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Newsarchiv

Mit dem Wegfall konventioneller Erzeuger stehen Verteilernetze künftig vor neuen Herausforderungen: Es entsteht eine zunehmende Volatilität durch die erneuerbaren Energien und die Anforderungen der Verbraucher an die Versorgungssicherheit steigen.‣ weiterlesen

Im Vorfeld der Embedded World ist das 50-seitige inVISION Sonderheft ´Embedded Vision & Deep Learning´ erschienen, in dem zahlreiche interessante Produkte und Applikationen zu beiden Vision-Technologiebereichen vorgestellt werden.

Die beiden Unternehmen Aconno und MDK arbeiten seit 2018 zusammen und haben erste Projekte gemeinsam erfolgreich umgesetzt. Diese Zusammenarbeit setzen beide Unternehmen nun im Rahmen ihrer strategischen Partnerschaft fort.‣ weiterlesen

Schneider Electric hat den Global Digital Transformation Benefits Report 2019 veröffentlicht, der konkrete Belege für die Leistungsfähigkeit der Digitalisierung im gesamten Spektrum der globalen Industrie, des Handels und des öffentlichen Sektors liefert. Der Bericht basiert auf einer Sammlung von 230 Kundenprojekten, die Schneider Electric in den letzten fünf Jahren in 41 Ländern realisiert hat.‣ weiterlesen

Anfang des Jahres gründete Leuze Electronic eine eigenständige Vertriebsgesellschaft in Deutschland. Diese ist hundertprozentige Tochtergesellschaft der Leuze GmbH.

Die Munich Business School (MBS) bietet ab Juni 2019 ein neues Weiterbildungsangebot im Bereich Executive Education an: In der sechstägigen Veranstaltung ‚Digital Innovation Seminar & Silicon Valley Journey‘ erfahren Führungskräfte, wie sie die Digitalisierung in ihrem Unternehmen mithilfe der Innovationskultur und der Werkzeuge von Startups vorantreiben. Die Veranstaltung findet erstmals zwischen 3. und 8. Juni 2019 statt und ist in zwei Programmteile gegliedert. In den ersten drei Tagen werden, direkt an der MBS, Grundlagen in mehreren Veranstaltungsblöcken an Best-Practice-Beispielen veranschaulicht.

NXP geht eine strategische Partnerschaft mit Kalray ein. Damit schaffen sie eine Kombination aus dem skalierbaren, funktional sicheren NXP Produktportfolio für Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Zentralrechner mit Kalrays intelligenten, leistungsstarken MPPA-Prozessoren (Massively Parallel Processor Array).

Gemalto zeigt auf, dass nur rund die Hälfte (48%) aller Unternehmen in der Lage sind , eine Sicherheitsverletzung bei einem ihrer IoT-Geräte zu erkennen. Dies geschieht trotz eines verstärkten Fokus auf IoT-Sicherheit.

Die Deutsche Telekom wird Mitglied im Center Connected Industry (CCI) auf dem RWTH Aachen Campus. Dort baut die Telekom ein Campus Netz auf und arbeitet zusammen mit Partnern aus Industrie und Forschung an der Digital-Fabrik der Zukunft.

Embedded, Internet of Things, Industrie 4.0, Security, Wireless und Display-Technologien: Das sind die wichtigsten Themen beim Messeauftritt von Rutronik auf der Embedded World 2019 (Halle 3, Stand 157) von Dienstag, 26., bis Donnerstag, 28. Februar in Nürnberg. Rutronik Embedded bietet Besuchern Systemkonzepte vom vernetzten Sensorknoten über Gateways bis zu kundenspezifischen Displayanpassungen.

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Hy-Line Communication präsentiert mit dem WGM160P ein sicheres, vollständig zertifiziertes Wi-Fi-Modul mit geringem Stromverbrauch, das speziell für IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Das Modul enthält einen 2,4GHz-802.11- b/g/n-WLAN-Funkchip und eine 72MHz-Cortex-M4 MCU. Moderne Peripherie, wie ein Ethernet-MAC und ein Captouch, ermöglicht es ohne großen Hardwareaufwand zusätzliche Funktionalitäten hinzuzufügen.

Das Unternehmen hat seine RTOS Awareness erweitert und unterstützt nun auch Safertos von Wittenstein auf allen ARM-Prozessoren. Safertos ist ein pre-emptives, Safety Critical RTOS, das vorzertifiziert verfügbar ist für IEC61508 SIL3 und ISO26262 ASIL D. Das neue Softwarepaket enthält eine fertige Konfiguration für den Real Time Kernel.

Mit dem passiv gekühlten Spo-Book Rugged Ryzen bringt der Hardwarehersteller aus Nürnberg einen Mini-PC auf den Markt, der nicht nur eine performante Grafikleistung hat sondern zudem Outdoor- und Vehicle-tauglich ist. Das Herzstück bildet der AMD Ryzen V1807B Embedded-Prozessor mit 4×3,35GHz. Dieser vereint AMDs Zen-CPU- und Vega-GPU-Architekturen zu einer sogenannten APU (Accelerated Processing Unit).

Mit der Einführung von Hyperstones neuem X1 Low-Power-SSD-Controller erscheint die neueste Technologie von des Unternehmens -FlashXE Extended Endurance. FlashXE ist ein Featureset, das weitreichende Kalibrierungs-, Error Correction-, Fehlervermeidungs- und Refresh Mechanismen umfasst, um die maximale Zuverlässigkeit von NAND-Flash-basierten Speichersystemen zu gewährleisten.

Die Installation einer Festplatte oder SSD in einem herkömmlichen Wechselrahmen mit Tray oder Caddy kann lange dauern, besonders wenn Techniker erst die nötigen Schrauben und einen passenden Schraubenzieher finden müssen.

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