Anzeige

Leistungsstarker Sixpack für COM Type 6

Congatec stellt parallel zum Launch der achten Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine Conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor. Sie bringen die 35 bis 45W TDP-Klasse der COM Express Type 6 Module auf das ‚Sixpack‘-Level des High-End Embedded Computings, indem sie erstmals bis zu 6 Cores, 12 Threads und einen Turbo-Boost von bis zu 4,4GHz bieten sowie bis zu drei unabhängige 4k UHD-Displays unterstützen. Erste Tests von Congatec zeigen, dass diese Sechs-Kern Module im Vergleich zu Varianten mit der siebten Prozessorgeneration zwischen 45 bis 50% mehr Multithread- und 15 bis 25% mehr Singlethread-Performance bieten. Bei gegebener TDP erzielen Systementwickler damit eine höhere Bandbreite bei insgesamt geringerer Leistungsaufnahme, was letztlich die Systemeffizienz steigert.

 (Bild: congatec AG)

(Bild: congatec AG)

Zielanwendungen sind leistungsstarke Embedded- und Mobil-Systeme, industrielle und medizinische Workstations, Storage-Server und Cloud-Workstations sowie Media-Transcoding- und Edge-Computing-Cores. Zudem bieten die Module vier USB3.1-Schnittstellen der zweiten Generation (10GBit/s), Intel Optane Memory Support sowie erweiterte Sicherheitsfeatures mit Intel Software Guard Extensions und Intel Platform Trust Technology.

Das könnte Sie auch interessieren

Sei es der Kühlschrank, der meldet, wenn die Milch alle ist, oder der Thermostat, der Nutzungsstatistiken aufs Smartphone sendet: Verschiedenste Produkte, die traditionell nicht über eine Netzwerkverbindung verfügten, werden mittlerweile damit ausgestattet.‣ weiterlesen

Markforscher rechnen mit einem Anstieg des weltweiten Datenvolumens auf 175 Zettabyte im Jahr 2025. Über die Hälfte soll dann von vernetzten Applikationen im IoT und der Industrie 4.0 ausgehen. Zusammen mit Edge- und Fog-Technologien sorgen Computer-on-Module (COM), Single-Board-Computer (SBC) und entsprechende Software dafür, die Rechenleistung effizient, schnell und flexibel zur Verfügung zu stellen.‣ weiterlesen

Warum MQTT im IIoT so erfolgreich ist und was man vor dem Einsatz des Übertragungsprotokolls wissen sollte, erläutert der folgende Beitrag.‣ weiterlesen

Die Anforderungen an zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte sind vielfältig - Gerätehersteller suchen heute hochflexible und multifunktionale Gehäusesysteme. Hier bietet das neue Gehäusesystem ICS von Phoenix Contact abgestufte Größen, erweiterte Anschlusstechnik und optionale Busverbinder.‣ weiterlesen

Erweiterungen des Matlab-Workflows helfen Ingenieuren, Systeme zu entwerfen, zu simulieren und zu analysieren, die Daten von mehreren Sensoren zusammenführen.‣ weiterlesen

Fix und fertig: Fest an Maschinen installierte Panel-PCs waren jahrzehntelang der Standard für Maschinensteuerung und -wartung als HMI. Zunehmend experimentieren Unternehmen nun erfolgreich mit einem neuen Konzept.‣ weiterlesen

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige