Neuheiten

Der Testadapter für den Computer-on-Module-Standard Smarc von Yamaichi Electronics eignet sich auch für die aktuelle Version Smarc 2.0. Der Testadapter realisiert die geeignete Ausrichtung der Kontakte und ermöglicht eine zuverlässige Kontaktierung. Durch die Verwendung von Federkontaktstiften ist eine hohe Anzahl an Kontaktzyklen erreichbar.‣ weiterlesen

Farnell Element14 bietet ab sofort das neue 3D-Tracking- und Gestensteuerungs-HAT ('Hardware on Top') im Rahmen der Raspberry-Pi-Zubehörreihe an.‣ weiterlesen

Intel hat einen experimentellen Chip namens Loihi vorgestellt, der durch 130.000 Neuronen sowie 130 Millionen Synapsen wie ein menschliches Gehirn lernen können soll.‣ weiterlesen

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Mit dem DH270 hält, durch einen Intel-H270-Chipsatz, nun auch bei Shuttle-Mini-PCs für gesockelte LGA1151-Desktop-Prozessoren der HDMI2.0-Anschluss Einzug.‣ weiterlesen

Rohde & Schwarz stellt Mess- und Testlösungen für die Technologien der drahtlosen Kommunikation in den Mittelpunkt.‣ weiterlesen

MVTec Software zeigt im VDMA-Pavillon die neuen Releases Halcon 17.12 und Merlic3.‣ weiterlesen

Der NB800 EcoRouter von Netmodule zielt auf alle Anwendungen im Umfeld von Industrie 4.0 ab, bei denen robuste Connectivity und Zuverlässigkeit Voraussetzungen sind.‣ weiterlesen

Data I/O präsentiert die neue Provisioning-Umgebung SentriX zur sicheren Erzeugung und Programmierung von Schlüsseln und Zertifikaten für authentifizierbare Bausteine, Secure Elements und Secure-Mikrokontroller.‣ weiterlesen

Advantech präsentiert seinen neuen MIC-7700 Modular Industrial Computer.‣ weiterlesen

Unter dem Begriff U-Mation fasst Weidmüller verschiedene Automatisierungsportfolios zusammen. Diese umfassen u.a. das Remote-I/O-System U-Remote inklusive Safety-Module, Remote-I/O-Module in Schutzart IP67 sowie die Bediengeräte U-View.‣ weiterlesen

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Das Industrial Internet Consortium (IIC) und die Working Group for Industry 4.0 haben mit der Industrial Internet Reference Architecture (IIRA), beziehungsweise dem Reference Architectural Model for Industrie 4.0 (RAMI 4.0), Richtlinien und Empfehlungen gegen Cyber-Attacken erarbeitet. Einen Schutz vor Cyber-Angriffen bietet die Separation-Kernel-Technologie. Sie ermöglicht es, anfällige Schnittstellen streng zu kontrollieren, um Angriffe schon im frühen Stadium zu unterbinden.‣ weiterlesen

Leiterplatten und Anschluss-Komponenten haben einen hohen Einfluss auf die Leistungs- und Anpassungsfähigkeit elektrischer Geräte. Je anpassungsfähiger ein Gerät ist, desto weniger Varianten müssen produziert und vorgehalten werden - und desto geringer sind die Gesamtstückkosten. Eine Direktstecktechnik bringt frischen Wind in die Leiterplatten-Anschlusstechnik.‣ weiterlesen

Sigfox veranstaltete Ende September in Prag erstmals die 'Sigfox World IoT Expo'. Das globlale Funknetzwerk kann Objekte mit geringem Energiebedarf drahtlos mit dem Internet verbinden. Wir sprachen mit Aurelius Wosylus, Director Sales bei Sigfox über die zweitägige Expo, LPWAN und die Beudeutung der Sigfox-Partner.‣ weiterlesen

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Investitionen im IoT-Bereich sind für Unternehmen nicht nur sinnvoll, sondern auch unvermeidbar, wollen sie wettbewerbsfähig bleiben. Die Logistik-Branche wird nach Experteneinschätzungen einer der Vorreiter sein.‣ weiterlesen

Die Miniaturisierung von Embedded-Systemen erfordert den Einsatz von Prozessoren mit einer immer höher werdenden Leistungsdichte. Leistung bedeutet auch Abwärme, umso wichtiger ist die Auswahl und Anwendung des richtigen Gehäuses um Wärme abzuleiten.‣ weiterlesen

Um die neue CANopen-FD-Spezifikation bestmöglich zu nutzen, braucht es das geeignete Werkzeug. Wir stellen auf die Spezifikation angepasste Stacks und Toolchain vor.‣ weiterlesen