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Neuheiten

Die Innodisk 3D NAND Solid State Drive (SSD)-Serie verwendet reinen Toshiba 3D TLC NAND-Flash in Industriequalität mit einer Nennzahl von 3000 P/E-Zyklen, was eine solide Langlebigkeit gewährleistet, während die vollständig selbst entwickelte Firmware auf den industriellen Einsatz ausgerichtet ist. Die Serie umfasst den DRAM-losen 3TE7 und den 3TG6-P mit integriertem DRAM. Die Produktlinien sind in Kapazitäten bis zu 1TB bzw. 2TB erhältlich. Beide können mit Innodisks Trio der Power-Stabilisierungstechnologien iCell, iPower Guard und iData Guard ausgestattet werden.

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Die AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessorfamilie konnte viele Kunden unterschiedlicher Branchen dank ihrer zweifach höheren Verarbeitungsleistung überzeugen. Diese geht mit einer gleichzeitigen Reduzierung des Design-Footprints und der Thermik einher, um noch effizienter arbeiten zu können.

Parasoft, führender Anbieter von automatisierten Software Testing Technologien, stellt auf der Embedded World das neue Release von Parasoft C/C++test in den Fokus. In der aktuellen Version bietet es die umfassendste C/C++-Entwicklungstest-Lösung auf dem Markt für Safety und Security mit Unterstützung für CERT C/C++, CWE, MISRA, JSF, AUTOSAR und UL 2900. Zusätzlich zur breiten Abdeckung der branchenüblichen Codierstandards zeigt Parasoft auch sein innovatives Konzept für das Compliance Reporting und die Risikobewertung auf.

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Mit dem EA PlugL128 stellt Electronic Assembly erstmals ein berührungssensitives OLED-Display vor, das direkt über USB angesprochen wird. Auf 2,9″ Bilddiagonale bietet es eine Auflösung von 128×64p. Weil bei der OLED-Technik jeder Bildpunkt eine eigenständige Lichtquelle ist, gibt es keine blickwinkelabhängige Kontrastabschwächung, wie man sie bei LCD-Anzeigen kennt.

Firmware-Entwicklungen sind aufwändig. Neue Anforderungen erzeugen meist einen weiteren Entwicklungszyklus.

Eine besonders robuste Kontaktierung und ein beidseitiges Schirmkonzept zeichnen die von SE Spezial-Electronic auf der Embedded World 2019 in Halle 3A, Stand 435 präsentierten Zero8 -Board-to-Board-Steckverbinder von EPT aus. Die gemeinsam mit Phoenix Contact entwickelte und für Datentransferraten bis zu 16GBit/s ausgelegte Steckverbinderserie im Raster 0,8mm ist ideal für Industrieanwendungen mit hohen Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit geeignet. So garantiert das verwendete Schirmmaterial eine Koppelinduktivität von maximal 10pH für den Steckverbinder. Mittels der Koppelinduktivität lassen sich die Einflüsse der elektrischen und magnetischen Feldstärke auf den Steckverbinder simulieren.

In den Fokus der Embedded World 2019 stellt Real-Time Innovations (RTI) die neueste Version seiner Konnektivitätssoftware, Connext 6. Sie wurde speziell für autonome Systeme mit großen Datenmengen entwickelt, unter anderem autonome Fahrzeuge und klinische Medizintechnik. Die Software bietet Systemarchitekten die Möglichkeit, technische Herausforderungen in komplexen autonomen Systemen zu meistern, unter anderem Sensordaten mit hoher Bandbreite effektiv zu verwalten, standardisierte Schnittstellen einfach zu integrieren und die Sicherheit auch für sicherheitskritische Systeme zu optimieren.

Quectel hat pünktlich zur CES 2019 in Las Vegas, neue M2M Module für NB-IoT Anwendungen vorgestellt. Die LPWAN-Module BG95 und BG77 basieren auf dem neuen Qualcomm Chipsatz 9205. Das BG95 hat den gleichen Footprint wie das Multi-Mode-NB-IoT-Modul BG96. Wie das BG96 bietet auch das BG95 Cat. NB1/2 (Rel 14), M1 und 2G, sowie integriertes GNSS. Das BG95 wird mit verschiedenen Kombinationen der Kommunikationsmodi verfügbar sein. Somit kann eine aktuell auf dem BG96 basierende Anwendung auf das BG95 übertragen werden. Auch softwareseitig wird ein problemloser Übergang möglich sein.

EmSens ist eine Kombination aus einem Single-Board-Computer wie z.B. Odroid XU4 oder Pine und der Basler Dart Board Level USB3.0 Kamera. Das System enthält alle Komponenten On-Board, d.h., dass die komplette Software (EyeVision), Bildeinzug und Auswertungauf dem Board (sprich Pine oder Odroid) läuft. Daher nimmt das System wenig Platz ein.

Anlässlich der Embedded World 2019 zeigt EKF mit dem SC6-Tango eine neue CompactPCI Serial CPU-Karte, basierend auf dem Intel Atom E39xx System-on-Chip-Prozessor (Apollo Lake APL-I). In der Front zugänglich sind zwei RJ45 GBit-Ethernet-Anschlüsse (optional auch als M12-X), zwei USB3.0-Type-A-Buchsen und zwei Displayport-Monitorausgänge. Die Baugruppe verfügt über 8GB aufgelöteten Hauptspeicher (DDR3L ECC RAM) und einen CFast-Card-Sockel zur Verwendung als SATA-SSD-Massenspeicher. Optional ist die Bestückung mit einem 64GB eMMC Flash Memory Chip.

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Die IAR Systems Group plant mit einem Investmentfond und weiteren Leistungen Startup-Unternehmen zu fördern, die im Bereich IoT-Sicherheit innovative Lösungen entwickeln.

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Das auf klassisches CAN und modernes CAN FD spezialisierte Unternehmen Peak-System wird auf der Embedded World 2019 seine neuesten Produkte vorstellen. Messebesucher können einen Blick auf das PCAN-MiniDiag FD und die neue PCAN-MicroMod FD Produktserie werfen.

Das auf KNX spezialisierte Unternehmen aus Darmstadt, Peaknx, stellt hochwertig verarbeitete Touch-PCs zur System-Visualisierung her. Es handelt sich um vollwertige Rechner mit kapazitivem HD (18,5″-Variante) und Full HD (11,6″-Variante)-Touchscreen. Als Standardsoftware wird Windows 10 IoT Enterprise eingesetzt. Der Panel-PC verfügt über direkte Anschlüsse an KNX, USB und Ethernet.

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Peak-System hat das Handheld PCAN-MiniDiag FD zur grundlegenden Diagnose und Überprüfung von CAN- und CAN-FD-Bussen veröffentlicht. Das batteriebetriebene Gerät verfügt über Funktionen, welche beispielsweise die Terminierung, Buslast, Nachrichten- und Fehlerzähler sowie die am CAN-Anschluss anliegenden Pegel anzeigen.

DigiCert, Utimaco, und Microsoft Research haben den Picnic-Algorithmus in einem ersten Testlauf erfolgreich im Bereich des Internet der Dinge implementiert.

Im Vorfeld der Embedded World ist das 50-seitige inVISION Sonderheft ´Embedded Vision & Deep Learning´ erschienen, in dem zahlreiche interessante Produkte und Applikationen zu beiden Vision Technologiebereichen vorgestellt werden.

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