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Drahtlose Kommunikation mit Multiband-LSI-Baustein

Lapis Semiconductor, ein Unternehmen der Rohm Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich an. Der neue IC eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen und ermöglicht eine leistungsfähige drahtlose Kommunikation.

 (Bild: Rohm Semiconductor GmbH)

(Bild: Rohm Semiconductor GmbH)

Er deckt sowohl den Sub-1-GHz-Frequenzbereich (400MHz bis 960MHz) als auch das 2,4-GHz-Frequenzband ab und bietet universelle Kompatibilität. Der LSI-Baustein verfügt selbst bei sich ändernden Umgebungsparametern wie Spannungs- und Temperaturschwankungen über sehr stabile Eigenschaften für die drahtlose Übertragung. Die Temperaturschwankungen (-40 bis +85°C) betragen bei der Sendeausgangsleistung nur 0,5dB und bei der Empfangsempfindlichkeit 1,0dB. Darüber hinaus reduzieren DC/DC-Wandler, hocheffiziente Leistungsverstärker der Effizienzklasse E und eine Prüffunktion für Hochgeschwindigkeits-Funkwellen die durchschnittliche Stromaufnahme um 15% im Vergleich zu herkömmlichen Lapis-Produkten.

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