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Bis zu 58% mehr Leistung

Die Embedded-Versionen der achten Generation Intel Core Mobile Prozessoren sind ab sofort auf den COM Express Type 6 Compact Modulen, 3,5″ SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards erhältlich.

Bild: congatec AG

OEM-Kunden profitieren von einer Leistungssteigerung von bis zu 58 Prozent gegenüber früheren Embedded-Prozessoren der U-Serie – ermöglicht durch vier statt zwei Rechenkernen und eine insgesamt verbesserte Mikroarchitektur. Dank Funktionen wie dem optionalen Intel Optane Memory 2 oder USB3.1 Gen2 werden Aufgaben noch schneller erledigt. Zudem ermöglichen die Prozessorkerne ein effizientes Task-Scheduling und unterstützen den Einsatz der RTS-Hypervisor-Software, um den I/O-Durchsatz von den Eingangskanälen zu den Prozessorkernen zusätzlich zu optimieren. Die neuen Prozessorboards/-module sind die ersten am Markt, die eine Langzeitverfügbarkeit von mehr als zehn Jahren bieten.

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