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Die Deutsche Telekom wird Mitglied im Center Connected Industry (CCI) auf dem RWTH Aachen Campus. Dort baut die Telekom ein Campus Netz auf und arbeitet zusammen mit Partnern aus Industrie und Forschung an der Digital-Fabrik der Zukunft.

Embedded, Internet of Things, Industrie 4.0, Security, Wireless und Display-Technologien: Das sind die wichtigsten Themen beim Messeauftritt von Rutronik auf der Embedded World 2019 (Halle 3, Stand 157) von Dienstag, 26., bis Donnerstag, 28. Februar in Nürnberg. Rutronik Embedded bietet Besuchern Systemkonzepte vom vernetzten Sensorknoten über Gateways bis zu kundenspezifischen Displayanpassungen.

Verbraucher schätzen Produkte und Anwendungen, die den Alltag bereichern und erleichtern. Das geht aus einer Studie des ZVEI zur Akzeptanz neuer Technologien hervor. Smarte TV-Geräte, Streaming-Dienste und Sprachassistenten werden immer beliebter.

Der Markt für IoT-Plattformen konsolidiert sich schneller als vorhergesagt. In Deutschland ist die Zahl der Anbieter auch im vergangenen Jahr nicht weiter angestiegen, wie der neue große Anbietervergleich ‘ISG Provider Lens Germany 2019 – Internet of Things (I4.0) Platforms, Services & Solutions’ berichtet. Stattdessen verzeichnet die vom Marktforschungs- und Beratungshaus jährlich durchgeführte Studie einige wenige IoT-Plattformen, um die herum vielfältige Ökosysteme aus Spezialanbietern entstanden sind.

Welche Chancen und Risiken beinhaltet die ‚Integrierte und vernetzte Value Chain‘? Wo liegen die Vor- und Nachteile ‚Intelligenter Produktion und vernetzter Maschinen‘? Wie wird Akzeptanz für die Fabrik von Morgen bei den Mitarbeitern geschaffen? Kann durch Flexibilisierung neue Produktivität in der Produktion erzielt werden? Diese und weitere Fragen werden auf dem 3. Production & Logistics Forum am 05. und 06. Februar 2019 im Estrel Congress Center Berlin beantwortet. Praxisnahe Beiträge von zahlreichen Branchenexperten erwarten die Teilnehmer.

Die Studie ‚Understanding the Contemporary Use of Vulnerability Disclosure in Consumer Internet of Things Product Companies‘ des IoTSF zeigt, dass die Hersteller von miteinander verbundenen Produkten eine schlechte Sicherheitspraxis haben. Von den 331 untersuchten Konsumgüterunternehmen, die im August 2018 durchgeführt wurden, stellten nur 32 eine Form der Offenlegung von Online-Schwachstellen für Sicherheitsforscher zur Verfügung. Nur drei dieser Unternehmen arbeiteten mit einer harten Frist von 90 Tagen für die Behebung gemeldeter Probleme.

Die Cybersicherheitsexperten von Kaspersky Lab haben anlässlich der Studie ‚Good Practices for Security of Internet of Things in the context of Smart Manufacturing‘ Empfehlungen vorgelegt, um die Notwendigkeit robuster IoT-Sicherheitsstandards zu untermauern und entsprechende Maßnahmen zu unterstützen. Der von der Agentur der Europäischen Union für Netz- und Informationssicherheit (ENISA) entwickelte und im November 2018 veröffentlichte Bericht zielt darauf ab, die IoT-Sicherheit im Kontext von Industrie 4.0 und Smart Manufacturing zu stärken.

Mit der Integration eines NB-IoT-Shields hat Arrow seine flexible Aris-Edge-Plattform (Arrow Renesas IoT Synergy) zur Entwicklung von IoT-Geräten um eine zusätzliche Komponente erweitert. Das von Shiratech entwickelte Shield verfügt über ein Quectel-BG96-Modul und wird auf das – auf dem energieeffizienten Renesas Synergy S3A3 Mikrocontroller basierenden – Aris-Edge-S3-Board gesteckt. Die Kombination dieser beiden Boards ermöglicht Anwendern eine einfache und schnelle Evaluierung von Sensordaten-Funkübertragungen (je nach Netzwerkverfügbarkeit via 2G/3G, NB-IoT oder CAT-M1) an die Cloud-Computing-Plattform Azure von Microsoft. Das Shield hat einen Arduino-Formfaktor, ein low-power Quectel BG96 LTE CAT-M1 & NB-IoT-Modem, integriertes GPS sowie eine Antenne. Unterstützt werden Download-Geschwindigkeiten bis zu 300kBit/s und ein Upload von max. 375kBit/s. Darüber hinaus verfügt das Funkmodul über integriertes Bluetooth Low Energy (BLE 4.1/4.2), Thread und ZigBee-Stacks.

Hy-Line Communication Products bietet mit dem AirLink LX40 von Sierra Wireless einen kompakten Router mit LTE-Cat.M1 und NB-IoT an. Dieser ermöglicht ‚out-of-the-box‘ sichere und managebare LTE-Netzwerke für IoT-, Unternehmens- und Security-Anwendungen wie IP-Kameras, Point-of-Sale-Terminals und Smart Lockers.

Industrielle Anwendungen mit Fokus auf das Internet der Dinge, Industrie 4.0 und sonstige Dienste sind für die Wirtschaft von essenzieller Bedeutung. Die hierfür von der Bundesnetzagentur zur Vergabe vorgesehenen lokalen Frequenzen im Bereich 3,7 bis 3,8GHz sind für die anwendenden Industrieunternehmen entscheidend. Hierfür sollten alle Technologien aus 4G/5G eingesetzt werden. Der zügige Ausbau eines leistungsstarken und flächendeckenden 4G-Netzes für die Industrie muss höchste Priorität erhalten. 5G muss darüber hinaus – wo nötig schon heute, perspektivisch überall – im vollen Umfang im industriellen Umfeld zur Verfügung stehen. Die Auflagen der Bundesnetzagentur für die Netzbetreiber, dass 98% der Haushalte abzudecken sind, greift hier zu kurz. Eine hundertprozentige Flächendeckung für industrielle Anwendungen muss kurzfristig das Ziel sein.

Quectel hat pünktlich zur CES 2019 in Las Vegas, neue M2M Module für NB-IoT Anwendungen vorgestellt. Die LPWAN-Module BG95 und BG77 basieren auf dem neuen Qualcomm Chipsatz 9205. Das BG95 hat den gleichen Footprint wie das Multi-Mode-NB-IoT-Modul BG96. Wie das BG96 bietet auch das BG95 Cat. NB1/2 (Rel 14), M1 und 2G, sowie integriertes GNSS. Das BG95 wird mit verschiedenen Kombinationen der Kommunikationsmodi verfügbar sein. Somit kann eine aktuell auf dem BG96 basierende Anwendung auf das BG95 übertragen werden. Auch softwareseitig wird ein problemloser Übergang möglich sein.

Auf der Embedded World 2019 (26.-28. Februar in Nürnberg) präsentiert Schukat Electronic Highlight-Produkte aus den Bereichen Stromversorgungen, Lüfter, elektromechanische Komponenten und Displays.

Measurement Computing (MCC) präsentiert mit der USB-2600 Serie eine Reihe von USB-Messkarten mit bis zu 64 analogen Eingängen und Abtastraten bis 1MS/s. Damit lassen sich selbst anspruchsvolle OEM- und Embedded-Anwendungen mit vergleichsweise geringen Kosten pro Kanal realisieren.

Anlässlich der Embedded World 2019 zeigt EKF mit dem SC6-Tango eine neue CompactPCI Serial CPU-Karte, basierend auf dem Intel Atom E39xx System-on-Chip-Prozessor (Apollo Lake APL-I). In der Front zugänglich sind zwei RJ45 GBit-Ethernet-Anschlüsse (optional auch als M12-X), zwei USB3.0-Type-A-Buchsen und zwei Displayport-Monitorausgänge. Die Baugruppe verfügt über 8GB aufgelöteten Hauptspeicher (DDR3L ECC RAM) und einen CFast-Card-Sockel zur Verwendung als SATA-SSD-Massenspeicher. Optional ist die Bestückung mit einem 64GB eMMC Flash Memory Chip.

EmSens ist eine Kombination aus einem Single-Board-Computer wie z.B. Odroid XU4 oder Pine und der Basler Dart Board Level USB3.0 Kamera. Das System enthält alle Komponenten On-Board, d.h., dass die komplette Software (EyeVision), Bildeinzug und Auswertungauf dem Board (sprich Pine oder Odroid) läuft. Daher nimmt das System wenig Platz ein.

Auf der Integrated Systems Europe (ISE) 2019 präsentiert Sharp sein erstes Windows Collaboration Display (WCD), das in Kooperation mit Microsoft entstanden ist. Das Gerät steht für eine neue Generation interaktiver Displays, die insbesondere die Teamarbeit und einen intensiveren Austausch von Informationen im Unternehmen fördern.