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Neuheiten

Das 140cm-(55″)-Able-Public-Display 96T5522 weist eine maximale Tiefe von 46mm auf und wiegt etwa 29kg. Damit ist das Anzeigesystem besonders für Digital-Signage-Anwendungen ausgelegt, bei denen es auf eine geringe Einbautiefe ankommt. ‣ weiterlesen

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Digitale Anzeige- und Bediensysteme finden sich vermehrt im sicherheitsrelevanten Bereich. Die Konzeption muss auf der Vermeidung einer Fehlbedienung durch das Personal beruhen, da sonst zwangsläufig eine Gefährdung der Anlage, der Umwelt oder der Menschen auftreten kann. ‣ weiterlesen

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Komplexe Strukturen durch Additive Manufacturing abbilden – das demonstriert das Unternehmen Festo nicht zuletzt am Bionischen Handling-Assistenten, der 2010 mit dem Deutschen Zukunftspreis ausgezeichnet wurde. Das Greiforgan des Handling-Assistenten, der FinGripper, findet seinen Einsatz in der Lebensmittelindustrie. ‣ weiterlesen

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Der Single-Board-Computer ADLGS45HDS im 3,5″-Format basiert auf Intels Small-Form-Factor- (SFF) GS45-Express-Chipsatz und ist mit einem PGA478-Sockel bestückt. Zur Verfügung stehen Core 2 Quad Q9100 mit 4x 2,26GHz, Core 2 Duo T9400 mit 2x 2,56GHz oder der Dual Core Celeron-Prozessor T3100 mit 2x 1,90GHz. Der Arbeitsspeicher beträgt bis zu 8GByte DDR3-1066-MHz-DRAM. Die auf dem Produkt eingesetzte Kombination aus GS45-Express-Chipsatz und ICH9M-E-Controller-Hub bietet diverse Schnittstellen. Der integrierte Intel-Grafikkern X4500 HD steuert zwei DVI/HDMI-Anschlüsse oder einen analogen Monitor mit einer Auflösung von bis zu 2048×1536 Bildpunkten an. Zur Datenspeicherung sind vier S-ATAII 300-Kanäle mit Hardware­unterstützung für die Intel RST Raid-Level 0/1/ (und Raid 5/10 per Software) vorhanden. Der SBC ist mit hardwarebasierter Security-Funktionalität (ITPM) entsprechend den Anforderungen der Trusted Computing Group (TCG) ausgestattet. ‣ weiterlesen

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Die congatec AG hat auf der embedded world das conga-MCB, ein Mini Carrier Basisboard für die COM Express Modulgröße ‚Compact‘ vorgestellt. Es eignet sich zum zügigen Aufbau von Prototypen oder für den Einsatz in mobilen Anwendungen der gehobenen Leistungsklasse. ‣ weiterlesen

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Auf der embedded world 2011 hat Enea seine Multicore Migration Platform (MMP) vorgestellt. MMP soll den Wechsel auf Multicore-Technologien erleichtern, denn sie hilft Entwicklern, bestehende Anwendungen von Singlecore- auf Multicore-Systemen zu migrieren. ‣ weiterlesen

Energy Micro hat auf der embedded world die erste Version von Simplicity Studio vorgestellt. Die Software-Konsole erlaubt den sofortigen Zugriff auf alle Tools, Dokumentation, Software und andere Ressourcen, die für die Entwicklung von Systemen auf Basis der EFM32-Gecko-Mikrocontroller erforderlich sind. Mit dem Ziel, die Entwicklungsdauer von Embedded-Systemen um die Hälfte zu verkürzen, vereint Simplicity Studio das Handling aller Bestandteile vom Quellcode und der Third-Party-IDE bis hin zu den MCU-Datenblättern und Applikationsschriften. ‣ weiterlesen

X-Spex stellte auf der embedded world 2011 die neue Generation des Videorekorder-Moduls V-Recs M V2.1 vor. Das Modul gehört zur Produktfamilie Diris (Digitales Robustes Infotainment System), die Systeme in industrieller Qualität für die Aufnahme, Speicherung, Verarbeitung, Übertragung sowie Wiedergabe von Video und Audio bietet. ‣ weiterlesen

Die CoM-Baugruppen der kompakten COM Express-Modulfamilie MSC CXB-6S der MSC Vertriebs GmbH im Basic-Format von 125x95mm² basieren auf Intel’s Core-Prozessoren der zweiten Generation, die in 32nm-Technologie gefertigt werden. Diese neuen Intel Core i5 und i7 CPUs mit zwei oder vier Rechenkernen stehen gleichzeitig mit der Ankündigung für den Consumer-Markt (Notebooks) auch für Embedded-Anwendungen zur Verfügung. Die MSC CXB-6S-Modulfamilie ist besonders für anspruchsvolle Anwendungen mit 3D-Grafik, hochauflösenden Videos und zur Ansteuerung großflächiger, hochauflösender Displays geeignet. ‣ weiterlesen

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In der aktuellen Version des NanoBox IV IPCs sind die Intel Core i7-620 M-Prozessoren, basierend auf dem QM57-Chipsatz verbaut. Das System beruht auf dem Mini-ITX Formfaktor. ‣ weiterlesen

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Bridgetek hat eine neue Version des EVE Screen Editors (ESE) angekündigt. ESE 3.3 basiert auf einfachen Drag&Drop-Aktionen und soll die Konstruktion von hochentwickelten HMIs beschleunigen, ohne dass dafür spezifische Kenntnisse in diesem Bereich erforderlich sind. ‣ weiterlesen

MathWorks gibt bekannt, dass HDL Verifier mit dem aktuell vorliegenden Release 2019b Support für Universal Verification Methodology (UVM) bietet. Mittels HDL Verifier können Verifikationsingenieure von FPGA- und Asic-Entwürfen UVM-Komponenten sowie Testumgebungen direkt aus Simulink-Modellen erstellen und diese in Simulatoren einsetzen, die UVM unterstützen. ‣ weiterlesen

Der kompakte Profichip Triton von Yaskawa verbindet industrielle Gigabitfähige Ethernet-Kommunikation mit einem schnellen Rückwandbussystem sowie einem Automatisierungs-/Motion-Multikernprozessor in einem Produkt mit geringem Stromverbrauch. Mit seinem 3-Kern-ARM-Prozessor ist der Profichip bereit für Echtzeitberechnungen für bewegungsführende Anwendungen, gepaart mit insgesamt 4Gbit-fähigen Ports und einem Echtzeit-Ethernet-Kontroller sowie einem Rückwandbus-Master. ‣ weiterlesen

Der Raspberry Pi 4 B beinhaltet ein ARM Cortex-A72 Quad-Core mit 1,50GHz und ist nun im beliebten Bundle von Ico enthalten. Es sind Modelle mit 1, 2 und 4GB erhältlich. Das Gerät besitzt einen Gbit-LAN-Anschluss mit bis zu 1.000MBit und je zwei USB2.0/3.0-Schnittstellen genauso wie Bluetooth 5.0. ‣ weiterlesen

Toshiba stellt sein modulares Servo-Drive-Referenzmodell (RM) vor, eine mehrkanalige Referenzplattform für Antriebssteuerungen. Die Plattform unterstützt das wachsende Interesse an Industrie-4.0-Lösungen, bei denen Servomotoren in Anwendungen wie kollaborativen Robotern integriert werden. ‣ weiterlesen

Asus stellt mit dem Mini-PC PN61T eine AIoT-Lösung für Edge-Computing-Anwendungen vor. Der Mini-PC mit geprüfter 24/7-Zuverlässigkeit arbeitet mit einem Intel Core i7-Prozessor und integrierter Google Edge TPU sowie mit einem Machine-Learning-Beschleuniger, der die Verarbeitungseffizienz erhöht, den Energiebedarf senkt und den Aufbau vernetzter Geräte und intelligenter Anwendungen erleichtert. ‣ weiterlesen

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