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IoT Design NEWS 5 2020

Da die Datenraten mobiler Bussysteme steigen, wird die Flankengeschwindigkeit des Signals immer schneller. Daher sind Lösungen mit höherer Bandbreite erforderlich. ‣ weiterlesen

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Der IoT Communication Server UA-2241m von ICPDAS-Europe verbindet die Feldebene mit dem Internet der Dinge. Bereits vorhandene I/O-Module oder Steuerungen können über Ethernet, RS232 und RS485-Schnittstellen einfach angebunden werden. Alle erfassten Daten werden zwischengespeichert. ‣ weiterlesen

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ICP Deutschland komplettiert mit der Mustang-M2BM-MX2-Karte das Portfolio an KI-Beschleunigerkarten. Neben Mini-PCIe und PCIe-basierten Lösungen steht ab sofort eine m.2-PCIe-Einsteckkarten-Variante zur Verfügung. Mit dem m.2-Format in der Größe 22x80mm sind Systemintegratoren in der Lage, kleine Embedded-PC-Systeme mit KI-Funktionalität als Deep-Learning-Inferenzsysteme aufzubauen.  ‣ weiterlesen

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Mit der IEC63171-6 ist eine internationale Norm für Single-Pair-Ethernet-Schnittstellen in industriellen Anwendungen veröffentlicht worden. Herausgeber ist das IEC-Komitee SC 48B Kupfersteckverbinder. Die IEC63171-6 (Industrial Style) ist ein vollständiges Normendokument mit allen notwendigen Spezifikationen und Prüfsequenzen und fließt in aktuelle SPE-Verkabelungsstandards der Normenreihe für strukturierte Verkabelung ISO/IEC11801-x mit ein. ‣ weiterlesen

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Mit dem Embedded Computer OEM m-81 präsentiert Syslogic das zweite Gerät aus der OEM-Serie. Der Box-PC basiert auf dem OEM S-81, integriert aber zusätzlich digitale und analoge I/O-Schnittstellen. Er lässt sich an unterschiedliche Kommunikationsebenen anbinden. ‣ weiterlesen

Während der International Working Conference zu Source Code Analysis & Manipulation wurde ein Forschungsbeitrag von GrammaTech mit dem ‚Distinguished Paper Award‘ des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Computer Society TCSE (Technical Council on Software Engineering) ausgezeichnet. ‣ weiterlesen

Green Hills Software und Real-Time Innovations (RTI) arbeiten im Automotive-Bereich mit einer funktions- und datensicheren Konnektivitätslösung für kritische Embedded-Systeme zusammen. ‣ weiterlesen

Kioxia präsentiert mit der fünften Generation des BiCS FlashTM eine neue 3D-NAND-Flash-Speicherlösung mit vertikal geschichteter 112-Layer-Struktur. Erste Muster mit einer Kapazität von 512GBit (64GB) und Triple-Level-Cell-Technologie werden für Spezialanwendungen voraussichtlich bereits in diesem Quartal zur Verfügung stehen. Mit der neuen Generation zielt Kioxia auf die ständig steigenden Anforderungen zahlreicher Anwendungsgebiete ab. ‣ weiterlesen

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