IoT Design NEWS 24 2019

Bild: Diamant Software GmbH & Co. KG
Bild: Diamant Software GmbH & Co. KG
Diamant Software als Top Cloudanbieter ausgezeichnet

Diamant Software als Top Cloudanbieter ausgezeichnet

Diamant Software als Top Cloudanbieter ausgezeichnet Diamant Software aus Bielefeld wurde kürzlich das Label 'Trusted Cloud' verliehen. Die begehrte Auszeichnung wird seit 2015 vom Verein 'Kompetenznetzwerk Trusted Cloud e.V.' vergeben. Mit dem Label, welchem ein umfangreiches Zertifizierungsverfahren voraus geht, werden ausschließlich Anbieter...

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Bild: Keysight Technologies GmbH
Bild: Keysight Technologies GmbH
Erstes FEC-fähiges Layer-1-Testsystem

Erstes FEC-fähiges Layer-1-Testsystem

Erstes FEC-fähiges Layer-1-Testsystem Keysight hat die Funktionalität seines Layer-1-Multiport-Testsystems A400GE-QDD 400GE mit der des BERT-Systems M8040A kombiniert. Daraus entstand die FEC-fähige Empfänger-Testlösung N4891A 400GBase. Diese bietet die industrieweit erste FEC-fähige Compliance-Testlösung zur Messung des Frame Loss Ratio in 400G...

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Neue Führungskompetenz in den USA

Neue Führungskompetenz in den USA

Neue Führungskompetenz in den USA Paul K. Massey wurde zum CEO der amerikanischen Tochtergesellschaft von Elatec ernannt. In der neu geschaffenen Stelle berichtet Massey an Elatec-Geschäftsführer Stefan Haertel. Als CEO von Elatec USA ist Massey für das Wachstum des Unternehmens und seiner Lösungen auf dem nord- und lateinamerikanischen Markt...

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Bild: Spectra GmbH & Co. KG
Bild: Spectra GmbH & Co. KG
Mini-ITX Boards mit bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit

Mini-ITX Boards mit bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit

Mini-ITX Boards mit bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit Die industriellen Mini-ITX Boards der MS-98L1-Serie von Spectra eignen sich für skalierbare High-End Embedded Systeme der neuesten Generation. Es kann zwischen aktuellen Coffee Lake-S Prozessoren von Celeron bis Xeon gewählt werden - so erhält man das am besten geeignete Board für die individuellen...

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Kooperation zwischen Infineon und Klika Tech im Bereich IoT- und Cloudlösungen

Kooperation zwischen Infineon und Klika Tech im Bereich IoT- und Cloudlösungen Die Infineon Technologies AG und Klika Tech geben ihre Zusammenarbeit bekannt. Bei der Zusammenarbeit stehen End-to-End-Lösungen für vielfältige Anwendungen in Smart Buildings, Smart Cities, Smart Home, bei vernetzten Geräten sowie autonomer und elektrifizierter Mobilität im...

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Bild: Rohm Semiconductor GmbH
Bild: Rohm Semiconductor GmbH
Drahtlose Kommunikation mit Multiband-LSI-Baustein

Drahtlose Kommunikation mit Multiband-LSI-Baustein

Drahtlose Kommunikation mit Multiband-LSI-Baustein Lapis Semiconductor, ein Unternehmen der Rohm Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich an. Der neue IC eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen und ermöglicht eine...

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Bild: Kontron S&T AG
Bild: Kontron S&T AG
Kontron setzt auf Zukunft der Fujitsu Mainboards

Kontron setzt auf Zukunft der Fujitsu Mainboards

Kontron setzt auf Zukunft der Fujitsu Mainboards Kontron stellt erstmals Motherboards der Formfaktoren wie (Thin) Mini-ITX, µATX, Mini-STX, und ATX auf Basis aktuellster Intel Plattformen 'Designed by Fujitsu' vor. Die Motherboards basieren auf der Intel Coffee-Lake-Plattform und ermöglichen durch ein BIOS-Update die Nutzung der neuen 9. Generation Intel...

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Bild: Industrial Computer Source (Deutschland) GmbH
Bild: Industrial Computer Source (Deutschland) GmbH
Embedded-PC mit verbesserter Rechenleistung

Embedded-PC mit verbesserter Rechenleistung

Embedded-PC mit verbesserter Rechenleistung Nuvo-7501 ist ein lüfterloser Embedded-Computer mit einer Grundfläche von 255x173x76mm. Mit den Intel Core-i-Prozessoren der 9./ 8. Generation bietet Nuvo-7501 eine um mehr als 50% verbesserte Rechenleistung gegenüber der Vorgängergeneration. Nuvo-7501 ist so konzipiert, dass er neben der kompakten Bauweise...

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