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Hardware

Mit dem SimpleLink Bluetooth Low Energy Modul CC2650MODA ist es für Sie einfacher als je zuvor, Ihr Produkt mit modernen Eigenschaften auszustatten.‣ weiterlesen

Mit den neuesten Intel-Atom-Prozessoren lassen sich ultrakompakte Systeme für industrielle Anwendungen realisieren. Die Optimierung von IIoT-Hardware mittels eines Bottom-up-Ansatzes gewinnt dadurch an Dynamik und das Ökosystem der Anbieter von Fog- und Mist-Computing-Lösungen bekommt neue Hardware.‣ weiterlesen

Advantech-DLoG präsentiert ein Anzeigeterminal der neuesten Generation mit Spiegelbeschichtung für (fast) unbegrenzte Nutzungsmöglichkeiten. Mit dem UTC-542 sollen Anwendungen für Retail und Digital-Signage auf eine ganz neue Ebene gebracht werden.‣ weiterlesen

Shuttle stellt seinen ersten 3-Liter-PC vor. Das Modell XH110G aus der Kategorie XPC slim ist ein kompaktes Barebone im Format 25x20x7,85cm (TBH). Sein Mainboard mit Intel H110 Chipsatz eignet sich für bis zu 32GB DDR4-Speicher und Intel Prozessoren (LGA1151) bis 65W TDP. Zwei M.2-Steckplätze, einmal M.2-2280 und einmal M.2-2230, können etwa eine NVMe-SSD und ein WLAN-Modul aufnehmen. 

MenTCS ist eine modulare Computerplattform und wurde zur sicheren Steuerung sämtlicher sicherheitskritischer Funktionen im Zug und an der Strecke entwickelt. Funktional sicher und nach SIL 4 zertifiziert wird das System durch seine zwei redundanten Steuerungs-Prozessoren (Control Processors), die mit einem eigenen Prozessor für die Ein-/Ausgabe und damit auch weiteren externen Systemen kommunizieren.

In Zügen und S-Bahnen werden immer mehr Funktionen realisiert, die Rechenleistung benötigen. Ob Video-Überwachung, Entertainment-System oder Fernüberwachung, alle benötigen einen PC, der für diese Gegebenheiten geeignet ist.

MSC Technologies hat seine Booksize-Familie um das Modell B1-H110 erweitert. Das kompakte  Embedded-System basiert auf einem Mini-ITX Board, das einen Intel Core-Prozessor der sechsten Generation aus der Desktop- bzw. der Low Power Desktop-Serie (Codename Skylake) und den Chipsatz Intel H110 integriert. 

Yamaichi Electronics hat einen neuen FPC-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,5mm auf den Markt gebracht, der für hohe Datenübertragungsgeschwindigkeiten und zum Einsatz in Industrie, Automotive und Data Networking geeignet ist. Zu den Hauptmerkmalen zählen die hohe Datenübertragungsgeschwindigkeit bis 20Gbps, die sehr kompakte Gestaltung und die FPC-Direktverriegelung. Je nach Kundenwunsch kann die interne Verbindung auch als Komplettpaket ausgeführt werden, das aus Kabel und Steckverbinder besteht.

MSC Technologies hat sein Vertriebsprogramm um die industrielle SSD-Serie SATA 3IE4 von Innodisk mit integrierten Marvell-Controllern erweitert. Die SSD-Serie basiert auf der urheberrechtlich geschützten iSLC-Technologie von Innodisk und liefert annähernd die gleiche Performance wie SLC-Produkte, jedoch zu niedrigeren Kosten.

Der VDE warnt vor Billigprodukten aus dem Internet. Eigene Marktrecherchen des VDE-Institutes haben ergeben, dass die Hersteller von Billigprodukten entweder ungeeignete Materialien verwenden, die Sicherheitsaspekte nicht ausreichend berücksichtigen oder an der Verarbeitung sparen – mit fatalen Auswirkungen für Gesundheit und Leben der Verbraucher.

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Hy-Line Communication präsentiert mit dem WGM160P ein sicheres, vollständig zertifiziertes Wi-Fi-Modul mit geringem Stromverbrauch, das speziell für IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Das Modul enthält einen 2,4GHz-802.11- b/g/n-WLAN-Funkchip und eine 72MHz-Cortex-M4 MCU. Moderne Peripherie, wie ein Ethernet-MAC und ein Captouch, ermöglicht es ohne großen Hardwareaufwand zusätzliche Funktionalitäten hinzuzufügen.

Das Unternehmen hat seine RTOS Awareness erweitert und unterstützt nun auch Safertos von Wittenstein auf allen ARM-Prozessoren. Safertos ist ein pre-emptives, Safety Critical RTOS, das vorzertifiziert verfügbar ist für IEC61508 SIL3 und ISO26262 ASIL D. Das neue Softwarepaket enthält eine fertige Konfiguration für den Real Time Kernel.

Mit dem passiv gekühlten Spo-Book Rugged Ryzen bringt der Hardwarehersteller aus Nürnberg einen Mini-PC auf den Markt, der nicht nur eine performante Grafikleistung hat sondern zudem Outdoor- und Vehicle-tauglich ist. Das Herzstück bildet der AMD Ryzen V1807B Embedded-Prozessor mit 4×3,35GHz. Dieser vereint AMDs Zen-CPU- und Vega-GPU-Architekturen zu einer sogenannten APU (Accelerated Processing Unit).

Mit der Einführung von Hyperstones neuem X1 Low-Power-SSD-Controller erscheint die neueste Technologie von des Unternehmens -FlashXE Extended Endurance. FlashXE ist ein Featureset, das weitreichende Kalibrierungs-, Error Correction-, Fehlervermeidungs- und Refresh Mechanismen umfasst, um die maximale Zuverlässigkeit von NAND-Flash-basierten Speichersystemen zu gewährleisten.

Die Installation einer Festplatte oder SSD in einem herkömmlichen Wechselrahmen mit Tray oder Caddy kann lange dauern, besonders wenn Techniker erst die nötigen Schrauben und einen passenden Schraubenzieher finden müssen.

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