabLab Freising, Mouser Electronics, VIMpay, der Stadt Freising, der Startup-Beraterin Christine Purnell und der Elektronik Neo auch dieses Jahr Hardware- und Softwarelösungen, mit denen sich die Zukunft von Freising als lebenswerte und smarte Stadt...

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Bild: ICP Deutschland GmbH
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Industrielle NVME M.2 SSD

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Industrielle NVME M.2 SSD Für industrielle Applikationen erweitert ICP Deutschland das SSD Portfolio um zwei NVMe-Modulserien von Cervoz. Die T405 Serie basiert auf dem Formfaktor M.2 2280 und ist mit dem PCI Express Bus der dritten Generation mit vier PCI Lanes ausgestattet. Langzeitverfügbar bis ins Jahr 2021 sind die T405 SSDs durch die Verwendung von...

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Bild: Spectra GmbH & Co. KG
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Schmales Low-Power Board für lüfterlose Systeme

Schmales Low-Power Board für lüfterlose Systeme

Schmales Low-Power Board für lüfterlose Systeme Die 3,5" Board-Serie LE-37m von Spectra bietet eine geeignete Basis für kompakte Embedded Systeme. Die integrierten Intel Core i5/i7 Coffee Lake-H Prozessoren sind nicht nur leistungsstark und stromsparend, sondern auch bis zu 15 Jahre verfügbar. Je nach Einsatzgebiet kommen verschiedene...

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S&T steigert Umsatz und Gewinn

Halbjahreszahlen S&T steigert Umsatz und Gewinn Der Umsatz der S&T AG ist im 1. Halbjahr 2019 um 12% auf 473,8Mio.€ gestiegen. Bezogen auf das 2. Quartal stieg der Umsatz des IT-Technologieunternehmens gegenüber der Vorjahresperiode von 219,0Mio.€ auf 248,7Mio.€. Das Bruttoergebnis kletterte in den ersten sechs Monaten des Jahres um rund 13% auf...

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Bild: Gerhard Habiger / Universität Ulm
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Störfreie Smart City

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IoT zuverlässiger und sicherer machen Störfreie Smart City Das Internet der Dinge ist eine feine Sache, wenn alles reibungslos funktioniert. Von der Smart City bis zum autonomen Fahren geht nichts ohne digitale Systeme. Um solche IoT-Systeme robuster gegen Angriffe und weniger fehleranfällig zu machen, fördert das Bundesministerium für Bildung und...

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Bild: Atlantik Elektronik GmbH
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Hochintegrierte hostlose IoT-Multi-Funklösung

Hochintegrierte hostlose IoT-Multi-Funklösung

Hochintegrierte hostlose IoT-Multi-Funklösung Atlantik Elektronik präsentiert mit dem neuen SX-ULPGN-BTZ von Silex eine hochintegrierte hostlose Multi-Funklösung für IoT-Anwendungen. Das SX-ULPGN-BTZ ist ein Dual-Band a/b/g/n Wi-Fi, Bluetooth Low Energy (BLE) und 802.15.4 Kombimodul. Es handelt sich hierbei um eine Single-Stream 1x1 WLAN, BLE 5 + 802.15.4...

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Bild: Microsoft Deutschland GmbH
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IoT Signals Report

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IoT Signals Report Akzeptanz von IoT nimmt in Deutschland stark zu Microsoft hat den Forschungsbericht IoT Signals vorgestellt, der einen globalen Überblick über die Verbreitung des Internet of Things in Unternehmen gibt. Für den Bericht hat das Unternehmen weltweit mehr als 3.000 Entscheidungsträger in Unternehmen befragt. Der Bericht belegt die schnell...

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Bild: Trend Micro Deutschland GmbH
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Neuer juristischer Leitfaden

Neuer juristischer Leitfaden

IT-Security und IT-Compliance Neuer juristischer Leitfaden Trend Micro hat eine aktuelle juristische Handreichung für die Geschäftsführungen deutscher Unternehmen veröffentlicht und das bereits zum sechsten Mal. In dem Nachschlagewerk 'IT-Security und IT-Compliance im Unternehmen' sind die wichtigsten Informationen zusammengetragen. Big Data und das IoT...

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PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.