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Hardware-Secure-Element mit FIPS-140-3-Zertifizierung

NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.

Bild: Seco SPA

SOM zur Verbesserung industrieller Edge-Anwendungen

Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.

Bild: RS Components GmbH

RS stellt Embedded Software Service vor

RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.

Bild: Systemtechnik Leber GmbH & Co. KG

Systemtechnik Leber bietet Design flexibler Leiterplatten

Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.

Bild: Nürnberg Messe GmbH

Embedded Award 2024 verliehen

Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.

Bild: Verifysoft Technology GmbH

Justifications für nicht testbaren Code

Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.

Bild: Giga Computing Technology Co., Ltd.

Immersion-Cooling-Serverlösungen für Rechenzentrumstechnologie

Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.

Bild: ©Bischof & Broel/AMA Service GmbH

Sensor + Test 2024

Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.

Bild: Avnet EMG GmbH

CoMs für High-end Embedded-Systemlösungen

Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.

Bild: PiBond Oy

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.

Bild: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG

Testlösungen für Embedded-Systeme

Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.

Bild: Theobroma Systems Design und Consulting GmbH

Theobroma Systems und RGo Robotics präsentieren integrierte Roboterlösung

Theobroma Systems und RGo Robotics (RGo) haben die Verfügbarkeit einer integrierten Lösung auf Basis der Perception Engine und des Single Board Computers Jaguar SBCRK3588AMR bekannt gegeben.

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