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Neuheiten

Die industriellen Mini-ITX Boards der MS-98L1-Serie von Spectra eignen sich für skalierbare High-End Embedded Systeme der neuesten Generation. Es kann zwischen aktuellen Coffee Lake-S Prozessoren von Celeron bis Xeon gewählt werden – so erhält man das am besten geeignete Board für die individuellen Anforderungen. ‣ weiterlesen

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Lapis Semiconductor, ein Unternehmen der Rohm Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich an. Der neue IC eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen und ermöglicht eine leistungsfähige drahtlose Kommunikation. ‣ weiterlesen

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Hy-Line Computer Components präsentiert die Embedded-Module-Reihe PremierWave 2050 von Lantronix, die Ethernet-basierte Geräte mit Enterprise Wireless LAN-Netzwerken verbinden. ‣ weiterlesen

Das kompakte 3.5″ Embedded Board IB918 aus dem Industrie-PC Programm von Spectra ist für Anwendungen wie Virtual Reality und Bildverarbeitung ausgelegt. Auf dem industriellen CPU Board gibt ein AMD-Ryzen V1000 Prozessor den Takt an. Durch die Integration von CPU und GPU in einem Chip ermöglicht dieser Prozessor eine brillante Grafik Performance, wie man sie aus der Gamer-Szene kennt. ‣ weiterlesen

Das Quectel EM12-G LTE Advanced Category 12-Modul wurde für M2M- oder IoT-Applikation entwickelt. Durch die Übernahme der 3GPP Rel. 12 LTE-Technologie liefert es Geschwindigkeiten von bis zu 600Mbps im Downlink sowie 150Mbps im Uplink. ‣ weiterlesen

Mit der SCT3xxx xR-Serie bietet Rohm sechs neue SiC-Mosfets (650V/1200V) mit Trench-Gate-Struktur an. Die Bauelemente verfügen über ein TO-247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, das die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 Prozent reduziert. ‣ weiterlesen

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Vector Informatik stellt seinen Software-Stack für Hardware-Security-Module, vHSM, zur Steigerung der Cybersecurity im Fahrzeug vor. Der Stack verfügt über eine Vielfalt an kryptografischen Funktionen: Er unterstützt sowohl aktuelle Herausforderungen wie SecOC (Secure OnBoard Communication) oder Secure Boot als auch zukünftige Anforderungen wie IPsec (Internet Protocol Security) und TLS (Transport Layer Security). ‣ weiterlesen

Sigfox stellt in Kooperation mit Nanolike und Versino CZ ein Managementsystem für IBC-Behälter vor. Über die neue IoT-basierte Lösung können IBC-Container ihre Nachfüllung oder den Austausch automatisch über das Sigfox-0G Netz bestellen. ‣ weiterlesen

Renesas Electronics stellt mit Renesas Advanced (RA) eine neue Familie von 32-Bit ARM Cortex-M Mikrocontrollern (MCUs) vor. ‣ weiterlesen

Lynx hat eine Support-Erweiterung seines LynxSecure Separation Kernel Hypervisors für ARM-basierte Prozessorarchitekturen von NXP Semiconductors auf den Markt gebracht. ‣ weiterlesen

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Durch die Kombination von IoT und KI werden neue Anwendungsbereiche mit intelligenten Geräten entdeckt – genau dies setzt Axiomtek mit der eBox671-521-FL um. ‣ weiterlesen

Prozessorvarianten sind die lüfterlosen CPUs von Intel (Atom bis Intel i7) mit max. Speicher von 16GB. Ebenso kommen Schnittstellen wie GBit-LAN und USB3.0 zum Einsatz, ohne auf gängige Standardperipherie wie RS232 zu verzichten. Als Massenspeicher werden industrielle mSATA- oder SSD eingesetzt. Je nach Bedarf stehen interne Netzteile mit 95-264VAC oder 12/24VDC zur Verfügung. ‣ weiterlesen

Retrofit spart Kosten, daher sind ISA und PC/104 gesuchte Standards im Industrie-PC-Bereich. Die ISA-Slot-CPU im halfsize-Format VDX3-6724 von Comp-Mall hat einen PC/104-Steckplatz und lässt sich über Backplane oder PC/104-Slot anwendungsspezifisch mit Mess- und Steuerkarten im ISA-Format ergänzen. ‣ weiterlesen

Mit B Maxx PLC präsentiert Baumüller eine Steuerungsplattform, die Eigenschaften von IPCs und SPSen kombiniert. Sie ist in zwei Varianten erhältlich: Das Modell B Maxx PLC mc steuert Motion-Control-Anwendungen für Automatisierungsaufgaben. ‣ weiterlesen

Advantech hat die 1U Thin-Barebone-Systeme EPC-T2286 auf den Markt gebracht. Mit ihren Intel-Core-Prozessoren der achten Generation und einem TDP von bis zu 65W sind die Einheiten besonders für Kiosk- oder Automatisierungsanwendungen geeignet. ‣ weiterlesen

Aaronn Electronic stellt mit dem A2I seinen ersten, eigenentwickelten Box-PC vor. Mit Abmessungen von 142,4x103x54,5mm fällt das lüfterlose Gehäuse sehr kompakt aus. Dennoch bietet es mit DisplayPort, 2x RS/232, 2x USB3.0 und 2x GbE eine umfassende Ausstattung an Schnittstellen. ‣ weiterlesen

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