Neuheiten

Das TI-RSLK Max von Texas Instruments (TI) ist ein kostengünstiges, durch ein Unterrichts-Curriculum ergänztes Robotics Kit, das einfach aufzubauen, zu codieren und zu prüfen ist. ‣ weiterlesen

Congatec hat heute sein neues SMARC 2.0 CoM mit NXP i.MX 8M Mini-Prozessoren vorgestellt. Aufgrund der neuen 14 FinFET Mikroarchitektur bietet das Conga-SMX8-Mini eine höhere Performance bei deutlich geringerer Leistungsaufnahme. ‣ weiterlesen

Zuora stellt die neue Zuora Central Developer Platform vor, die für Entwickler und Partner ab sofort unter labs.zuora.com verfügbar ist.  ‣ weiterlesen

Auf Basis jahrelanger Erfahrung im Bereich Rugged Computer und Thermal Design, bringt Kontron die bisher leistungsfähigste Version seines gefragten 6U VPX Single Board Computers auf den Markt. ‣ weiterlesen

In der Praxis zeigt sich, dass Datenverlust oft auf ein defektes Speichermedium zurückzuführen ist. Eine Ursache hierfür kann eine zu hohe Betriebstemperatur sein, die speziell in lüfterlosen Mini-PC oder Panel-PC verbreitet auftritt. ‣ weiterlesen

Leiterplattensteckverbinder wie der Omnimate Power BUF/BUZ SH bieten in vielen Anwendungen zahlreiche Vorteile, etwa den schnellen Wechsel von Komponenten bei Wartungsarbeiten und den einfachen Anschluss von vielen Leitern unter beengten Platzverhältnissen. ‣ weiterlesen

Ein erweiterter Temperaturbereich und ein umfangreiches Schnittstellen Angebot sind Merkmale, die beim neuen PD10AS-E3930-WT CPU Board hervorstechen. Der erweiterte Temperaturbereich für den das Board ausgelegt ist beträgt -40 bis 85°C. ‣ weiterlesen

Xilinx kündigte heute die Erweiterung seiner 16nm Virtex UltraScale+ Produktfamilie an: Sie umfasst jetzt den weltgrößten FPGA-Baustein – mit der Bezeichnung Virtex UltraScale+ VU19P. ‣ weiterlesen

Chipbasierte Sicherheitsanker sind das A und O für vernetzte Anwendungen und intelligente Dienste. Das gilt sowohl für den Roboterarm in der Smart Factory als auch für die automatische Klimaanlage im Privathaushalt. ‣ weiterlesen

Hirose Electric entwickelte erfolgreich den neuen Board-to-Board-Steckverbinder ‚FX26‘ mit hoher Kontaktzuverlässigkeit und einer Betriebstemperatur von -40 bis 140°C, der auch in Vibrationsumgebungen die Höchstleistung, einschließlich an On-Board-Antriebssträngen, aufrechterhält. ‣ weiterlesen

Rohm kündigt die Verfügbarkeit eines Buck-Boost-Wandler-ICs mit integrierten MOSFETs an. Der BD83070GWL kombiniert einen hohen Wirkungsgrad mit extrem niedriger Stromaufnahme. Er eignet sich somit ideal für das IoT, Wearables und mobile Geräte. ‣ weiterlesen

Fortec unterstützt anspruchsvolle Grafikanwendungen ab sofort mit dem Mini-ITX-Motherboard AIMB-228 von Advantech. Bis zu vier Displays kann das AIMB-228-Board ansteuern. ‣ weiterlesen

Mitwell gibt heute den Markteintritt des Kuber-212G, eines kompakten, lüfterlosen Geräts Embedded-System mit dem neuesten 14-nm-Intel Celeron N3350-Prozessor bekannt. Das kompakte 99x63x92mm-Design, der geringe Stromverbrauch, das Hochleistungs-Computing und die leistungsstarke Grafik-Engine machen den Kuber-212G zu einem IoT-Gateway für raue industrielle Automatisierungsanwendungen, in der Fabrikautomation und weiteren anspruchsvolle Anwendungen. ‣ weiterlesen

Hy-Line präsentiert das IoT-Geräte-Gateway SGX 5150 von Lantronix, mit dem geschäftskritische Assets und Daten sicher mit dem Unternehmensnetzwerk verbunden werden können. Sein fortschrittliches, schlüsselfertiges Rugged-Design bietet alles, was für eine sichere drahtlose Verbindung benötigt wird. ‣ weiterlesen

Wenn 3D-Bildverarbeitung bei rechenintensiven Anwendungen eingesetzt wird, werden Schnittstellen und CPU-Leistung schnell zum Nadelöhr. Wäre es nicht praktisch, wenn die 3D-Kamera bereits einen Teil der Rechenarbeit übernimmt – wie etwa Ensenso XR? ‣ weiterlesen

Renesas Electronics präsentiert das RX65N Cloud Kit mit integriertem WiFi, Umgebungslicht- und Bewegungssensoren sowie Unterstützung für Amazon FreeRTOS mit Anbindung an Amazon Web Services (AWS). ‣ weiterlesen