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Neuheiten

Das robuste Aluminiumgehäuse des EmbeddedLine EL1065 von TL Electronic ist vollständig geschützt gegen Eindringen von Staub und Wasser gemäß IP65 inklusive aller Schnittstellen und mitgelieferten Anschlusskabel. Die Anschlüsse sind bei Nichtgebrauch mit Schutzkappen versehen. ‣ weiterlesen

Das TQM8360 unterstützt nahezu alle Schnittstellen und Protokolle, welche heute in typischen Anwendungen wie DSL- und wireless Infrastruktur, IP-basierende PABX, Router und multifunktionale Firewalls benötigt werden. Aufgrund der hohen Integrationsdichte des TQM8360 können beliebige Applikationen allein durch Ergänzung der benötigten Schnittstellenbausteine auf einem kundenspezifischen Basisboard laut Hersteller in kürzester Zeit realisiert werden. Durch die Verlagerung der Komplexität, wie beispielsweise von DDR2-Speicher auf das TQM8360, wird der Aufbau des Basisboards deutlich vereinfacht und somit eine kostenoptimierte Gesamtlösung erreicht. Zudem sind durch Bestückungsoptionen, wie Speicherausbau zusätzliche Einsparungen möglich. ‣ weiterlesen

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Die vorgestellte 19″-Rackline setzt auf embedded Komponenten und die aktuellen Intel-Core i7-Prozessoren. Alle drei Familienmitglieder TinyRack, SlimRack und CombiRack laufen mit dem Betriebssystem Windows 7, verfügen auf Wunsch über WLAN und Bluetooth und sind nach Herstellerangaben maximal 38dB laut. Als IPCs sind die Rechner im 24/7 Dauerbetrieb für Umgebungstemperaturen von 5 bis 50°C ausgelegt. Dazu gehören Features wie etwa eine frontseitige Belüftung, bei der man die Filtermatte von vorne auswechseln kann, als auch eine verhältnismäßig geringe Einbautiefe von 435mm. Wer sein Gerät zusätzlich sichern möchte, kann – außer beim TinyRack – auf eine verschließbare Aluminiumtür zurückgreifen. ‣ weiterlesen

Daniel Yang ist neuer Präsident von Adlink Technology. Er wird sowohl den weltweiten Vertrieb, als auch Produkt-Roadmaps und das Marketing führen. ‣ weiterlesen

MPL hat eine neue, ultra kompakte Rechnerlinie entwickelt. Durch hohe Integration wurden geringe Geräteabmessungen von 62x162x120mm (BxHxT) erreicht. Die Geräte kommen ohne aktive Kühlung (Lüfter oder Heatpipes) aus, arbeiten also lüfterlos und sind somit wartungsfrei. ‣ weiterlesen

Texas Instruments stellt sein neues Robotic Evaluation Board (Evalbot) für das Echtzeit-Betriebssystem Micrium µC/OS-III vor. Evalbot ist eine neue, leicht zu bedienende Lern- und Analyseplattform für Echtzeit-Software auf Stellaris Mikrocontrollern (MCUs). ‣ weiterlesen

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Die ICP Deutschland GmbH bietet mit der NANO-PV Serie EPIC Boards an, die mit drei verschiedenen Intel Prozessoren erhältlich sind. Für den energiebewussten Anwender, der auf jedes Watt bei der Abwärme achten muss, ist der Single Core N455 mit 1.66GHz die richtige Wahl. Steht hingegen das Preis-Leistungsverhältnis im Vordergrund, dann punktet der Single Core D425 mit 1.8GHz. Für Applikationen bei denen es um Leistung geht, ist der Dual Core D525 die richtige Wahl. Für die Display-Ansteuerung stehen ein VGA und ein Dual Channel 18/24bit LVDS Port. Auf der Rückseite der Boards sind der SO-DIMM Sockel für max. ‣ weiterlesen

Das neue Mini-ITX Mainboard IMBI-Q45 unterstützt Intel Core 2 Duo / Quad LGA 775 Prozessoren. Das Board arbeitet mit DDRIII 800/1066 Arbeitsspeicher mit bis zu 4GB. Der integrierte Intel Grafik Controller 4500 ermöglicht Dual Display mit VGA und DVI mit Auflösungen von bis zu 2048×1536. Als Festspeicher steht eine SATAII mit RAID Funktionalität zur Verfügung. Dieses Modell bietet Platz für zwei Intel PCI Express Gigabit Ethernet-Controller, die vom Intel Q45 und ICH10DO Chipsatz gesteuert werden. Diese Konfiguration bietet herausragende Rechenleistung, schnelle Netzwerkverbindungen und Multi-Task-Datenübertragung. ‣ weiterlesen

Mit dem FPGA IP Core von Sensor to Image ist es möglich eigene GigE Vision kompatible Bildverarbeitungskomponenten zu erstellen. Dies erhält die volle Flexibilität eines eigenen Hardwaredesigns, ohne sich um die Implementierung der GigE-Engine kümmern zu müssen. ‣ weiterlesen

Die CheckSight PC-Kamera mit Intel-Atom-Prozessor ist jetzt mit zwei neuen Betriebssystemvarianten erhältlich: Neben der Linux-Distribution Ubuntu ist auch eine optimierte Version von Windows Embedded Standard 2009 (WES 2009) vorinstalliert verfügbar. WES 2009 bietet den gleichen Funktionsumfang wie Windows XP Professional und unterstützt zudem XP-Treiber und -Appplikationen. Das Betriebsystem bietet eine Reihe von Vorteilen: Ein Embedded Write Filter (EWF) reduziert die Anzahl der Schreibzyklen auf den Flash-Speicher und sorgt somit für eine längere Lebensdauer von SSDs. ‣ weiterlesen

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Wenn 3D-Bildverarbeitung bei rechenintensiven Anwendungen eingesetzt wird, werden Schnittstellen und CPU-Leistung schnell zum Nadelöhr. Wäre es nicht praktisch, wenn die 3D-Kamera bereits einen Teil der Rechenarbeit übernimmt – wie etwa Ensenso XR? ‣ weiterlesen

Ein erweiterter Temperaturbereich und ein umfangreiches Schnittstellen Angebot sind Merkmale, die beim neuen PD10AS-E3930-WT CPU Board hervorstechen. Der erweiterte Temperaturbereich für den das Board ausgelegt ist beträgt -40 bis 85°C. ‣ weiterlesen

Xilinx kündigte heute die Erweiterung seiner 16nm Virtex UltraScale+ Produktfamilie an: Sie umfasst jetzt den weltgrößten FPGA-Baustein – mit der Bezeichnung Virtex UltraScale+ VU19P. ‣ weiterlesen

Chipbasierte Sicherheitsanker sind das A und O für vernetzte Anwendungen und intelligente Dienste. Das gilt sowohl für den Roboterarm in der Smart Factory als auch für die automatische Klimaanlage im Privathaushalt. ‣ weiterlesen

Hirose Electric entwickelte erfolgreich den neuen Board-to-Board-Steckverbinder ‚FX26‘ mit hoher Kontaktzuverlässigkeit und einer Betriebstemperatur von -40 bis 140°C, der auch in Vibrationsumgebungen die Höchstleistung, einschließlich an On-Board-Antriebssträngen, aufrechterhält. ‣ weiterlesen

Rohm kündigt die Verfügbarkeit eines Buck-Boost-Wandler-ICs mit integrierten MOSFETs an. Der BD83070GWL kombiniert einen hohen Wirkungsgrad mit extrem niedriger Stromaufnahme. Er eignet sich somit ideal für das IoT, Wearables und mobile Geräte. ‣ weiterlesen

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