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Hardware

Mit dem SimpleLink Bluetooth Low Energy Modul CC2650MODA ist es für Sie einfacher als je zuvor, Ihr Produkt mit modernen Eigenschaften auszustatten.‣ weiterlesen

Mit den neuesten Intel-Atom-Prozessoren lassen sich ultrakompakte Systeme für industrielle Anwendungen realisieren. Die Optimierung von IIoT-Hardware mittels eines Bottom-up-Ansatzes gewinnt dadurch an Dynamik und das Ökosystem der Anbieter von Fog- und Mist-Computing-Lösungen bekommt neue Hardware.‣ weiterlesen

Advantech-DLoG präsentiert ein Anzeigeterminal der neuesten Generation mit Spiegelbeschichtung für (fast) unbegrenzte Nutzungsmöglichkeiten. Mit dem UTC-542 sollen Anwendungen für Retail und Digital-Signage auf eine ganz neue Ebene gebracht werden.‣ weiterlesen

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP. Zwei M.2-Steckplätze, einmal M.2-2280 und einmal M.2-2230, können etwa eine NVMe-SSD und ein WLAN-Modul aufnehmen. 

MenTCS ist eine modulare Computerplattform und wurde zur sicheren Steuerung sämtlicher sicherheitskritischer Funktionen im Zug und an der Strecke entwickelt. Funktional sicher und nach SIL 4 zertifiziert wird das System durch seine zwei redundanten Steuerungs-Prozessoren (Control Processors), die mit einem eigenen Prozessor für die Ein-/Ausgabe und damit auch weiteren externen Systemen kommunizieren.

In Zügen und S-Bahnen werden immer mehr Funktionen realisiert, die Rechenleistung benötigen. Ob Video-Überwachung, Entertainment-System oder Fernüberwachung, alle benötigen einen PC, der für diese Gegebenheiten geeignet ist.

MSC Technologies hat seine Booksize-Familie um das Modell B1-H110 erweitert. Das kompakte  Embedded-System basiert auf einem Mini-ITX Board, das einen Intel Core-Prozessor der sechsten Generation aus der Desktop- bzw. der Low Power Desktop-Serie (Codename Skylake) und den Chipsatz Intel H110 integriert. 

Yamaichi Electronics hat einen neuen FPC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,5mm auf den Markt gebracht, der für hohe Datenübertragungsgeschwindigkeiten und zum Einsatz in Industrie, Automotive und Data Networking geeignet ist. Zu den Hauptmerkmalen zählen die hohe Datenübertragungsgeschwindigkeit bis 20Gbps, die sehr kompakte Gestaltung und die FPC-Direktverriegelung. Je nach Kundenwunsch kann die interne Verbindung auch als Komplettpaket ausgeführt werden, das aus Kabel und Steckverbinder besteht.

MSC Technologies hat sein Vertriebsprogramm um die industrielle SSD-Serie SATA 3IE4 von Innodisk mit integrierten Marvell-Controllern erweitert. Die SSD-Serie basiert auf der urheberrechtlich geschützten iSLC-Technologie von Innodisk und liefert annähernd die gleiche Performance wie SLC-Produkte, jedoch zu niedrigeren Kosten.

Der VDE warnt vor Billigprodukten aus dem Internet. Eigene Marktrecherchen des VDE-Institutes haben ergeben, dass die Hersteller von Billigprodukten entweder ungeeignete Materialien verwenden, die Sicherheitsaspekte nicht ausreichend berücksichtigen oder an der Verarbeitung sparen – mit fatalen Auswirkungen für Gesundheit und Leben der Verbraucher.

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Der Kontron KBox B-201 wurde als neuer High-Performance-Rechner in kompakter Bauweise in die Kontron Embedded-Box-PC-Familie eingefügt. Aktuelle Prozessoren der 7. Generation Intel Core ermöglichen zusammen mit einem Intel Q170 Express Chipset eine besonders starke Leistung bei geringem Geräuschpegel (max. 34dB(A)). Dafür ist der Boxed-PC mit einem leisen Lüfter ausgestattet und eignet sich somit auch für den Einsatz in lärmsensitiven Umgebungen.

Auf der Grundlage seiner jüngsten Analyse des europäischen Enterprise Augmented-Reality-(AR)-Marktes zeichnet Frost & Sullivan Re’flekt mit dem European Product Leadership Award 2018 für die herausragende AR-Plattform Reflekt One aus. Die AR-Plattform verwandelt vorhandene CAD-Daten und Content in gedruckte Handbücher und visuelle Anleitungen.

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Kontron stellt mit dem CP3005-SA eine neue Generation von 3U CompactPCI CPU-Boards vor. Das Blade verfügt über vier- oder sechskernige Intel Prozessoren der 8. Generation oder einen Intel Xeon E-2176 Prozessor. Der Intel Xeon Prozessor eignet sich insbesondere für Serverapplikationen sowie für Anwendungen, in denen Speicher mit Fehlerkorrektur (Error Correcting Code (ECC)) benötigt wird.

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