IoT Design News 23 2019

Bild: Spectra GmbH & Co. KG
Bild: Spectra GmbH & Co. KG
Gaming Performance im Industrie-Design

Gaming Performance im Industrie-Design

Gaming Performance im Industrie-Design Das kompakte 3.5" Embedded Board IB918 aus dem Industrie-PC Programm von Spectra ist für Anwendungen wie Virtual Reality und Bildverarbeitung ausgelegt. Auf dem industriellen CPU Board gibt ein AMD-Ryzen V1000 Prozessor den Takt an. Durch die Integration von CPU und GPU in einem Chip ermöglicht dieser Prozessor eine...

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Bild: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Bild: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Microchip-Hersteller für nachhaltige und umweltschonende Produktion ausgezeichnet

Microchip-Hersteller für nachhaltige und umweltschonende Produktion ausgezeichnet

Microchip-Hersteller für nachhaltige und umweltschonende Produktion ausgezeichnet Das AT&S Werk in Shanghai wurde mit dem 'National Green Plant-Zertifikat' ausgezeichnet. Dieses ist ein zentrales Element des 2016 eingeführten chinesischen 'Green Manufacturing Systems', das die industrielle Entwicklung in China bei gleichzeitiger Einhaltung hoher...

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Bild: Giesecke & Devrient
Bild: Giesecke & Devrient
Auszeichnung für G+D Mobile Security als beste Innovation bei der IoT-Sicherheit

Auszeichnung für G+D Mobile Security als beste Innovation bei der IoT-Sicherheit

Auszeichnung für G+D Mobile Security als beste Innovation bei der IoT-Sicherheit Juniper Research hat die diesjährigen Gewinner der Future Digital Awards for Technology and Innovation bekannt gegeben. In der Kategorie IoT-Innovation hat der britische Marktanalyst die eSIM-Managementplattform AirOn von G+D Mobile Security als 'Best IoT Security Innovation...

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Bild: Tekmodul GmbH
Bild: Tekmodul GmbH
Cat-12 Modul für weltweiten IoT-Einsatz

Cat-12 Modul für weltweiten IoT-Einsatz

Cat-12 Modul für weltweiten IoT-Einsatz Das Quectel EM12-G LTE Advanced Category 12-Modul wurde für M2M- oder IoT-Applikation entwickelt. Durch die Übernahme der 3GPP Rel. 12 LTE-Technologie liefert es Geschwindigkeiten von bis zu 600Mbps im Downlink sowie 150Mbps im Uplink. Außerdem ermöglicht der m.2-Formfaktor des EM12-G die Kompatibilität mit dem...

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Bild: Congatec AG
Bild: Congatec AG
Congatec intensiviert Präsenz in Osteuropa

Congatec intensiviert Präsenz in Osteuropa

Congatec intensiviert Präsenz in Osteuropa Congatec intensiviert seine Marketing- und Vertriebsaktivitäten in Osteuropa. Mit Unterstützung des lokal vertretenen Vertriebspartners Ineltro will das Unternehmen in Polen zum führenden Anbieter für Embedded Computer Boards und Module werden. Ziel ist es, die globale Position des Unternehmens weiter auszubauen...

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Bild: Rohm Semiconductor GmbH
Bild: Rohm Semiconductor GmbH
SiC-Mosfets mit bis zu 35 Prozent geringeren Schaltverlusten

SiC-Mosfets mit bis zu 35 Prozent geringeren Schaltverlusten

SiC-Mosfets mit bis zu 35 Prozent geringeren Schaltverlusten Mit der SCT3xxx xR-Serie bietet Rohm sechs neue SiC-Mosfets (650V/1200V) mit Trench-Gate-Struktur an. Die Bauelemente verfügen über ein TO-247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, das die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen...

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Bild: Vector Informatik GmbH
Bild: Vector Informatik GmbH
Optimierte Cybersecurity im Fahrzeug durch flexible HSM-Software

Optimierte Cybersecurity im Fahrzeug durch flexible HSM-Software

Optimierte Cybersecurity im Fahrzeug durch flexible HSM-Software Vector Informatik stellt seinen Software-Stack für Hardware-Security-Module, vHSM, zur Steigerung der Cybersecurity im Fahrzeug vor. Der Stack verfügt über eine Vielfalt an kryptografischen Funktionen: Er unterstützt sowohl aktuelle Herausforderungen wie SecOC (Secure OnBoard Communication)...

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Bild: Sigfox Germany GmbH
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Überwachungssystem für IBC-Container

Überwachungssystem für IBC-Container

Überwachungssystem für IBC-Container Sigfox stellt in Kooperation mit Nanolike und Versino CZ ein Managementsystem für IBC-Behälter vor. Über die neue IoT-basierte Lösung können IBC-Container ihre Nachfüllung oder den Austausch automatisch über das Sigfox-0G Netz bestellen. Dank SAP Business One Integration ist das Managementsystem eine schlüsselfertige...

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Bild: Arrow Electronics (UK) Ltd.
Bild: Arrow Electronics (UK) Ltd.
Arrow schließt EMEA-Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud

Arrow schließt EMEA-Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud

Arrow schließt EMEA-Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud Der globale Technologieanbieter Arrow Electronics gibt den Abschluss einer Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud, dem Data Intelligence Backbone der Alibaba Group, bekannt. Im Rahmen dieser Kooperation wird Arrow in der EMEA-Region künftig Cloudlösungen anbieten, die auf der...

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Microcontroller für mehr Sicherheit, Konnektivität und HMI

Microcontroller für mehr Sicherheit, Konnektivität und HMI Renesas Electronics stellt mit Renesas Advanced (RA) eine neue Familie von 32-Bit ARM Cortex-M Mikrocontrollern (MCUs) vor. Die RA-Familie ist nach Level 1 PSA zertifiziert. Sie umfasst die RA2-Serie (bis zu 60MHz), RA4-Serie (bis zu 100MHz), RA6-Serie (bis zu 200MHz) und die Dual-Core-RA8-Serie,...

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Bild: Lynx Software Technologies, Inc. / NXP Semiconductors
Bild: Lynx Software Technologies, Inc. / NXP Semiconductors
Lynx erweitert den Support für NXP-Prozessoren

Lynx erweitert den Support für NXP-Prozessoren

Lynx erweitert den Support für NXP-Prozessoren Lynx hat eine Support-Erweiterung seines LynxSecure Separation Kernel Hypervisors für ARM-basierte Prozessorarchitekturen von NXP Semiconductors auf den Markt gebracht. Der Softwarehersteller portierte LynxSecure auf den NXP QorIQ Layerscape 1046A (LS1046A) Multicore-Kommunikationsprozessor, welcher...

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Bild: Syslogic GmbH
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SPS 2019: KI Rugged Computer mit IP67-Schutz und Nvidia-Prozessor

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SPS 2019: KI Rugged Computer mit IP67-Schutz und Nvidia-Prozessor Premiere an der SPS 2019: Syslogic präsentiert Rugged Computer für GPU-beschleunige KI-Anwendungen wie Machine Vision. Der KI Rugged Computer bietet die ideale Hardware-Basis für KI-Edge-Anwendungen unter Extrembedingungen. Das Jetson TX2i SoM (System on Module) von Nvidia ist das Herzstück...

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PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.