Anzeige

Anwendungsentwicklung

Was einst im ersten Anlauf mit Atmel-Prozessoren im Sande verlief, hat sich von Broadcom-Prozessoren angetrieben, zu dem Produkt in der Maker Community entwickelt. Jetzt schickt sich der Raspberry Pi an, auch den Embedded Computer Markt zu erobern.‣ weiterlesen

Anzeige

Die agile Entwicklung ist in den letzten Jahren die bestimmende Methodik für die Herstellung technischer Produkte und Produktkomponenten in einer Vielzahl von Industriebereichen geworden. Die Besetzung der agilen Rollen ist dabei eine der größten Hürden bei der Änderung der Entwicklungsmethodik.‣ weiterlesen

Anzeige

Machine Learning ist eine geeignete Technologie für eingebettete Systeme. Um das volle Potential ausnutzen zu können, braucht man aber mehr als ein neutrales Netzwerk. Erst durch Anwendung weiterer Technologien wie FPGA für eine effiziente Entwicklung des Lernmodells bis hin zu einem Framework für das sichere Herunterladen, Installieren und Ausführen dynamischer Codes können die großen Fähigkeiten des Machine Learning in eingebetteten Systemen verbreitet werden.‣ weiterlesen

Anzeige

Zeiss und Deutsche Telekom bauen ihre Partnerschaft für Smart Glasses aus.‣ weiterlesen

Anzeige

Das Fraunhofer-Institut FEP erweitert sein Angebot an Entwicklungswerkzeugen. Um es Entwicklern von Datenbrillen so leicht wie möglich zu machen, die OLED-auf-Silizium-Technologie in ihren Brillen anwendungsgerecht einzusetzen, bieten die Wissenschaftler Evaluation Kits an.‣ weiterlesen

Anzeige

Aktuell beschäftigen sich viele Unternehmen im Rahmen ihrer IoT-Projekte mit einer weitreichenden Grundsatzentscheidung: Soll eine der zahlreichen am Markt verfügbaren IoT-Plattformen verwendet werden oder entwickelt man eine solche Plattform besser selbst?‣ weiterlesen

Anzeige

Für die internationale Restaurantkette Vapiano hat CRE Rösler über 700 Panel-PCs aus Edelstahl gefertigt, die nach UL-Norm auch für den nordamerikanischen Markt zertifiziert sind.‣ weiterlesen

Anzeige

Swissbit rückt das Thema Sicherheit in den Mittelpunkt seines Messeprogramms. Swissbit zeigt neben industrietauglichen SSDs, CFast-Karten, eMMCs sowie SD und microSD Memory Cards auch Anwendungsfälle von Flash-Speicherlösungen mit Secure Element.‣ weiterlesen

Anzeige

Congatec stellt mit dem conga-IT6 ein für High-End Applikationen ausgelegtes Embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor vor.‣ weiterlesen

Anzeige

Auf der diesjährigen embedded world wendet sich die Deutsche Telekom (3-429c) mit Lösungen zur Maschinenvernetzung über Narrowband IoT (NB-IoT) an Experten und Entscheider aus Forschung, Entwicklung und Konstruktion sowie an Moduleentwickler. Schwerpunkt dieses Jahr sind unterschiedliche Module und Sensoren für NB-IoT-basierte Lösungen. ‣ weiterlesen

Das könnte Sie auch interessieren

In der industriellen Automatisierung mit Bildverarbeitung gilt es, den höchstmöglichen Produktionsdurchsatz zu erreichen. Steigende Sensorauflösungen und Bildraten der Kameras helfen dabei, stellen jedoch auch neue Anforderungen an die Datenübertragung. Schnittstellen wie CoaxPress, 10GigE sowie Embedded-Systeme stellen viele Vision-Anwender vor die Frage, wie sie ihre Kamera am besten konfigurieren. Die Verwendung von Framegrabbern für industrielle Anwendungen in Hochgeschwindigkeit bietet dabei spezifische Vorteile in Bezug auf Geschwindigkeit, Datensicherheit und die verlässliche Synchronisation mehrerer Kameras.‣ weiterlesen

TQ-hat das CPU-Modul TQMa6ULxL vorgestellt. Es setzt mit den i.MX6UL und i.MX6ULL auf eine Cortex-A7-CPU von NXP. Der Datenlogger bzw. das Gateway bieten dem Anwender auf dem 10x10cm großen Basisboard eine Vielzahl von Schnittstellen inklusive RS232, 2xCAN (galvanisch getrennt), 2xUSB2.0 und 2xEthernet.‣ weiterlesen

Das IoT und Industrie 4.0 sind aufstrebende Technologiebereiche, die einen tiefgreifenden Einfluss auf die heutige Welt der Elektronik haben. Vor einem genaueren Blick darauf, wie diese beiden Konzepte miteinander zusammenhängen und welche Auswirkungen sie tatsächlich haben, lohnt es sich, die Bedeutung beider Begriffe zu erläutern.‣ weiterlesen

Mit der Zunahme an portablen Geräten und elektronischen Gadgets steigt auch die Nachfrage an intelligenten Sensor- und Messfunktionen. Zu den Anforderungen gehören erhöhte Sensibilität, die Fähigkeit zur Detektierung mit wenig Strom und ein geringer Stromverbrauch.‣ weiterlesen

Das CB71C ist ein robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen, z.B. Datenerfassung, Infotainment, Transcoding, Live-3D-Anzeige.  ‣ weiterlesen

Lediglich 6,1 bis 7,0mm hoch sind die SMD- und DIP-Module der neuen 6- bzw. 10-W-DC/DC-Konverterserien URB_J(M)D/T und VRB_J(M)D/T, die Mornsun auf der embedded world 2018 präsentiert hat. Je nach Bedarf können Anwender dabei frei zwischen Open Frame-Versionen und  Wandlern im Metallgehäuse wählen. ‣ weiterlesen

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige