NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Im Rahmen der zunehmenden Digitalisierung finden Embedded Systems eine immer stärkere Verbreitung und sind auch immer stärker vernetzt.
Vector Informatik bietet ab sofort Software-in-the-Loop-Tests (SIL-Tests) auf der Zielhardware, integriert als Feature in CANoe4SW, an.
Synostik will weiterhin die intelligente Steuerung und Überwachung von Maschinenparks und industriellen Produktionssystemen mittels Systemdiagnostik verbessern.
Kontron hat das neue Linux-basierte Betriebssystem SecureOS entwickelt, das Sicherheit und Datenschutz für IoT-Lösungen in kritischen Umgebungen bieten soll.
IAR hat seine neue Security-Lösung IAR Embedded Secure IP vorgestellt.
TXOne Networks, Anbieter von Cybersicherheitslösungen für das IIoT, hat seinen Jahresbericht 2022 veröffentlicht, in dem das Wachstum von Ransomware und Angriffen auf Lieferketten sowie kritische Infrastrukturen ausführlich beschrieben wird.
Microchip Technology hat im Bereich der Embedded-Datensicherheit sein Angebot an ICs für sichere Authentifizierung um sechs neue Bausteine in der CryptoAuthentication- und CryptoAutomotive-Reihe erweitert.
MathWorks und Green Hills Software haben eine Integration angekündigt.
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RDK3 Zuwachs.
Arrow Electronics hat ein E-Book veröffentlicht, das alle wichtigen Sicherheitsaspekte behandelt, die Entwickler von Embedded-Produkten berücksichtigen sollten, um Schwachstellen und Bedrohungen in ihren Produkten zu reduzieren.
Sysgo hat auf die erhöhte Bedrohungslage im Bereich der Cybersicherheit reagiert: Der Separation-Kernel PikeOS 5.1.3.
Obwohl bekannt ist, dass das Internet of Things ein Einfallstor für Cyberkriminelle ist, tut sich ausgerechnet die Industrie schwer, diesen Bereich ausreichend zu sichern, wie eine Studie ergab.
Wibu-Systems stellt mit den CmAsics die kleinste Schutzhardware der CodeMeter-Technologie vor.
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.