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Neuheiten

MSC Technologies stellt zur embedded world 2018 (2-238) das Smarc-2.0-Modul MSC SM2S-IMX8M vor, das den aktuellen 64Bit Prozessor i.MX8M ARM Cortex-A53 von NXP integriert. Die leistungsfähige Baugruppe zeichnet sich durch einen geringen Energieverbrauch von 3 bis 6W bei einer hohen Rechen- und Grafikleistung aus.

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Adlink präsentiert auf der embedded world 2018 (1-540) Technologien für die Fabrik der Zukunft. Im Fokus stehen fünf Lösungsplattformen, die Künstliche Intelligenz (KI) und Echtzeit zur Datenverarbeitung (RTOS) und Kommunikation (DDS) unterstützen.

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Die Validation Toolchain von b-plus bietet für die Aufnahme, Analyse und Verarbeitung vieler Sensoreingänge (z.B.

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Eine hocheffiziente Speicherlösung für Überwachungsanwendungen, bei denen es nicht nur auf eine schnelle und zuverlässige Datensicherung, sondern auch auf eine hohe Videoqualität ankommt, stellt SE Spezial-Electronic auf der embedded world 2018 (3A-435) vor. Innodisks neue InnoREC 3MV2-P-Serie bietet eine effektive Datensicherheitsfunktion für verschiedene Videoaufzeichnungssysteme. Zudem gewährleistet die aufeinander abgestimmte Hard-, Soft- und Firmware eine hohe Systemzuverlässigkeit und eine hohe Bildqualität.

Der neue 10.1“ RISC basierte Panel PC IOBA-10F von ICP Deutschland ist für den Wandeinbau konzipiert und bietet vielseitige analoge und digitale Eingänge für IoT Sensorik von Grove.‣ weiterlesen

Incostartec zeigt auf der embedded world (2-151) allerlei Neuheiten aus den Bereichen Single-Board-Computer, Panel-PCs und System-on-Modules. Die neue HMI-Serie der Einbau Frontpanel ist in 5“ und 7“ mit kapazitivem Touch Display verfügbar. Skalierbare CPU Leistung: Als Standard ist die CPU Cortex A7 DualCore 2x1GHz, 1GB DRAM, 8GB eMMC und interne µSD- Card eingesetzt. Interfaces: Durch die Skalierbarkeit der Schnittstellenkarte lassen sich die unterschiedlichsten Kombinationen realisieren: 1/2x Ethernet, 1-3x RS232/RS485, 1x CAN und GPI/O. Singleboards in Lilly-und pITX- Format bilden die Formfaktoren skalierbarer CPU Leistungsmodule.

Pentair präsentiert in den vier Themenbereichen ‚Protection‘, ‚High Speed‘, ‚Modularity‘ und ‚Cooling‘ Schroff Produktneuheiten und interessante Weiterentwicklungen für den Embedded-Bereich (3-545). Im Themenbereich ‚Protection‘ stehen vor allem Rugged-Systeme und Baugruppenträger im Fokus.

Die G40A ist eine leistungsstarke und stromsparende Multicore-CPU-Plattform, die auf einem ARM-Cortex-A72-Prozessor basiert. Als voll virtualisierungsfähige Lösung wurde sie für kommunikationsintensive Anwendungen in rauen Umgebungen konzipiert, die eine hohe Datenbandbreite und Rechenleistung benötigen, z.B. in Datenerfassungsanwendungen an Bord von Zügen, in der Industrie oder für Nutzfahrzeuge.

ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADL120S einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120mmx120mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im Industriebereich an.

Xilinx demonstriert auf der embedded world 2018 (3-311) seine Lösungen für die komplexen Herausforderungen bei der Entwicklung der nächsten Generation autonomer Systeme und Plattformen für das Industrielle Internet der Dinge (IIoT). Xilinx demonstriert die Integration von Machine Learning, Computer Vision, Sensor-Fusion und Konnektivität in autonome Systeme.

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Mit einem 3-D-Drucker können beliebige dreidimensionale Gegenstände erzeugt werden. Forscherinnen und Forschern des KIT ist es nun im Rahmen eines DFG-Projektes erstmals gelungen, mit einem handelsüblichen 3-D-Drucker das Metall Wolfram zu drucken, das wegen seines hohen Schmelzpunktes von 3.400°C beispielsweise bei Turbinenschaufeln von Düsentriebwerken Verwendung findet.

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Die Unternehmensberatung Accenture und das Fraunhofer ESK haben ein Whitepaper erarbeitet, in dem Kommunikationstechnologien für Smart Grids auf den Prüfstand gestellt werden. Ziel ist es, Akteure der Energiebranche wie Verteilnetzbetreiber und Stadtwerke bei der Technologieauswahl zu unterstützen und damit strategische Investitionsentscheidungen zukunftssicher zu machen.

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Der TQ-Auftritt auf der embedded world 2018 (1-578) steht im Zeichen vom IIoT. Unter dem Motto ‚Edge Intelligence‘ stellt das Technologie-Unternehmen Demos und Produkte aus den Bereichen Monitoring, Messtechnik, Gateways, Firewalls, Automatisierung, HMI sowie die neuesten TQ-Module für Embedded-Anwendungen vor.

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Neu im Programm von Garz und Fricke sind jetzt zwei Displays von Ampire auch mit optionaler optischer Nano-Bonding-Technologie zu finden. Hervorzuheben sind das neue 15,6Zoll FullHD IPS Display AM-19201080F1TZQW-TA5 und das 10,1Zoll IPS Display AM-1280800NCTZQWT64H mit 1280x800Pixeln. Beide Displays haben jeweils ein besonders helles Backlight und einen erweiterten Temperaturbereich sowie industrietaugliche Touchcontroller.

Kontron unterstützt als Mitglied der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) den ersten hardwarenahen IoT-Software-Standard UIC. Dieser differenziert sich durch seinen offenen, plattformunabhängigen Ansatz hinsichtlich der Serveranbindung (Cloud/Fog/M2M), der damit verbundenen Infrastruktur sowie der zugrundeliegenden Hardware. Live zu sehen sind erste Implementationen bei Kontron auf der embedded world 2018 in Nürnberg (1-438). Zusammen mit der schnellen Verbreitung von IoT-Lösungen steigt auch die Anzahl an Cloud-Services und Hardware-Konfigurationen.

Über 1000 Seiten ist der neue Katalog ‚Passive Bauelemente 2018‘ stark, den Würth Elektronik eiSos ab sofort zur Verfügung stellt. Der Hersteller elektronischer und elektromechanischer Bauelemente präsentiert sein breites und deutlich erweitertes Angebot in den Kategorien EMC Components, Power Magnetics und Signal & Communications – einige davon AEC-Q200 qualifiziert. Alle im Katalog aufgeführten Produkte sind ab Lager verfügbar, auch als kostenlose Muster.

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