Newsarchiv

Das zur Rohm Group gehörende Unternehmen Sicrystal und STMicroelectronics geben die Unterzeichnung einer mehrjährigen Liefervereinbarung für Siliziumkarbid- (SiC) Wafer bekannt. Das Abkommen im Umfang von über 120Mio.$ regelt die Lieferung moderner 150mm-Siliziumkarbid-Wafer von Sicrystal an STMicroelectronics. Der Halbleiterhersteller mit Kunden im gesamten Spektrum elektronischer Applikationen reagiert somit auf eine steigende Nachfrage nach Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. ‣ weiterlesen

Mit Beendigung der Hauptversammlung von Infineon am 20. Februar 2020 enden die Amtszeiten aller Arbeitnehmervertreter und von sechs der acht Aufsichtsratsmitglieder auf Seiten der Anteilseigner. Die künftigen Arbeitnehmervertreter wurden bereits im Dezember 2019 gewählt. Die übrigen Mitglieder sind in der kommenden Hauptversammlung durch die Aktionäre zu wählen; hierzu schlägt der Aufsichtsrat Xiaoqun Clever, Dr. ‣ weiterlesen

Intron Technology, Anbieter elektronischer Komponenten für die Automobilindustrie, nutzt Contacts Technologieplattform für die Entwicklung serienreifer Lösungen in dem stark wachsenden Marktumfeld. ‣ weiterlesen

Die Beta Systems Software AG hat über eine Tochtergesellschaft eine Mehrheitsbeteiligung (80%) an der infinIT Codelab Polen erworben. Beta Systems baut mit dieser Akquisition die Software-Entwicklungskapazitäten deutlich aus und erweitert sein Portfolio in wachstumsstarken Marktsegmenten im Non-Mainframe Bereich. ‣ weiterlesen

Emerson gibt bekannt, dass die Übernahme von Intelligent Platforms, einem Geschäftsbereich von General Electric, abgeschlossen ist. Intelligent Platforms, mit seinem Portfolio aus Cloud-Controllern und Vorrichtungen für intelligente Fabriken, stellt eine Ergänzung für das in der Industrie führende digitale Ökosystem Plantweb von Emerson dar. ‣ weiterlesen

Der SAP Cloudhersteller BecomeCloud GmbH & Co. KG aus Karlsruhe und EDNC – Eugen Dojan Consulting aus Bünde fusionieren zum 01. Januar 2020. EDNC wird zukünftig ausschließlich unter dem Namen der BecomeCloud auftreten. ‣ weiterlesen

Moxa hat Jens Holzhammer (Bild) zum Geschäftsführer seiner europäischen Niederlassung ernannt. Er folgt auf Martin Jones, der eine neue Aufgabe bei Moxa mit Schwerpunkt auf dem Ausbau des bereits von ihm aufgebauten Bahngeschäfts übernehmen wird. ‣ weiterlesen

Contact Software und Shandong Xuanji Industrial Automation haben Chinas erstes ‚Digital Virtual Simulation Lab‘ eröffnet. Besucher erleben hier, wie sie smarte Produkte entwickeln und gewinnbringend betreiben können. ‣ weiterlesen

Denso Wave mit Sitz in Japan und RFKeeper, ein in Israel ansässiger Hersteller von RFID-Software, sind eine Kooperation eingegangen, um ihre Lösungen für den Retailbereich mithilfe von RFID-Technologie zu erweitern. ‣ weiterlesen

Mit dem NJW4750 stellt New Japan Radio einen der kleinsten 4-Kanal Power-Management-ICs auf dem Markt vor. Im 3,4×2,6mm EQFN26-Gehäuse sind drei Abwärtsregler sowie ein LDO-Regler für eine präzise Spannungsregelung integriert. Der Kanal 1 des Power-Management-ICs ist direkt mit der Versorgungsspannung von maximal 40V verbunden und dient als Primärregler für die nachgeschalteten synchronen Abwärtsregler und den LDO-Regler. Um die Flexibilität der Schaltungsauslegung zu erhöhen, kann einer der zwei Sekundärregler in den LDO-Modus umgeschaltet werden. ‣ weiterlesen

Asus stellt mit dem Mini-PC PN61T eine AIoT-Lösunge für Edge-Computing-Anwendungen vor. Der Mini-PC mit geprüfter 24/7-Zuverlässigkeit arbeitet mit einem Intel Core i7-Prozessor und integrierter Google Edge TPU sowie mit einem Machine-Learning-Beschleuniger, der die Verarbeitungseffizienz beschleunigt, den Energiebedarf senkt und den Aufbau vernetzter Geräte und intelligenter Anwendungen erleichtert. Ein Dual-Array von Frontmikrofonen bietet Unterstützung bei der Audioeingabe, während ein Verbraucherinfrarotsensor eine Fernsteuerungsanwendung mit dem PN61T ermöglicht. Der Mini-PC bietet umfassende und schnelle Konnektivität mit mehreren Ports, einschließlich frontseitig angebrachter, leicht zugänglicher USB3.1 Gen2 Typ-C-Ports sowie Micro-SD-Kartenleser. Er besitzt außerdem zusätzliche USB-Ports, einschließlich eines USB Typ-C-Anschluss für schnelles Aufladen und eines HDMI-Ports auf der Rückseite. ‣ weiterlesen

Kontron erweitert sein Portfolio an Computer-on-Modules des Typs COMe-cVR6 (E2) im COM Express Compact Type 6 Formfaktor um neue Varianten. Sie enthalten den aktuellsten AMD Ryzen() Embedded Prozessor V1404I mit 4x 2.0GHz und einer Leistungsaufnahme von 12 bis 25W. ‣ weiterlesen

Advantech stellt mit dem EPC-U2117 sein neuestes lüfterloses Embedded-System vor. Das Produkt verfügt über ein kompaktes Palm-Size-Gehäuse von nur 170x117x52,6mm und verwendet die aktuelle Intel Atom E3900-Prozessortechnologie (Apollo Lake). Es ist mit Dual-Display-Ausgang, mehreren I/Os und Weitbereichsstromeingängen für 12-24 VDC ausgestattet. ‣ weiterlesen

Mit den Panelmaster 1127, 1627 und 2127 aus dem Hause Ico wurde eine robuste Generation von Panel PCs geschaffen. Mittepunkt der Serie ist ein speziell für industrielle Umgebungen entwickeltes Mainboard, das besonders auf Langlebigkeit auch unter erschwerten Bedingungen konzipiert wurde. ‣ weiterlesen