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IoT Design NEWS 2 2019

Im digitalen Zeitalter können Software-Bugs in Embedded-Produkten im schlimmsten Fall die Gesundheit oder das Leben von Menschen gefährden – eine effiziente und sorgfältige Prüfung von Software-Codes ist damit wichtiger denn je.‣ weiterlesen

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RS Components (RS) liefert das neue Arduino-Board, das mit Wireless-Netzwerkfunktionen ausgestattet ist, ab Lager.‣ weiterlesen

Conrad Electronic wird auch in diesem Jahr wieder auf der Embedded World (Halle 3, Stand 145) als Aussteller vertreten sein.‣ weiterlesen

NXP geht eine strategische Partnerschaft mit Kalray ein. Damit schaffen sie eine Kombination aus dem skalierbaren, funktional sicheren NXP Produktportfolio für Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Zentralrechner mit Kalrays intelligenten, leistungsstarken MPPA-Prozessoren (Massively Parallel Processor Array).

Gemalto zeigt auf, dass nur rund die Hälfte (48%) aller Unternehmen in der Lage sind , eine Sicherheitsverletzung bei einem ihrer IoT-Geräte zu erkennen. Dies geschieht trotz eines verstärkten Fokus auf IoT-Sicherheit.

Mit dem EA PlugL128 stellt Electronic Assembly erstmals ein berührungssensitives OLED-Display vor, das direkt über USB angesprochen wird.‣ weiterlesen

Firmware-Entwicklungen sind aufwändig. Neue Anforderungen erzeugen meist einen weiteren Entwicklungszyklus.‣ weiterlesen

Eine besonders robuste Kontaktierung und ein beidseitiges Schirmkonzept zeichnen die von SE Spezial-Electronic auf der Embedded World 2019 in Halle 3A, Stand 435 präsentierten Zero8 -Board-to-Board-Steckverbinder von EPT aus. Die gemeinsam mit Phoenix Contact entwickelte und für Datentransferraten bis zu 16GBit/s ausgelegte Steckverbinderserie im Raster 0,8mm ist ideal für Industrieanwendungen mit hohen Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit geeignet. So garantiert das verwendete Schirmmaterial eine Koppelinduktivität von maximal 10pH für den Steckverbinder. Mittels der Koppelinduktivität lassen sich die Einflüsse der elektrischen und magnetischen Feldstärke auf den Steckverbinder simulieren.

Plug-In Electronic präsentiert das neueste Mitglied der ‚8th Generation Intel Coffee Lake Embedded‘-Produktfamilie der Firma Vecow. Die Industrie-PCs der ECX-1200/1100 Serie sind robuste, erweiterbare, lüfterlose Embedded-Systeme, die mit einer Daten-Transfergeschwindigkeit mit bis zu 10GBit/s speziell für Echtzeitanwendungen sowie für kompakte und stabile Applikationen ausgelegt sind. Bei lüfterlosem Betrieb bietet die Serie im Temperaturbereich von -40 bis +75°C die Systemleistung einer Workstation. Weitere Pluspunkte: die CPU- und Chipsatz-Leistung ist 10% höher als bei Systemen, die auf der Intel Kaby Lake-Plattform basieren und das 200W-Strombudget des PCIe/PCI-Steckplatzes ist um 125% höher als bei den Vorgängern.

Congatec – Anbieter von Embedded Computer Boards und Modulen – und Basler haben eine Technologiepartnerschaft geschlossen. Ziel der Kooperation ist es, Kunden perfekt aufeinander abgestimmte x86- und ARM-Komponenten für Embedded-Vision-Applikationen zu bieten. Erste Ergebnisse wurden bereits auf der Electronica gezeigt.

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Hy-Line Communication präsentiert mit dem WGM160P ein sicheres, vollständig zertifiziertes Wi-Fi-Modul mit geringem Stromverbrauch, das speziell für IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Das Modul enthält einen 2,4GHz-802.11- b/g/n-WLAN-Funkchip und eine 72MHz-Cortex-M4 MCU. Moderne Peripherie, wie ein Ethernet-MAC und ein Captouch, ermöglicht es ohne großen Hardwareaufwand zusätzliche Funktionalitäten hinzuzufügen.

Das Unternehmen hat seine RTOS Awareness erweitert und unterstützt nun auch Safertos von Wittenstein auf allen ARM-Prozessoren. Safertos ist ein pre-emptives, Safety Critical RTOS, das vorzertifiziert verfügbar ist für IEC61508 SIL3 und ISO26262 ASIL D. Das neue Softwarepaket enthält eine fertige Konfiguration für den Real Time Kernel.

Mit dem passiv gekühlten Spo-Book Rugged Ryzen bringt der Hardwarehersteller aus Nürnberg einen Mini-PC auf den Markt, der nicht nur eine performante Grafikleistung hat sondern zudem Outdoor- und Vehicle-tauglich ist. Das Herzstück bildet der AMD Ryzen V1807B Embedded-Prozessor mit 4×3,35GHz. Dieser vereint AMDs Zen-CPU- und Vega-GPU-Architekturen zu einer sogenannten APU (Accelerated Processing Unit).

Mit der Einführung von Hyperstones neuem X1 Low-Power-SSD-Controller erscheint die neueste Technologie von des Unternehmens -FlashXE Extended Endurance. FlashXE ist ein Featureset, das weitreichende Kalibrierungs-, Error Correction-, Fehlervermeidungs- und Refresh Mechanismen umfasst, um die maximale Zuverlässigkeit von NAND-Flash-basierten Speichersystemen zu gewährleisten.

Die Installation einer Festplatte oder SSD in einem herkömmlichen Wechselrahmen mit Tray oder Caddy kann lange dauern, besonders wenn Techniker erst die nötigen Schrauben und einen passenden Schraubenzieher finden müssen.

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