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Anwendungsentwicklung

In der industriellen Automatisierung mit Bildverarbeitung gilt es, den höchstmöglichen Produktionsdurchsatz zu erreichen. Steigende Sensorauflösungen und Bildraten der Kameras helfen dabei, stellen jedoch auch neue Anforderungen an die Datenübertragung. Schnittstellen wie CoaxPress, 10GigE sowie Embedded-Systeme stellen viele Vision-Anwender vor die Frage, wie sie ihre Kamera am besten konfigurieren. Die Verwendung von Framegrabbern für industrielle Anwendungen in Hochgeschwindigkeit bietet dabei spezifische Vorteile in Bezug auf Geschwindigkeit, Datensicherheit und die verlässliche Synchronisation mehrerer Kameras.‣ weiterlesen

TQ-hat das CPU-Modul TQMa6ULxL vorgestellt. Es setzt mit den i.MX6UL und i.MX6ULL auf eine Cortex-A7-CPU von NXP. Der Datenlogger bzw. das Gateway bieten dem Anwender auf dem 10x10cm großen Basisboard eine Vielzahl von Schnittstellen inklusive RS232, 2xCAN (galvanisch getrennt), 2xUSB2.0 und 2xEthernet.‣ weiterlesen

Das IoT und Industrie 4.0 sind aufstrebende Technologiebereiche, die einen tiefgreifenden Einfluss auf die heutige Welt der Elektronik haben. Vor einem genaueren Blick darauf, wie diese beiden Konzepte miteinander zusammenhängen und welche Auswirkungen sie tatsächlich haben, lohnt es sich, die Bedeutung beider Begriffe zu erläutern.‣ weiterlesen

Mit der Zunahme an portablen Geräten und elektronischen Gadgets steigt auch die Nachfrage an intelligenten Sensor- und Messfunktionen. Zu den Anforderungen gehören erhöhte Sensibilität, die Fähigkeit zur Detektierung mit wenig Strom und ein geringer Stromverbrauch.‣ weiterlesen

Das CB71C ist ein robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen, z.B. Datenerfassung, Infotainment, Transcoding, Live-3D-Anzeige. 

Lediglich 6,1 bis 7,0mm hoch sind die SMD- und DIP-Module der neuen 6- bzw. 10-W-DC/DC-Konverterserien URB_J(M)D/T und VRB_J(M)D/T, die Mornsun auf der embedded world 2018 präsentiert hat. Je nach Bedarf können Anwender dabei frei zwischen Open Frame-Versionen und  Wandlern im Metallgehäuse wählen.

Nach der Sigfox World IoT Expo 2017 in Prag mit mehr als 1.200 Besuchern, wird die Sigfox Connect 2018 in Berlin die nächste Veranstaltung der Sigfox-Community und Treffpunkt für alle, die sich für das IoT-Business interessieren.‣ weiterlesen

Portwell kündigt das PCOM-B644VG, ein COM Express Type 6 Compact Modul (95mmx95mm), basierend auf dem Intel-Core-Ultra-Low-Power Prozessor der siebten Generation (Codename Kaby Lake-U) an.‣ weiterlesen

BE.services schließt ein erfolgreiches Jahr 2017 mit 36% Umsatzsteigerung ab.‣ weiterlesen

Ab Mai 2018 stellt die Datenschutzgrundverordnung (EU-DSGVO) den Datenschutz auf eine neue Grundlage. Auch Smart Home-Produkte sind davon betroffen. Hersteller sollten ihr Angebot so gestalten, dass sie - unabhängig vom Einsatzzweck ihrer Geräte - generell alle Aspekte der Verordnung einhalten. Was gilt es zu beachten?‣ weiterlesen

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Der Kontron KBox B-201 wurde als neuer High-Performance-Rechner in kompakter Bauweise in die Kontron Embedded-Box-PC-Familie eingefügt. Aktuelle Prozessoren der 7. Generation Intel Core ermöglichen zusammen mit einem Intel Q170 Express Chipset eine besonders starke Leistung bei geringem Geräuschpegel (max. 34dB(A)). Dafür ist der Boxed-PC mit einem leisen Lüfter ausgestattet und eignet sich somit auch für den Einsatz in lärmsensitiven Umgebungen.

Auf der Grundlage seiner jüngsten Analyse des europäischen Enterprise Augmented-Reality-(AR)-Marktes zeichnet Frost & Sullivan Re’flekt mit dem European Product Leadership Award 2018 für die herausragende AR-Plattform Reflekt One aus. Die AR-Plattform verwandelt vorhandene CAD-Daten und Content in gedruckte Handbücher und visuelle Anleitungen.

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