Produktdifferenzierung über Softwarefeatures Angebotsvielfalt rauf, Kosten runter! Kann man gleichzeitig die Angebotsvielfalt steigern und die Produktionskosten senken? Die Produktdifferenzierung allein über Softwarefeatures macht es möglich. Zudem können diese dedizierten Features für Geräte, Maschinen und Anlagen erst beim Kunden freigeschaltet werden....
Mid-Range-Oszilloskope Einblick in komplexe Embedded-Systeme Um die Herausforderungen beim Design moderner Elektronik besser bewältigen zu können, bieten die neuen Mixed-Signal-Oszilloskope (MSO) der Serie 5 von Tektronix einige Innovationen: Dazu gehören die erste FlexChannel-Technologie der Branche, die vier, sechs oder acht analoge und bis zu 64...
Bridgetek erweitert Hardware-Portfolio rund um Cleo Mit dem Ziel, sowohl die Maker-Community als auch professionelle Entwickler zu unterstützen, fügt Bridgetek neue Hardware zu seiner Smart-Display-Plattform Cleo hinzu. Kompatibel zu den Cleo35 3,5"- und Cleo50 5"-TFT-Formaten ist das CleoIO-Shield ein I/O-Shield, das direkt an das System-Controller-Board...
HMI-Vielfalt: Schlanke Panel-PCs für Windows, Android und Linux TL Electronic präsentiert mit der E-Serie eine besonders vielseitige Panel-PC-Reihe mit flexibler Betriebssystem-Wahl. Dadurch eignen sich die Bediengeräte speziell für zukunftsorientierte Industrie 4.0-Anwendungen. Die neuen HMI-Panel-PCs erhält man in zwei verschiedenen...
Fanless-PC im 3l-Format Shuttle bietet für außergewöhnliche Einsatzgebiete ein lüfterloses Barebone im universellen 3l-Format an. Unter der Bezeichnung XC60J führt das Sortiment des Mini-PC-Herstellers einen 7cm hohen Mini-PC mit Intel Celeron J3355 Dual-Core-Prozessor (2GHz) in 14nm-Bauweise. Das praktisch geräuschlose Barebone, welches sich auch für den...
EMVA und Messe Stuttgart veranstalten Embedded Vision Konferenz: Embedded Plattform Embedded Vision Europe Conference 2017 Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA plant erstmals vom 12. bis 13. Oktober zusammen mit der Messe Stuttgart die Ausrichtung der Embedded Vision Europe (EVE) Conference in Stuttgart. Über die Ziele und Inhalte der...
Deep-Learning-Schulung für Bildverarbeitungsentwickler Die Embedded Vision Alliance veranstaltet am 7. September 2017 in Hamburg ein ganztägiges Training zum Thema Deep Learning für rechnergestütztes Sehen, das auf TensorFlow von Google basiert. Tiefe neuronale Netze liefern in vielen Bereichen der visuellen Erkennung exzellente Ergebnisse, z.B. bei der...
Robuster Box-PC mit Intel Apollo Lake I für mobile Kommunikation Der BL51E ist ein lüfterloser und wartungsfreier Box-PC für das IoT und speicherintensive Anwendungen in Zügen, Bussen oder Nutzfahrzeugen. Eine Vielzahl von Kommunikations-Schnittstellen machen den Box-PC variabel nutzbar. Dabei ist das Gerät von -40° bis +85°C einsetzbar und entspricht den...
Mikrocontroller erhöhen die Leistungsfähigkeit und senken den Stromverbrauch Microchip kündigt eine neue Serie von 32-Bit-Mikrcontrollern (MCUs) auf Basis der Xtreme-Low-Power(XLP)-Technologie an. Die PIC32MX1/2 XLP-Serie bietet PIC32MX-Kunden einen einfachen Übergang auf mehr Leistungsfähigkeit bei geringerem Stromverbrauch. Damit erhöht sich sowohl die...
Kontron: Hauptversammlung stimmt für S&T-Fusion Kontron hat bei der Hauptversammlung in Bobingen mit rund 86% des vertretenen Kapitals eine breite Mehrheit für die Zustimmung zum Verschmelzungsvertrag mit der S&T Deutschland Holding AG erhalten. Hannes Niederhauser, Vorstandsvorsitzender der Kontron AG resümiert: "Ich freue mich sehr, dass wir eine...
Industrial Router für Freight Tracking Während für das Freight Tracking bisher mehrere Systeme notwendig waren, bietet NetModule nun mit dem NB800 unter dem Namen Tagfinder eine ganzheitliche, intelligente sowie kosteneffektive und dabei robuste Kommunikationslösung an. Der Tagfinder ermöglicht die lückenlose Nachverfolgung wertvoller Fracht wie etwa von...
Die Stromversorgung bei Ausfall aufrechterhalten Schneller Rollenwechsel Die Einführung von USB Typ-C und USB Power Delivery (PD) wird die Art und Weise, wie man mit Notebooks, Tablets und Smartphones und deren Zubehör umgeht, nachhaltig verändern. Nur noch ein einziges Kabel wird für Stromversorgung und Daten benötigt werden, ohne dass zuvor abgestimmt...
USB Typ-C-Steckverbinder schützen Schutzfunktionen für USB Typ-C implementieren Allgemein ausgedrückt, handelt es sich beim USB Typ-C-Steckverbinder um einen vom USB-Standard definierten Steckverbinder, der Stromversorgung, Daten, Audio und Video in einem einzigen lageunabhängigen Steckverbinder zusammenfasst. Das klingt sehr einfach. Was jedoch für den...
Sysgo und Lauterbach vertiefen Partnerschaft Sysgo und Lauterbach haben ein Co-Marketing-Abkommen unterzeichnet und bauen damit ihre seit 15 Jahren bestehende Partnerschaft aus. Ziel ist es, gemeinsame Kunden, die Lauterbachs Debugging Tools der Trace32-Familie mit Sysgos Echtzeit-Betriebssystem PikeOS einsetzen, noch besser zu unterstützen sowie gemeinsam...
Bosch errichtet neues Halbleiterwerk in Dresden Bosch investiert weiter kräftig in Deutschland und errichtet eine Chipfabrik in Dresden. Am neuen Standort sollen für die wachsenden Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden. Der Bau des Hightech-Werks soll bis Ende 2019...
Kompakte Antenne für LP-WAN-Anwendungen Atlantik Elektronik bietet mit der neuen NB-IoT-Antenne Latona eine neue Antenne der lamiiANT Familie von Antenova für LP-WAN-Anwendungen wie die neuen 3GPP-Standards Cat. NB1 (NB-IoT) und Cat. M1 sowie Sigfox, LoRa und Weightless-P an. Diese eignet sich sowohl für den Einsatz in industriellen- als auch in...
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat für die Entwicklung eines bayerischen Quantencomputers Förderbescheide in Höhe von insgesamt 52Mio.€ übergeben.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
Die Embedded World Exhibition&Conference 2022 ist neu terminiert: In enger Abstimmung mit den Ausstellern fiel der Entschluss, die Fachmesse mit den begleitenden Konferenzen auf den 21. bis 23. Juni 2022 in Nürnberg zu verschieben.
Congatec gibt mit Dr. Dirk Haft als neuem CEO und Daniel Jürgens als neuem CFO ein neues Führungsteam bekannt.
TDK Corporation gibt die Einführung der 500W-AC-DC-Netzteilserie CUS500M1 von TDK-Lambda bekannt.
Rohstoff-Krise, Chip-Krise, Transport- und Logistik-Krise – vor diesen und weiteren großen Herausforderungen stehen Fertigungsbetriebe seit einigen Monaten.
Renesas Electronics Corporation hat Mitte November eine neue Familie von mehrzelligen Full-Battery-Front-End-ICs (BFE) für Batteriemanagementsysteme (BMS) vorgestellt, die für größere Hochspannungs-Batteriepacks entwickelt wurden, die E-Scooter, Energiespeicher, Hochspannungs-Elektrowerkzeuge und andere Hochspannungsgeräte versorgen.
Im Rahmen der Marktentwicklung der Industrie 4.0 rückt auch die funktionale Sicherheit in den Fokus von weiteren Herstellern der Industrieelektronik.