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IoT Design NEWS 18 2019

Das New Work Event ‚#nwing‘ für Ingenieure findet vom 26. bis 27. November 2019 in der Eventresidenz Düsseldorf statt. ‚New Work‘ steht für den Wandel in der Arbeitswelt. ‣ weiterlesen

Chipbasierte Sicherheitsanker sind das A und O für vernetzte Anwendungen und intelligente Dienste. Das gilt sowohl für den Roboterarm in der Smart Factory als auch für die automatische Klimaanlage im Privathaushalt. ‣ weiterlesen

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Hirose Electric entwickelte erfolgreich den neuen Board-to-Board-Steckverbinder ‚FX26‘ mit hoher Kontaktzuverlässigkeit und einer Betriebstemperatur von -40 bis 140°C, der auch in Vibrationsumgebungen die Höchstleistung, einschließlich an On-Board-Antriebssträngen, aufrechterhält. ‣ weiterlesen

Rohm kündigt die Verfügbarkeit eines Buck-Boost-Wandler-ICs mit integrierten MOSFETs an. Der BD83070GWL kombiniert einen hohen Wirkungsgrad mit extrem niedriger Stromaufnahme. Er eignet sich somit ideal für das IoT, Wearables und mobile Geräte. ‣ weiterlesen

Fortec unterstützt anspruchsvolle Grafikanwendungen ab sofort mit dem Mini-ITX-Motherboard AIMB-228 von Advantech. Bis zu vier Displays kann das AIMB-228-Board ansteuern. ‣ weiterlesen

Der HMI- und Panel-PC Spezialist Garz & Fricke erweitert sein Führungsteam um eine weitere Kernfunktion. Kai Poggensee (40) hat zum 01. August 2019 die vakante Position des Chief Technology Officer (CTO) der Garz & Fricke Gruppe angetreten. Er übernimmt damit die Verantwortung für die technologische Ausrichtung beim Embedded-Spezialisten mit Hauptsitz in Hamburg. ‣ weiterlesen

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Mitwell gibt heute den Markteintritt des Kuber-212G, eines kompakten, lüfterlosen Geräts Embedded-System mit dem neuesten 14-nm-Intel Celeron N3350-Prozessor bekannt. Das kompakte 99x63x92mm-Design, der geringe Stromverbrauch, das Hochleistungs-Computing und die leistungsstarke Grafik-Engine machen den Kuber-212G zu einem IoT-Gateway für raue industrielle Automatisierungsanwendungen, in der Fabrikautomation und weiteren anspruchsvolle Anwendungen. ‣ weiterlesen

Hy-Line präsentiert das IoT-Geräte-Gateway SGX 5150 von Lantronix, mit dem geschäftskritische Assets und Daten sicher mit dem Unternehmensnetzwerk verbunden werden können. Sein fortschrittliches, schlüsselfertiges Rugged-Design bietet alles, was für eine sichere drahtlose Verbindung benötigt wird. ‣ weiterlesen

Wenn 3D-Bildverarbeitung bei rechenintensiven Anwendungen eingesetzt wird, werden Schnittstellen und CPU-Leistung schnell zum Nadelöhr. Wäre es nicht praktisch, wenn die 3D-Kamera bereits einen Teil der Rechenarbeit übernimmt – wie etwa Ensenso XR? ‣ weiterlesen

Ein erweiterter Temperaturbereich und ein umfangreiches Schnittstellen Angebot sind Merkmale, die beim neuen PD10AS-E3930-WT CPU Board hervorstechen. Der erweiterte Temperaturbereich für den das Board ausgelegt ist beträgt -40 bis 85°C. ‣ weiterlesen

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Xilinx kündigte heute die Erweiterung seiner 16nm Virtex UltraScale+ Produktfamilie an: Sie umfasst jetzt den weltgrößten FPGA-Baustein – mit der Bezeichnung Virtex UltraScale+ VU19P. ‣ weiterlesen

Renesas Electronics präsentiert das RX65N Cloud Kit mit integriertem WiFi, Umgebungslicht- und Bewegungssensoren sowie Unterstützung für Amazon FreeRTOS mit Anbindung an Amazon Web Services (AWS). ‣ weiterlesen

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