Anzeige

IoT Design News 23 2019

Sigfox stellt in Kooperation mit Nanolike und Versino CZ ein Managementsystem für IBC-Behälter vor. Über die neue IoT-basierte Lösung können IBC-Container ihre Nachfüllung oder den Austausch automatisch über das Sigfox-0G Netz bestellen. ‣ weiterlesen

Anzeige

Der globale Technologieanbieter Arrow Electronics gibt den Abschluss einer Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud, dem Data Intelligence Backbone der Alibaba Group, bekannt. ‣ weiterlesen

Anzeige

Renesas Electronics stellt mit Renesas Advanced (RA) eine neue Familie von 32-Bit ARM Cortex-M Mikrocontrollern (MCUs) vor. ‣ weiterlesen

Anzeige

Lynx hat eine Support-Erweiterung seines LynxSecure Separation Kernel Hypervisors für ARM-basierte Prozessorarchitekturen von NXP Semiconductors auf den Markt gebracht. ‣ weiterlesen

Das kompakte 3.5″ Embedded Board IB918 aus dem Industrie-PC Programm von Spectra ist für Anwendungen wie Virtual Reality und Bildverarbeitung ausgelegt. Auf dem industriellen CPU Board gibt ein AMD-Ryzen V1000 Prozessor den Takt an. Durch die Integration von CPU und GPU in einem Chip ermöglicht dieser Prozessor eine brillante Grafik Performance, wie man sie aus der Gamer-Szene kennt. ‣ weiterlesen

Das AT&S Werk in Shanghai wurde mit dem ‚National Green Plant-Zertifikat‘ ausgezeichnet. Dieses ist ein zentrales Element des 2016 eingeführten chinesischen ‚Green Manufacturing Systems‘, das die industrielle Entwicklung in China bei gleichzeitiger Einhaltung hoher Umweltstandards beschleunigen soll. ‣ weiterlesen

Juniper Research hat die diesjährigen Gewinner der Future Digital Awards for Technology and Innovation bekannt gegeben. In der Kategorie IoT-Innovation hat der britische Marktanalyst die eSIM-Managementplattform AirOn von G+D Mobile Security als ‚Best IoT Security Innovation of the Year‘ prämiert. ‣ weiterlesen

Anzeige

Das Quectel EM12-G LTE Advanced Category 12-Modul wurde für M2M- oder IoT-Applikation entwickelt. Durch die Übernahme der 3GPP Rel. 12 LTE-Technologie liefert es Geschwindigkeiten von bis zu 600Mbps im Downlink sowie 150Mbps im Uplink. ‣ weiterlesen

Congatec intensiviert seine Marketing- und Vertriebsaktivitäten in Osteuropa. ‣ weiterlesen

Mit der SCT3xxx xR-Serie bietet Rohm sechs neue SiC-Mosfets (650V/1200V) mit Trench-Gate-Struktur an. Die Bauelemente verfügen über ein TO-247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, das die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 Prozent reduziert. ‣ weiterlesen

Das könnte Sie auch interessieren

Vector Informatik stellt seinen Software-Stack für Hardware-Security-Module, vHSM, zur Steigerung der Cybersecurity im Fahrzeug vor. Der Stack verfügt über eine Vielfalt an kryptografischen Funktionen: Er unterstützt sowohl aktuelle Herausforderungen wie SecOC (Secure OnBoard Communication) oder Secure Boot als auch zukünftige Anforderungen wie IPsec (Internet Protocol Security) und TLS (Transport Layer Security). ‣ weiterlesen

Premiere an der SPS 2019: Syslogic präsentiert Rugged Computer für GPU-beschleunige KI-Anwendungen wie Machine Vision. ‣ weiterlesen

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige