Rohm bietet mit dem REFLVBMS001-EVK-001 ein neues Evaluierungsboard zur funktionalen Prüfung von effizienten Batteriemanagementlösungen für den wachsenden IoT-Bereich.
Tekmodul stellt den neuen (noch nicht erhältlichen) low-power Mikrocontroller EDMS105N von E-Peas vor.
Der VDE-Verlag stellt die neu erschienene 8. Auflage des Buchs ‚Softwareentwicklung in C für Mikroprozessoren und Mikrocontroller‘ vor.
Adlink Technology hat das SMARC-Modul LEC-RB5 auf den Markt gebracht – das erste SMARC-AI-on-Module basierend auf einem Prozessor von Qualcomm Technologies.
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Kontron kündigt neue Boards und Module mit den 12th-Gen-Intel-Core-Prozessoren (Codename Alderlake-S-Serie) für das IoT an.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
TDK Corporation gibt die Einführung der 500W-AC-DC-Netzteilserie CUS500M1 von TDK-Lambda bekannt.
Renesas Electronics Corporation hat Mitte November eine neue Familie von mehrzelligen Full-Battery-Front-End-ICs (BFE) für Batteriemanagementsysteme (BMS) vorgestellt, die für größere Hochspannungs-Batteriepacks entwickelt wurden, die E-Scooter, Energiespeicher, Hochspannungs-Elektrowerkzeuge und andere Hochspannungsgeräte versorgen.
Opto 22 hat sein drittes großes Firmware-Release für die industrielle Edge-Steuerungsplattform Groov Epic vorgestellt.
MicroSys Electronics gibt bekannt, dass seine neue Embedded SoM(System-on-Module)-Plattform Miriac AIP-S32G274A – die auf NXP-S32G-Netzwerkprozessor für Fahrzeuge basiert – jetzt Hailo-8 KI-Beschleunigermodule unterstützt.
Syslogic bietet mit dem neuen Rugged Computer RPC 81 ein Embedded-System für den Einsatz unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
Percepio gibt die erweiterte Unterstützung von Microsoft Azure und Azure RTOS ThreadX in Tracealyzer bekannt.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.
Die Nachfrage von Industrie und Produktion nach IP- und auch MIL-zertifizierter, vor allem aber haltbarer, dem Bedarf angepasster Rechner-Hardware steigt bei Concept International kontinuierlich.
Nach Angaben der Eclipse Foundation verzeichnete die IoT-Einführung im Jahr 2023 einen sprunghaft Anstieg.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Kontron hat sein Portfolio um das für alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignete System-on-Module OSM-S i.MX93 erweitert.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den gemeinsamen Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Fortec Integrated präsentiert den neuen IB961 SBC von iBase.
Zum 20. Mal werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award prämiert.
Idtronic hat vergangenes Jahr eine neue Serie leistungsstarker UHF-RFID-Lesemodule (840 bis 960MHz) auf den Markt gebracht.
Redexpert, eine Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth-Elektronik-Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Der MagI³C Power Module Designer soll die schnelle leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglichen, ohne dass dazu tiefere DC/DC-Wandler-Kenntnisse nötig sind.