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Newsarchiv

Das 3.5″ CPU Board Wafer-CV-D27001 von ICP Deutschland basiert auf der leistungsstarken, aber dennoch Strom sparenden Intel Cedarview Platform. Dem Intel NM10 Express Chipsatz steht ein Dual Core D2700 Prozessor mit 2.13GHz und bis zu 4GB DDR3 SO-DIMM zur Seite. Der zusätzliche Grafikchip Chrontel CH7511 ermöglicht eine Auflösung von 1920×1200 auf dem VGA und von 2560×1600 auf dem LVDS Ausgang mit Dual Display Support. Das Board wird bereits mit einer kombinierten Kühl- und Montageplatte ausgeliefert, die die Wärme des Prozessors und Chipsatzes von der Unterseite des Boards direkt ableitet. ‣ weiterlesen

Endrich Bauelemente hat neue Massendatenspeicher (rSSDs) von RunCore in sein Portfolio aufgenommen. Es handelt sich dabei um Speicher im IC Gehäuse (BGA) mit Abmessungen von 14x18mm², bestehend aus Sata Controller und NAND Flash Speicher. Dieser Baustein ersetzt ein komplettes HDD-Laufwerk und ist in Speichergrößen von 8 und 64GB erhältlich. MLC und SLC Flash-Speicher sind enthalten. ‣ weiterlesen

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André M. Braun (42) übernimmt bei Dell die Position des Germany Sales Director Intelligent Data Management & Storage für Großunternehmen und Behörden. In dieser Position wird er für den Erfolg von Dells Storage-Produkten und den weiteren Ausbau des Vertriebs auf dem deutschen Markt verantwortlich sein. ‣ weiterlesen

Comp-Mall stellt einen embedded 3,5″ SBC, Modell Wafer-CV-N26001/D27001 vor, mit Intel Atom N2600 oder D2700 Prozessor und Intel NM10 Chipsatz für hochauflösende Grafik-Anwendungen. Dieses Strom sparende und leistungsstarke CPU-Board bietet mit dem zusätzlichen Grafikchip Chrontel CH7511 Auflösungen bis 2560×1600 Punkte über den LVDS Ausgang und 1920×1200 als VGA. Das Modell Wafer-CV-N26001/D27001 basiert auf der Intel Cedarview Platform (Cedar-Trail CPU mit NM10), UEFI BIOS für schnelles booten, SO-DIMM DDR3 bis 4GB, nur 12VDC Versorgung und mSATA SSD Speicher. Der 3,5″ SBC wird mit Open Frame Heatsink (Alu-Kühl- und Montageschale) geliefert. Diese gibt die entstehende Wärme von Prozessor und Chipsatz direkt an Gehäuse- und Maschinenteile ab. ‣ weiterlesen

Vector Informatik und aquintos haben Preevision zu einer integrierten Entwicklungsplattform für den gesamten E/E-Produktentwicklungsprozess weiterentwickelt. In der aktuellen Version 5.0 sind unter anderem Requirements Management, Gefahren- und Risikoanalyse (ISO 26262), Autosar-Unterstützung, Simulink-Integration, Life-Cycle- und File-Management implementiert, um die Effizienz in der Automotive E/E-Entwicklung weiter zu erhöhen. Der Effizienzgewinn beim Einsatz von Preevision 5.0 liegt in der schnellen Konzeption und Evaluierung von E/E-Architektur-Alternativen über die technischen Ebenen Geometrie, Bordnetz, Stromversorgung, Vernetzung, Kommunikation und Funktionsverteilung. Die erweiterten Bearbeitungs- und Darstellungsmöglichkeiten im Requirements Management unterstützen die Verfolgbarkeit der Anforderungen in der E/E-Architektur von der logischen Architektur über die Software-Architektur bis in die Hardware-Architektur. ‣ weiterlesen

Texas Instruments kündigt mit MSP430Ware ein neues Software- und Ressourcenpaket an. Mit der intuitiven grafischen Benutzeroberfläche können Entwickler alle Design-Ressourcen für die sehr sparsamen 16-Bit MSP430-Mikrocontroller geordnet nach Baustein, Tool oder Softwarebibliothek durchsuchen. Zur enthaltenen Treiber-Bibliothek gehört ein API Guide für jeden Funktionsaufruf an Peripheriefunktionen wie etwa ADC, DAC, Timer etc. ‣ weiterlesen

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Die gesamte Panel-PC-Familie von NST mit Displaygrößen von 12 bis 42″ Widescreen ist mit den mobilen Intel i-Prozessoren (i5, i7) mit dem QM67 Express-Chipsatz ‚Sandy Bridge‘ lieferbar. Zum Einsatz kommt ein embedded Board mit den hardwareunterstützten Sicherheitsfunktionen der Intel Core vPro Technologie mit allen Sicherheits-Features wie Advanced Encryption Standard-New Instructions (AES-NI), der Intel Anti-Theft-Technik und der neuartigen IT-Verwaltung mit ferngesteuerten verschlüsselten Laufwerken und Pre-Boot-Authentifizierung sowie der Möglichkeit, die Einstellungen für die Datensicherheit zu verwalten, auch wenn der PC außer Betrieb ist. ‣ weiterlesen

Android 4.0.3, die neueste Version der Android 4.0 Plattform ist ab sofort auch für die MIPS Architektur verfügbar. Die MIPS Portierung in Open Source wurde Ende 2011 innerhalb vom 24 Stunden ab Veröffentlichung von Google fertiggestellt. Der Android 4.0.3 Code für MIPS steht zum Download bereit. Diesen Monat wird unter www. ‣ weiterlesen

Im Rahmen der zum 1. Oktober 2011 abgeschlossenen Total Academic Headcount-Lizenz von MathWorks erhalten alle Studenten und Mitarbeiter der Technischen Universität München Zugriff auf die Software-Tools Matlab und Simulink. Hans Pongratz, geschäftsführender Vizepräsident und Chief Information Officer der Technischen Universität München stellt hierzu fest: „Die Vollversorgung mit Lizenzen erleichtert das interdisziplinäre Arbeiten mit einheitlichem Werkzeug an unserer Universität und bringt Praxisrelevanz in den Lehr- und Forschungsalltag. ‣ weiterlesen

Das COM Express Reference Carrier-i Type10 für COM Express mini Computer-on-Module mit Pin-Out Typ 10 ist das erste Referenz- und Evaluierungsboard von Kontron für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85°C. Es ist für alle COM Express mini Computer-on-Module mit Type 10 Pin-out ausgelegt, wie beispielsweise das robuste Kontron nanoETXexpress-TT, das speziell für den industriellen Temperaturbereich entwickelt wurde. Das COM Express Reference Carrier-i Type10 bietet zu COM Express Typ 1 basierten Designs zusätzlich neue Digital Video Interfaces wie DisplayPort und DVI sowie CAN und COM Ports. Entwickler und OEMs erhalten damit mehr I/O Flexibilität für die Entwicklung skalierbarer und kompakter Applikationen auf einem 120x120mm Nano-ITX Footprint.http://www. ‣ weiterlesen

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Das New Work Event ‚#nwing‘ für Ingenieure findet vom 26. bis 27. November 2019 in der Eventresidenz Düsseldorf statt. ‚New Work‘ steht für den Wandel in der Arbeitswelt. ‣ weiterlesen

Hy-Line präsentiert das IoT-Geräte-Gateway SGX 5150 von Lantronix, mit dem geschäftskritische Assets und Daten sicher mit dem Unternehmensnetzwerk verbunden werden können. Sein fortschrittliches, schlüsselfertiges Rugged-Design bietet alles, was für eine sichere drahtlose Verbindung benötigt wird. ‣ weiterlesen

Mitwell gibt heute den Markteintritt des Kuber-212G, eines kompakten, lüfterlosen Geräts Embedded-System mit dem neuesten 14-nm-Intel Celeron N3350-Prozessor bekannt. Das kompakte 99x63x92mm-Design, der geringe Stromverbrauch, das Hochleistungs-Computing und die leistungsstarke Grafik-Engine machen den Kuber-212G zu einem IoT-Gateway für raue industrielle Automatisierungsanwendungen, in der Fabrikautomation und weiteren anspruchsvolle Anwendungen. ‣ weiterlesen

Der HMI- und Panel-PC Spezialist Garz & Fricke erweitert sein Führungsteam um eine weitere Kernfunktion. Kai Poggensee (40) hat zum 01. August 2019 die vakante Position des Chief Technology Officer (CTO) der Garz & Fricke Gruppe angetreten. Er übernimmt damit die Verantwortung für die technologische Ausrichtung beim Embedded-Spezialisten mit Hauptsitz in Hamburg. ‣ weiterlesen

Fortec unterstützt anspruchsvolle Grafikanwendungen ab sofort mit dem Mini-ITX-Motherboard AIMB-228 von Advantech. Bis zu vier Displays kann das AIMB-228-Board ansteuern. ‣ weiterlesen

Rohm kündigt die Verfügbarkeit eines Buck-Boost-Wandler-ICs mit integrierten MOSFETs an. Der BD83070GWL kombiniert einen hohen Wirkungsgrad mit extrem niedriger Stromaufnahme. Er eignet sich somit ideal für das IoT, Wearables und mobile Geräte. ‣ weiterlesen

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