AU-Zone und Toradex haben gemeinsam mit Vision Components das modulare Maivin i.MX 8M Plus AI Vision Kit entwickelt.
AU-Zone und Toradex haben gemeinsam mit Vision Components das modulare Maivin i.MX 8M Plus AI Vision Kit entwickelt.
Mouser Electronics, Distributor im Bereich New Product Introduction (NPI), bietet jetzt COM-HPC-Verbindungslösungen von Samtec an.
Atlantik Elektronik, Anbieter von IoT-Produkten und -Lösungen, stellt das neue TurboX CM2290/C2290 SOM (System On Module) von Thundercomm vor.
Kontron erweitert sein Portfolio um das COM Express Basic Type 6 Modul COMe-bTL6 (E2) mit 11th Gen Intel Core vPro, Intel Xeon W-11000E und Intel Celeron Prozessoren.
Congatec stellt neue Computer-on-Module der 11. Generation Intel-Core-Prozessoren mit gelötetem RAM für eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit vor.
MikroElektronika, Anbieter von Embedded-Lösungen stellt mit dem Fusion for PIC v8 eine für PIC, dsPIC, PIC24, PIC32-Mikrocontroller universell einsetzbare Boardlösung vor.
Wind River, Anbieter von Software für intelligente Systeme, stellt die neue Version von Wind River Studio vor.
Canonical bringt in Zusammenarbeit mit SiFive, dem RISC-V-Core-IP-Entwickler und Hersteller von Entwicklerboards, die erste Ubuntu-Version für die zwei Boards Unmatched und Unleashed heraus.
Texas Instruments (TI) hat ein neues, leistungsfähiges Portfolio an Mikrocontrollern (MCUs) vorgestellt.
Hema Electronic integriert die neuen Xilinx Edge-AI System on Modules (SoMs) der Kria-Serie in seine Embedded-Vision-Plattform.
Elec-Con hat eine neue Generation von DC/DC-Boost-Wandlern entwickelt, die für den Betrieb von Standard-Automatisierungskomponenten in PKWs, etwa zum Test von Systemen für das automatisierte Fahren geeignet sind.
Die Zusammenarbeit soll Elektronik-, Hardware-, Software- und Systemingenieuren einen direkten Zugang zu den Datenspeicherlösungen von Flexxon ermöglichen, die für den Einsatz in anspruchsvollen Anwendungen aus den Bereichen Cybersicherheit, Industrie, Medizin und Automotive konzipiert sind, und zusätzliche Unterstützung durch das Team von Nexus bieten.
TQ-Systems hat die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls für Mitte August 2021 bekannt gegeben.
Voice Inter Connect hat mit VicCom IP seine Intercom-Modulserie für die Entwicklung individueller Kommunikationsgeräte erweitert.
ICO Innovative stellt den neuen PicoSYS 2616 Embedded PC vor.
Kunden versuchen an ihren funktionierenden Industriecomputer-Lösungen so lange wie möglich festhalten.
Metz Connect hat neue Leiterplatten-Anschlussklemmen für Ethernet- bzw. IP-fähige IoT- und IIoT-Gerät im Sortiment, die ohne klassischen Steckverbinder ausgeführt werden können sollen.
Telenor IoT hat seinen jährlichen IoT Predictions Report veröffentlicht.
Engineering Spirit stellt ein neues Konzept einer kundenspezifischen eingebetteten SPS für die Serienproduktion vor.
Der Arbeitskreis Semiconductor Technical der Ethercat Technology Group hat sich zur Aufgabe gesetzt, die Ethercat-Standards für die Halbleiterbranche zu erarbeiten.
Nordic Semiconductor hat mit Vegard Wollan einen neuen CEO.
Die Industrie steht vor einer Revolution, die durch die Integration von künstlicher Intelligenz (KI) in eingebetteten Systemen vorangetrieben wird.
Verifysoft Technology hat eine Vertriebsvereinbarung mit Appentra Solutions für das Produkt Codee unterzeichnet.
Das Catalyze-Partnerprogramm von Schneider Electric hat Zuwachs erhalten.
Aaeon hat die neueste Ergänzung seiner Pico-ITX-Boards angekündigt: das Pico-ADN4.
Kontron bietet mit dem Susietec Toolset eine Kombination aus Software, Hardware und Expertise und will so die Umsetzung ganzheitlicher Digitalisierungslösungen in Unternehmen ermöglichen.
Die Leistungsanforderungen an moderne Hochleistungselektroniken steigen stetig – und damit auch die Anforderungen an die Kühlung. Um eine hohe spezifische Leistungsdichte bei Kühlkörpern zu gewährleisten, setzt CTX Thermal Solutions unter anderem auf das Skived-Fin-Verfahren. Durch eine neue Schälmaschine können mit diesem Verfahren nun große Kühlkörper mit noch feineren und höheren Kühlrippen hergestellt werden.
In vielen miniaturisierten Elektronikanwendungen ist die herkömmliche Kabelverdrahtung sowohl kostspielig als auch materialaufwendig.