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Bild: Avnet EMG GmbH
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Mini-Module für IoT-basierende Systeme

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Mit der skalierbaren Modulfamilie MSC C10M-EL bringt Avnet Embedded den Multi-core-Intel-Atom-x6000E-Series-Prozessor auf den kompakten Embedded Formfaktor COM Express Type 10. Die neuen Mini-Module mit Abmessungen von 84x55mm sind für Anwendungen ausgelegt, die vom Platzangebot und den thermischen Bedingungen begrenzt sind, aber dennoch eine hohe Rechenleistung benötigen.

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Embedded Board für Einsatz auf engem Raum

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Mit dem Modell Wafer-JL hat Compmall ein neues 3,5″-Embedded Board im Programm, das sich für die Installation in Anlagen und Maschinen auf engem Raum einsetzen lässt, insbesondere zur Integration in Roboterarme und -greifer, autonome mobile Roboter und fahrerlose Transportfahrzeuge.

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Bild: CTX Thermal Solutions GmbH
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Hochleistungskühlkörper mit geschälten Rippen

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Die Leistungsanforderungen an moderne Hochleistungselektroniken steigen stetig – und damit auch die Anforderungen an die Kühlung. Um eine hohe spezifische Leistungsdichte bei Kühlkörpern zu gewährleisten, setzt CTX Thermal Solutions unter anderem auf das Skived-Fin-Verfahren. Durch eine neue Schälmaschine können mit diesem Verfahren nun große Kühlkörper mit noch feineren und höheren Kühlrippen hergestellt werden.