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Newsarchiv

Bei dem robusten und langzeitverfügbaren Wallmount Box-PC von Intermas-Elcom standen neben der industrietauglichen Elektronik laut Hersteller das funktionelle und robuste Design des Gehäuses im Vordergrund. Das kompakte und modulare System ist technisch und mechanisch erweiterbar.

Der Server Kontron Kiss 4U PCI760 MIL-STD wurde für den Dauerbetrieb in land- und seegestützten Verteidigungsapplikationen ausgelegt. Diese für die Anforderungen nach MIL-STD-810F und 461E getestete und auf Wunsch einsatzfertig vorkonfigurierte Serverplattform soll kurze Entwicklungs- und Markteinführungszeiten für militärische Applikationen bieten. Die Plattform wurde den Testverfahren des Normwerks MIL-STD-810F unterzogen. Diese überprüfen neben der Betriebsbereitschaft in hohen und niedrigen Temperaturen (-5 bis +60°C im Betrieb, -25 bis +85°C Lagertemperatur) auch die Widerstandsfähigkeit gegen Schock und Vibrationen durch wiederholte Rüttel- und Falltests. Auch die EMV (elektromagnetische Verträglichkeit)- und EMS (Strahlungsempfindlichkeit)-Werte wurden gemäß der Norm und Testspezifikation MIL-STD-461E überprüft.

Das Mini-ITX Industrie-Mainboard D3003-S3 von Fujitsu (Vertrieb: MSC Vertriebs GmbH) ist mit dem Dual Core-Prozessor T56N von AMD und dem AMD Controller Hub-Chipsatz A55E ausgestattet. Ein ATI-Graphik-Controller ist in der CPU integriert.

PLS Programmierbare Logik & Systeme unterstützt mit ihrer modularen komponentenbasierten Universal Debug Engine (UDE) 3.0.10, der Gerätefamilie Universal Access Device 2 (UAD2(UAD2+) und dem Universal Emulation Configurator (UEC) die aktuellen, mit bis zu 300MHz getakteten 32-Bit-Automotive-Mikrocontroller TC1791 / TC1793 / TC1798 aus Infineons Audomax Serie. Die speziell für Motor- und Getriebesteuerungen im Automotive-Bereich konzipierten SoCs der TriCore- Version 1.6 basieren auf einem 32-Bit-Core, der unter anderem eine Floating-Point-Einheit und eine in Hardware realisierte Integer-Division bietet. Weitere Merkmale der mit maximal 4MByte On-Chip-Flash und bis zu 288KByte SRAM ausgestatteten Bausteine sind ein verbesserter Speicherschutz, eine verbesserte Sprungvorhersage zur Steigerung der Abarbeitungsgeschwindigkeit und verschiedene integrierte Schnittstellen und Peripherieeinheiten.

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH vertreibt ab sofort das gesamte Renesas Produktportfolio in ganz Europa. Darüber hinaus unterstützt der Hersteller auch die weltweite Belieferung der europäischen Rutronik-Kunden.

Mit dem Bluetooth Low Energy Modul BLE112 von Bluegiga bringt m2m Germany ein Modul auf den Markt, das auf dem Funkstandard Bluetooth 4.0 basiert. Durch das Modul lassen sich Geräte in einem unmittelbaren Einzugsbereich miteinander vernetzen und im Vergleich zur herkömmlichen Bluetooth-Technologie soll der Energieverbrauch um ein Vielfaches niedriger sein.

Die Trace32 Debugger bieten Unterstützung für die MIPS32 M14K und M14Kc Prozessorkerne von MIPS Technologies. Mittels der Code Kompressionstechnologie liefern die M14K Cores Leistungswerte von 1,5DMIPS/MHz und reduzieren die Codegröße laut Anbieter um bis zu 35% – das soll zu einer Einsparung bei den Kosten für Silizium führen. Mit der Erweiterung der Trace32 Debugginglösung auf die M14K Cores baut Lauterbach seinen Support für die MIPS Architektur (MIPS32 Architektur und Cores und MIPS64 Architektur) aus.

Das Kontron COM Express Starterkit Typ 6 soll Applikationsentwicklern einen schnellen Einstieg in die Entwicklung und Evaluierung neuer Systemdesigns auf Basis von COM Express Computer-on-Modules mit Typ 6 Pin-Out ermöglichen. Mit dem Starterkit sollen Applikationsentwickler einen schnellen Zugriff auf den Funktionsumfang aktueller COM Express Typ 6 compact und basic Computer-on-Modules erhalten. COM Express Typ 6 Computer-on-Modules bieten laut Hersteller Energieeffizienz, nativen Support für erweiterte Displayoptionen, eine höhere serielle Bandbreite sowie Schnittstellen wie USB 3.0.

Nach dem Neuauftritt der Datenkommunikationssparte Insys icom präsentiert die Insys-Gruppe ihre Avionik-Sparte mit neuem Gesicht. Unter dem Namen Insys aero werden zukünftig alle Produkte und Leistungen für die Luft- und Raumfahrtindustrie zusammengefasst.

ICP stellt mit dem IMBA-C2060 ein Board mit Intel C206 Chipsatz vor. Auf den LGA1155 Sockel können die 32nm Intel Xeon und Core i3 Prozessoren eingesetzt werden. Dem Prozessor stehen bis zu 32GB Dual Channel DDR3 SDRAM in vier Speicherbänken zur Seite. Für die Grafikausgabe kann der Anwender zwischen einem analogen VGA, einem DVI-D und einem HDMI Anschluss an der ATX-Blende wählen.

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