Anzeige

Neuheiten

Quectel hat pünktlich zur CES 2019 in Las Vegas, neue M2M Module für NB-IoT Anwendungen vorgestellt. Die LPWAN-Module BG95 und BG77 basieren auf dem neuen Qualcomm Chipsatz 9205. Das BG95 hat den gleichen Footprint wie das Multi-Mode-NB-IoT-Modul BG96. Wie das BG96 bietet auch das BG95 Cat. NB1/2 (Rel 14), M1 und 2G, sowie integriertes GNSS. Das BG95 wird mit verschiedenen Kombinationen der Kommunikationsmodi verfügbar sein. Somit kann eine aktuell auf dem BG96 basierende Anwendung auf das BG95 übertragen werden. Auch softwareseitig wird ein problemloser Übergang möglich sein.

Anzeige

EmSens ist eine Kombination aus einem Single-Board-Computer wie z.B. Odroid XU4 oder Pine und der Basler Dart Board Level USB3.0 Kamera. Das System enthält alle Komponenten On-Board, d.h., dass die komplette Software (EyeVision), Bildeinzug und Auswertungauf dem Board (sprich Pine oder Odroid) läuft. Daher nimmt das System wenig Platz ein.

Anlässlich der Embedded World 2019 zeigt EKF mit dem SC6-Tango eine neue CompactPCI Serial CPU-Karte, basierend auf dem Intel Atom E39xx System-on-Chip-Prozessor (Apollo Lake APL-I). In der Front zugänglich sind zwei RJ45 GBit-Ethernet-Anschlüsse (optional auch als M12-X), zwei USB3.0-Type-A-Buchsen und zwei Displayport-Monitorausgänge. Die Baugruppe verfügt über 8GB aufgelöteten Hauptspeicher (DDR3L ECC RAM) und einen CFast-Card-Sockel zur Verwendung als SATA-SSD-Massenspeicher. Optional ist die Bestückung mit einem 64GB eMMC Flash Memory Chip.

Measurement Computing (MCC) präsentiert mit der USB-2600 Serie eine Reihe von USB-Messkarten mit bis zu 64 analogen Eingängen und Abtastraten bis 1MS/s. Damit lassen sich selbst anspruchsvolle OEM- und Embedded-Anwendungen mit vergleichsweise geringen Kosten pro Kanal realisieren.

Auf der Embedded World 2019 (26.-28. Februar in Nürnberg) präsentiert Schukat Electronic Highlight-Produkte aus den Bereichen Stromversorgungen, Lüfter, elektromechanische Komponenten und Displays.

Auf der Integrated Systems Europe (ISE) 2019 präsentiert Sharp sein erstes Windows Collaboration Display (WCD), das in Kooperation mit Microsoft entstanden ist. Das Gerät steht für eine neue Generation interaktiver Displays, die insbesondere die Teamarbeit und einen intensiveren Austausch von Informationen im Unternehmen fördern.

Congatec präsentierte auf der Aeromart Toulouse 2018 seine neuen modularen Luftfahrt-Computing-Plattformen für vernetzte Flugzeuge, Passagier-Infotainment und Augmented-Reality-Applikationen. Die neuen COM Express Type 7 Server-on-Module wurden für konvergente Edge-Server in Flugzeugen entwickelt und sind ideal für Content-Delivery an Seatback-Displays und Mobilgeräte der Fluggäste, für Predictive Maintenance und andere Big-Data-Applikationen sowie Videoüberwachung und cloudbasierte Flugschreiber.

Ein interner Steckplatz, um die jeweils benötigten I/O-Module hinzuzufügen – das neue FP Tixi Gateway von Francotyp-Postalia (FP), Experte für sicheres Mail-Business und sichere digitale Kommunikationsprozesse, ist flexibel einsetzbar.

Die Speichererweiterung Ultrastar DC ME200 Memory Extension Laufwerk ist das erste Produkt des Unternehmens, das es Kunden ermöglicht, die Kapazität und Leistung des In-Memory-Systems für den Betrieb anspruchsvoller Anwendungen für Echtzeit-Analysen zu optimieren und somit genaue Geschäftseinblicke zu ermöglichen. Das Laufwerk ist sofort einsatzbereit und mit den meisten Intel-x86-Servern PCIe-kompatibel. Die Lösung ist in den Größen 1, 2 und 4TiB erhältlich und erfordert keine Änderungen in dem Betriebssystem, der Systemhardware, der Firmware oder den Applikationen. Für die Erweiterung der In-Memory-Computing-Cluster lässt sich ein 1U Server typischerweise mit 24TiB Speicherplatz durch die Ultrastar DC ME200 unterstützen. Kompatible Server-Schnittstellen sind NVMe U.

Congatec präsentierte zur Electronica World die Leistungsfähigkeit der harten Echtzeitkommunikation über GBit Ethernet. Die Demoinstallation zeigte, wie Echtzeitdaten selbst bei ausgelasteter Ethernet-Verbindung immer noch zeitsynchron übertragen werden können.

Das könnte Sie auch interessieren

Welche Chancen und Risiken beinhaltet die ‚Integrierte und vernetzte Value Chain‘? Wo liegen die Vor- und Nachteile ‚Intelligenter Produktion und vernetzter Maschinen‘? Wie wird Akzeptanz für die Fabrik von Morgen bei den Mitarbeitern geschaffen? Kann durch Flexibilisierung neue Produktivität in der Produktion erzielt werden? Diese und weitere Fragen werden auf dem 3. Production & Logistics Forum am 05. und 06. Februar 2019 im Estrel Congress Center Berlin beantwortet. Praxisnahe Beiträge von zahlreichen Branchenexperten erwarten die Teilnehmer.

Anzeige

Der Markt für IoT-Plattformen konsolidiert sich schneller als vorhergesagt. In Deutschland ist die Zahl der Anbieter auch im vergangenen Jahr nicht weiter angestiegen, wie der neue große Anbietervergleich ‘ISG Provider Lens Germany 2019 – Internet of Things (I4.0) Platforms, Services & Solutions’ berichtet. Stattdessen verzeichnet die vom Marktforschungs- und Beratungshaus jährlich durchgeführte Studie einige wenige IoT-Plattformen, um die herum vielfältige Ökosysteme aus Spezialanbietern entstanden sind.

Verbraucher schätzen Produkte und Anwendungen, die den Alltag bereichern und erleichtern. Das geht aus einer Studie des ZVEI zur Akzeptanz neuer Technologien hervor. Smarte TV-Geräte, Streaming-Dienste und Sprachassistenten werden immer beliebter.

Embedded, Internet of Things, Industrie 4.0, Security, Wireless und Display-Technologien: Das sind die wichtigsten Themen beim Messeauftritt von Rutronik auf der Embedded World 2019 (Halle 3, Stand 157) von Dienstag, 26., bis Donnerstag, 28. Februar in Nürnberg. Rutronik Embedded bietet Besuchern Systemkonzepte vom vernetzten Sensorknoten über Gateways bis zu kundenspezifischen Displayanpassungen.

Die Deutsche Telekom wird Mitglied im Center Connected Industry (CCI) auf dem RWTH Aachen Campus. Dort baut die Telekom ein Campus Netz auf und arbeitet zusammen mit Partnern aus Industrie und Forschung an der Digital-Fabrik der Zukunft.

Die Cybersicherheitsexperten von Kaspersky Lab haben anlässlich der Studie ‚Good Practices for Security of Internet of Things in the context of Smart Manufacturing‘ Empfehlungen vorgelegt, um die Notwendigkeit robuster IoT-Sicherheitsstandards zu untermauern und entsprechende Maßnahmen zu unterstützen. Der von der Agentur der Europäischen Union für Netz- und Informationssicherheit (ENISA) entwickelte und im November 2018 veröffentlichte Bericht zielt darauf ab, die IoT-Sicherheit im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Manufacturing zu stärken.

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige