Newsarchiv

Paul K. Massey wurde zum CEO der amerikanischen Tochtergesellschaft von Elatec ernannt. ‣ weiterlesen

Diamant Software aus Bielefeld wurde kürzlich das Label ‚Trusted Cloud‘ verliehen. Die begehrte Auszeichnung wird seit 2015 vom Verein ‚Kompetenznetzwerk Trusted Cloud e.V.‘ vergeben. ‣ weiterlesen

Die Infineon Technologies AG und Klika Tech geben ihre Zusammenarbeit bekannt. ‣ weiterlesen

Adlink Technology und der Münchener Systemintegrator Kuda geben bekannt, dass die Unternehmen eine Partnerschaft eingehen wollen. ‣ weiterlesen

Juniper Research hat die diesjährigen Gewinner der Future Digital Awards for Technology and Innovation bekannt gegeben. In der Kategorie IoT-Innovation hat der britische Marktanalyst die eSIM-Managementplattform AirOn von G+D Mobile Security als ‚Best IoT Security Innovation of the Year‘ prämiert. ‣ weiterlesen

Congatec intensiviert seine Marketing- und Vertriebsaktivitäten in Osteuropa. ‣ weiterlesen

Der globale Technologieanbieter Arrow Electronics gibt den Abschluss einer Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud, dem Data Intelligence Backbone der Alibaba Group, bekannt. ‣ weiterlesen

Das AT&S Werk in Shanghai wurde mit dem ‚National Green Plant-Zertifikat‘ ausgezeichnet. Dieses ist ein zentrales Element des 2016 eingeführten chinesischen ‚Green Manufacturing Systems‘, das die industrielle Entwicklung in China bei gleichzeitiger Einhaltung hoher Umweltstandards beschleunigen soll. ‣ weiterlesen

Ist 5G eine Revolution for das IoT? Welche Möglichkeiten eröffnen sich durch 5G und welchen Herausforderung muss man sich stellen? Diesen Fragen gehen die ‚IoT Future Trends 2019‘ am 05. Dezember 2019 in Köln auf den Grund. Detecon und der eco Verband der Internetwirtschaft laden zu Vorträgen und Diskussionen rund um die Themen IoT, Big Data und KI, um Standpunkte zu bestimmen und Sachstand zu liefern. ‣ weiterlesen

Zum Jahresauftakt 2020 findet am 23. Januar der Swisscom IoT Day 2020 in Zürich statt. Keynote-Referenten teilen ihre branchenspezifischen Erfahrungen und berichten, wie sie neue Maßstäbe gesetzt haben. ‣ weiterlesen

Keysight hat die Funktionalität seines Layer-1-Multiport-Testsystems A400GE-QDD 400GE mit der des BERT-Systems M8040A kombiniert. Daraus entstand die FEC-fähige Empfänger-Testlösung N4891A 400GBase. ‣ weiterlesen

E.E.P.D. erweitert mit dem Box-PC NUCR seine Embedded NUC Box-PC-Serie. Der industrielle BoxPC-NUCR basiert auf den neuen AMD Ryzen Embedded R1000 Prozessoren, die mit einer TDP von 12 bis 25W eine energieeffiziente Option bieten. ‣ weiterlesen

Kontron stellt erstmals Motherboards der Formfaktoren wie (Thin) Mini-ITX, µATX, Mini-STX, und ATX auf Basis aktuellster Intel Plattformen ‚Designed by Fujitsu‘ vor. ‣ weiterlesen

Hy-Line Computer Components präsentiert die Embedded-Module-Reihe PremierWave 2050 von Lantronix, die Ethernet-basierte Geräte mit Enterprise Wireless LAN-Netzwerken verbinden. ‣ weiterlesen

Lapis Semiconductor, ein Unternehmen der Rohm Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich an. Der neue IC eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen und ermöglicht eine leistungsfähige drahtlose Kommunikation. ‣ weiterlesen

Die industriellen Mini-ITX Boards der MS-98L1-Serie von Spectra eignen sich für skalierbare High-End Embedded Systeme der neuesten Generation. Es kann zwischen aktuellen Coffee Lake-S Prozessoren von Celeron bis Xeon gewählt werden – so erhält man das am besten geeignete Board für die individuellen Anforderungen. ‣ weiterlesen