IoT Design NEWS 18 2019

IoT Device Gateway Hy-Line präsentiert das IoT-Geräte-Gateway SGX 5150 von Lantronix, mit dem geschäftskritische Assets und Daten sicher mit dem Unternehmensnetzwerk verbunden werden können. Sein fortschrittliches, schlüsselfertiges Rugged-Design bietet alles, was für eine sichere drahtlose Verbindung benötigt wird. Das SGX-5150 ist ausgestattet mit 5GHz...

3D-Daten direkt von der Kamera Wenn 3D-Bildverarbeitung bei rechenintensiven Anwendungen eingesetzt wird, werden Schnittstellen und CPU-Leistung schnell zum Nadelöhr. Wäre es nicht praktisch, wenn die 3D-Kamera bereits einen Teil der Rechenarbeit übernimmt - wie etwa Ensenso XR? Wenn große Volumen oder mehrere Objektansichten durch 3D-Kameras geprüft...

CPU-Board mit erweitertem Temperaturbereich Ein erweiterter Temperaturbereich und ein umfangreiches Schnittstellen Angebot sind Merkmale, die beim neuen PD10AS-E3930-WT CPU Board hervorstechen. Der erweiterte Temperaturbereich für den das Board ausgelegt ist beträgt -40 bis 85°C. Das CPU Board ist mit einem Intel Atom E3930 SoC ausgestattet. Unterstützt...

FPGA mit 9Mio. System-Logikzellen Xilinx kündigte heute die Erweiterung seiner 16nm Virtex UltraScale+ Produktfamilie an: Sie umfasst jetzt den weltgrößten FPGA-Baustein - mit der Bezeichnung Virtex UltraScale+ VU19P. Mit insgesamt 35Mrd. Transistoren bietet der VU19P die höchste Logikdichte und I/O-Zahl aller jemals gefertigten Einzelbausteine. Er...

Sicherheitslösung für Cloudgeräte und -dienste Chipbasierte Sicherheitsanker sind das A und O für vernetzte Anwendungen und intelligente Dienste. Das gilt sowohl für den Roboterarm in der Smart Factory als auch für die automatische Klimaanlage im Privathaushalt. Die neue Optiga Trust M Lösung der Infineon Technologies AG verbessert die...

Board-to-Board-Steckverbinder für Antriebsstrang-Verbindungen Hirose Electric entwickelte erfolgreich den neuen Board-to-Board-Steckverbinder 'FX26' mit hoher Kontaktzuverlässigkeit und einer Betriebstemperatur von -40 bis 140°C, der auch in Vibrationsumgebungen die Höchstleistung, einschließlich an On-Board-Antriebssträngen, aufrechterhält. Während der...

Buck-Boost DC/DC-Wandler erreicht Spitzenwirkungsgrad Rohm kündigt die Verfügbarkeit eines Buck-Boost-Wandler-ICs mit integrierten MOSFETs an. Der BD83070GWL kombiniert einen hohen Wirkungsgrad mit extrem niedriger Stromaufnahme. Er eignet sich somit ideal für das IoT, Wearables und mobile Geräte. Der neue DC/DC-Wandler zeichnet sich durch ein winziges...

Leistungsstarkes Mini-ITX-Motherboard Fortec unterstützt anspruchsvolle Grafikanwendungen ab sofort mit dem Mini-ITX-Motherboard AIMB-228 von Advantech. Bis zu vier Displays kann das AIMB-228-Board ansteuern. Mit dem weiten DC-Eingangsbereich von zwölf bis 24V eignet sich der Mini-ITX ausgezeichnet für die Industrieautomatisierung mit großen Anforderungen...

IoT Gateway PC für raue industrielle Anwendungen Mitwell gibt heute den Markteintritt des Kuber-212G, eines kompakten, lüfterlosen Geräts Embedded-System mit dem neuesten 14-nm-Intel Celeron N3350-Prozessor bekannt. Das kompakte 99x63x92mm-Design, der geringe Stromverbrauch, das Hochleistungs-Computing und die leistungsstarke Grafik-Engine machen den...

Schnelle Anbindung an die AWS Cloud Renesas Electronics präsentiert das RX65N Cloud Kit mit integriertem WiFi, Umgebungslicht- und Bewegungssensoren sowie Unterstützung für Amazon FreeRTOS mit Anbindung an Amazon Web Services (AWS). Das Kit eröffnet Embedded-Entwicklern einen schnellen Einstieg in ihre Designs sowie eine sichere Anbindung an AWS. Mit der...