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Drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich

Der Multiband-LSI-Baustein ML7424 von Lapis Semiconductor ist für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich entwickelt worden. Er eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen.

 (Bild: Rohm Semiconductor GmbH)

(Bild: Rohm Semiconductor GmbH)

Er deckt sowohl den Sub-1-GHz-Frequenzbereich als auch das 2,4-GHz-Frequenzband ab und bietet universelle Kompatibilität. Auch bei sich ändernden Umgebungsparametern verfügt er über stabile Eigenschaften für die drahtlose Übertragung.

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