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Newsarchiv

Lobster, Hersteller von Standardsoftware für Daten- und Systemintegration, und HiveMQ, Anbieter einer MQTT-Plattform zur bidirektionalen Datenübertragung, gehen eine Partnerschaft zur IoT-Datenintegration ein. ‣ weiterlesen

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Mouser Electronics gibt eine globale Vertriebsvereinbarung mit Fractus Antennas bekannt. Gemäß der Vereinbarung nimmt Mouser eine Reihe von Antennenlösungen in Form von Chips von Fractus Antennas auf Lager. ‣ weiterlesen

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Parasoft gibt die Partnerschaft mit HackEDU, einem interaktiven Schulungsunternehmen für Cybersicherheit, bekannt. Sie ermöglicht es Unternehmen, ihre Entwickler und Tester über die neuesten Bedrohungen und Abwehrmaßnahmen für die moderne sichere Software-Entwicklung zu schulen. ‣ weiterlesen

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Renesas Electronics und Panthronics, ein auf High-Performance-Wireless-Produkte spezialisiertes Fabless-Halbleiterunternehmen, kündigen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Lösungen für den Konsumgüter-, Industrie- und IoT-Markt an. ‣ weiterlesen

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Während der International Working Conference zu Source Code Analysis & Manipulation wurde ein Forschungsbeitrag von GrammaTech mit dem ‚Distinguished Paper Award‘ des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) Computer Society TCSE (Technical Council on Software Engineering) ausgezeichnet. ‣ weiterlesen

Green Hills Software und Real-Time Innovations (RTI) arbeiten im Automotive-Bereich mit einer funktions- und datensicheren Konnektivitätslösung für kritische Embedded-Systeme zusammen. ‣ weiterlesen

Mit der IEC63171-6 ist eine internationale Norm für Single-Pair-Ethernet-Schnittstellen in industriellen Anwendungen veröffentlicht worden. Herausgeber ist das IEC-Komitee SC 48B Kupfersteckverbinder. Die IEC63171-6 (Industrial Style) ist ein vollständiges Normendokument mit allen notwendigen Spezifikationen und Prüfsequenzen und fließt in aktuelle SPE-Verkabelungsstandards der Normenreihe für strukturierte Verkabelung ISO/IEC11801-x mit ein. ‣ weiterlesen

Die Industriemesse 2020 wird auf die Woche vom 13. bis 17. Juli verschoben. Der Veranstalter Die Deutsche Messe AG reagiert damit auf die weltweiten Entwicklungen rund um Covid-19 (Coronavirus). Die Entscheidung für die Terminverschiebung in den Juli erfolgte in enger Abstimmung mit dem Gesundheitsamt der Region Hannover, dem Ausstellerbeirat sowie den Partnerverbänden VDMA und ZVEI. ‣ weiterlesen

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Immer mehr Aussteller sagen ihre Teilnahme zur Embedded World ab. Grund ist das sich ausbreitende Corona-Virus. ‣ weiterlesen

Zum 1. Januar hat Raphael Binder, Sohn des Mitgründers Christian Binder, die Geschäftsleitung von Syslogic übernommen. Raphael Binder ist bereits seit mehr als zehn Jahren für die Embedded-Spezialistin tätig und hat in dieser Zeit Stationen im Marketing, im technischen Vertrieb sowie im Product Management durchlaufen. ‣ weiterlesen

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Rohde & Schwarz hat sein 5G-NR-Testportfolio durch den R&S PWC200 erweitert, der zum Testen von Massive-Mimo-Basisstationen für 5G in der Produktion und Entwicklung konzipiert wurde. Der Plane Wave Converter unterstützt einen wesentlichen Teil der 3GPP-Zertifizierungen und besitzt ein bidirektionales Array bestehend aus 156 breitbandigen Vivaldi-Antennen, die sich im Bereich des strahlenden Nahfelds des Prüflings befinden. ‣ weiterlesen

Vector stellt das VN5620 als kompaktes Interface für Analyse, Simulations- und Testaufgaben für Automotive-Ethernet-Netzwerke sowie CAN/CAN FD vor. Anwender profitieren von den vielfältigen Einsatzmöglichkeiten wie Ethernet-Monitoring, Restbussimulation, Medienkonvertierung sowie vom Direktzugriff auf einzelne Ports. ‣ weiterlesen

Infineon Technologies stellt das Raspberry Pi Audioverstärker-HAT-Board (Hardware attached on Top) vor. Es bietet hochauflösende Audioqualität auf Boom-Box-Leistungsniveau bei kleinem Formfaktor. ‣ weiterlesen

Keysight Technologies kündigt eine Simulations-Workflow-Funktion an, die das PathWave Advanced Design System (ADS) nahtlos mit der VPI Design Suite von VPIphotonics verbindet und es Entwicklern ermöglicht, die Signalintegrität von elektro-optisch-elektrischen Datenverbindungen vorherzusagen. ‣ weiterlesen

Mentor, a Siemens business, gibt bekannt, dass einige seiner IC-Designtools nun für die branchenführenden N5- und N6-Technologien von TSMC zertifiziert wurden. Außerdem wurde die Zusammenarbeit zwischen Mentor und TSMC auf Basis der 3DStack-Technologie der Calibre-Plattform weiter ausgebaut, die damit die Packungsplattformen von TSMC unterstützt. ‣ weiterlesen

Mit dem KI-Industriecomputer RML A3 Dev unterstützt Syslogic Unternehmen dabei, ihre Projekte im Bereich künstlicher Intelligenz (KI) voranzutreiben. Der Industrie-PC baut auf dem AGX-Xavier-Modul aus der Jetson-Reihe von Nvidia auf. ‣ weiterlesen

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